處理器文章進(jìn)入處理器技術(shù)社區(qū)

英特爾：iPhone表現(xiàn)不佳是ARM處理器過(guò)錯(cuò)

10月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾超便攜事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘卡嘉·凱迪亞(Pankaj Kedia)日前表示，蘋(píng)果iPhone在某些方面表,現(xiàn)不佳是因?yàn)殄e(cuò)誤地采用了ARM處理器。 ? ? 凱迪亞說(shuō)：“iPhone美中不足不是蘋(píng)果的過(guò)錯(cuò)，而是ARM的過(guò)錯(cuò)。”而在此之前，英特爾移動(dòng)事業(yè)部高級(jí)副總裁謝恩·沃爾(Shane Wall)也表示，iPhone手機(jī)缺乏足夠的魅力。 ? 沃爾說(shuō)：“什么樣的應(yīng)用需要什么樣
關(guān)鍵字： iPhone 英特爾 ARM 處理器

在低端服務(wù)器上配置處理器內(nèi)核成為趨勢(shì)

　　就當(dāng)企業(yè)不斷節(jié)省自己開(kāi)支的時(shí)候，主流的服務(wù)器廠商都在它們的低端服務(wù)器中增加了處理器核的數(shù)量，目的就是以更低的成本獲得更高的性能。　　IBM通過(guò)一系列針對(duì)它的Power Systems系列處理器的升級(jí)在這方面有了進(jìn)展。公司目前已經(jīng)在Power520和Power550的機(jī)器上將處理器核數(shù)量提高了一倍，也就是當(dāng)前的擁有四核和八核在520和550上，但是只有在使用i 6.1操作系統(tǒng)時(shí)是這樣的。同時(shí)，高端的Power 570使用的處理器核也會(huì)增加到32個(gè)，而Power 560則使用16個(gè)處理器核。　　這
關(guān)鍵字：服務(wù)器微軟處理器軟件多核

恐慌心理籠罩下的全球半導(dǎo)體業(yè)

　　30年來(lái)全球最嚴(yán)重的金融風(fēng)暴來(lái)臨，與2000年時(shí)網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂不同，此次涉及到全球范圍，包括美，日，英，德等幾乎無(wú)一能幸免。而且風(fēng)暴延續(xù)多久目前尚難定論。　　對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)的影響有兩點(diǎn)己經(jīng)達(dá)成共識(shí)：今年感恩、圣誕和元旦新年節(jié)前的旺季不旺以及明年上半年半導(dǎo)體業(yè)將繼續(xù)走軟。　分析內(nèi)因主要仍是存儲(chǔ)器的供過(guò)于求，導(dǎo)致價(jià)格繼續(xù)下跌。近期的全球金融危機(jī)影響，又使資金緊縮及消費(fèi)者信心指數(shù)下降，導(dǎo)致庫(kù)存問(wèn)題進(jìn)一步惡化。　　分析外部原因，由于全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的惡化造成產(chǎn)業(yè)界的心理恐慌，在此背景下很難作出正確判斷，
關(guān)鍵字：處理器英特爾 DRAM 半導(dǎo)體

英特爾凌動(dòng)芯片供不應(yīng)求三季度營(yíng)收2億美

　　本周二微制造商周二證實(shí)，三季度公司的凌動(dòng)（Atom）處理器是最暢銷的低價(jià)格計(jì)算機(jī)。　　英特爾首席執(zhí)行官保羅-奧特里尼表示，三季度公司的凌動(dòng)處理器沒(méi)有滿足市場(chǎng)需求，目前仍然不能夠滿足需求。他說(shuō)：“三季度我們的凌動(dòng)芯片沒(méi)有滿足需求，四季度我們將進(jìn)一步提高產(chǎn)能，預(yù)期今年年底前將滿足市場(chǎng)需求。” 　　在周二英特爾公布三季度財(cái)務(wù)報(bào)告的電話會(huì)議上許多分析師對(duì)凌動(dòng)處理器為英特爾創(chuàng)造了2億美元收入提出懷疑，公司首席財(cái)務(wù)官 Stacy Smith 表示，三季度凌動(dòng)處理器和芯片組
關(guān)鍵字：英特爾凌動(dòng) 處理器

NI LabVIEW助力多核設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

　　20多年來(lái)，全球各地的工程師借助NI LabVIEW軟件平臺(tái)構(gòu)建了無(wú)數(shù)高性能設(shè)計(jì)、控制和測(cè)試系統(tǒng)，而今，這個(gè)基于圖形化的設(shè)計(jì)工具又在多核領(lǐng)域發(fā)力，幫助工程師應(yīng)對(duì)多核設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。　　　　　　　　　　　　在高交會(huì)電子展現(xiàn)場(chǎng)，NI工程師給記者介紹并現(xiàn)場(chǎng)演示了NI LabVIEW在多核開(kāi)發(fā)方面的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)。“在多核開(kāi)發(fā)方面，LabVIEW有獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)，可以說(shuō)，LabVIEW就是為多核開(kāi)發(fā)而出現(xiàn)的。”NI的現(xiàn)場(chǎng)工程師介紹說(shuō)，“多核開(kāi)發(fā)一個(gè)
關(guān)鍵字： NI LabVIEW 線程處理器

Tensilica 授權(quán)富士通進(jìn)行新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)

　　美國(guó)加州SANTA CLARA和日本東京 2008年10月14日訊 –Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)。　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領(lǐng)先手機(jī)廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更快完成創(chuàng)新研發(fā)、減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復(fù)雜基帶應(yīng)用中最好的DSP選擇，因其通過(guò)針對(duì)應(yīng)用的優(yōu)
關(guān)鍵字： Tensilica 處理器 DSP

MIPS 科技推出業(yè)界首款45 納米IP內(nèi)核及90納米硅IP

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）進(jìn)一步擴(kuò)展了其 HDMI IP 產(chǎn)品線，推出業(yè)界首款 45 納米 IP 內(nèi)核（控制器 + PHY），以及 90納米硅 IP。同時(shí)，MIPS 公司 65 納米 HDMI 內(nèi)核已經(jīng)經(jīng)過(guò)硅認(rèn)證，并榮獲 Elektra 歐洲電子工業(yè)獎(jiǎng)“年度嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品獎(jiǎng)”提名。　　HDMI 已成為各種消費(fèi)電子產(chǎn)品
關(guān)鍵字：處理器 IP HDMI 消費(fèi)電子

AMD稱經(jīng)濟(jì)低迷是契機(jī) 贏得中國(guó)市場(chǎng)最關(guān)鍵

　　9月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁蘭迪·艾倫(Randy Allen)近日表示，只要能夠贏得中國(guó)市場(chǎng)，AMD就無(wú)需過(guò)分擔(dān)心當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)低迷和IT開(kāi)支下滑。　　艾倫稱，事實(shí)上，AMD把當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)看做是一個(gè)擴(kuò)張良機(jī)，因?yàn)镻C廠商正向高性能產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。他說(shuō)：“這對(duì)我們而言是個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。對(duì)于AMD而言，要想獲得成功，必須要贏得中國(guó)市場(chǎng)。” 　　中國(guó)市場(chǎng)對(duì)AMD的重要性，從其產(chǎn)品命名中即可略窺一斑。AMD的45納米處理器有望于下月推出，該款
關(guān)鍵字： AMD 處理器

移動(dòng)處理器兩巨頭力拼高清差異化競(jìng)爭(zhēng)

　　日前，廠商正式發(fā)布了其最新的針對(duì)筆記本的迅馳2處理器平臺(tái)，加之此外發(fā)布了自己的PUMA（美洲獅）處理器，筆記本市場(chǎng)的處理器大戰(zhàn)再度引起了人們的關(guān)注。那么此番兩家廠商推出的技術(shù)和產(chǎn)品預(yù)示了筆記本市場(chǎng)的何種趨勢(shì)？競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)在哪里？未來(lái)又會(huì)呈現(xiàn)什么樣的技術(shù)趨勢(shì)？　　焦點(diǎn)在高清全面體驗(yàn)很重要　　鑒于筆記本的發(fā)展日趨娛樂(lè)化，所以從英特爾和AMD發(fā)布的產(chǎn)品看，雙方都不約而同地將支持高清晰視頻作為爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。　　AMD方面表示，PUMA能夠?qū)崿F(xiàn)出色的3D性能和高清圖像畫(huà)質(zhì)，以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)線連接，可實(shí)
關(guān)鍵字：處理器筆記本 AMD 英特爾移動(dòng)設(shè)備

PCI Express橋接 PCI 的讀取性能

　　PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標(biāo)準(zhǔn)。盡管之前的PCI標(biāo)準(zhǔn)由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O設(shè)備仍使用 PCI。當(dāng)前基于 PCI 的設(shè)計(jì)均采用未集成 PCIe 接口的組件，因此若要升級(jí)系統(tǒng)，需使用 PCIe 橋接器。例如，PCIe橋接器將用于采用I/O設(shè)備的嵌入式視頻錄音機(jī)，通過(guò)PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。　　在系統(tǒng)中添加橋接器將會(huì)帶來(lái)一定的設(shè)計(jì)難題，本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問(wèn)題，以及相應(yīng)的解決方法。　　引
關(guān)鍵字： PCI 處理器嵌入式芯片

臺(tái)積電贏得AMD代工合同明年第二季度開(kāi)工

　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，來(lái)自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺(tái)積電將為AMD代工處理器。　　該消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開(kāi)始，臺(tái)積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對(duì)此，臺(tái)積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標(biāo)之一。　　最近幾個(gè)月以來(lái)，一直有傳聞稱AMD將進(jìn)行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩家獨(dú)立的公司。也有消息稱，AMD計(jì)劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電。　　本月初，AMD新任CEO德
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 AMD 代工處理器

曙光公司率先發(fā)布6核高性能服務(wù)器

　　9 月22日，Intel發(fā)布Xeon 7400系列六核服務(wù)器平臺(tái)，曙光公司也同時(shí)率先推出第一款支持英特爾最新六核平臺(tái)的企業(yè)級(jí)服務(wù)器，創(chuàng)新的全獨(dú)立總線可徹底釋放多至4顆64位 Intel Xeon MP六核處理器的強(qiáng)勁性能，最高達(dá) 256GB FB-DIMM內(nèi)存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤，提供強(qiáng)大的功能以運(yùn)行關(guān)鍵任務(wù)，滿足資源密集型應(yīng)用的需要。　　曙光天闊I840r-H作為一款高端四路六核服務(wù)器，它的優(yōu)異特性并不單純表現(xiàn)在出眾的性能上，還在于通過(guò)大幅度提升RAS特性的
關(guān)鍵字：服務(wù)器曙光處理器六核

嵌入式音頻處理基礎(chǔ)(二)

　　在本文的第2部分中，我們首先對(duì)動(dòng)態(tài)范圍與精度的論題進(jìn)行探討，然后再對(duì)數(shù)據(jù)格式進(jìn)行深入的討論，因?yàn)閿?shù)據(jù)格式是與音頻處理相關(guān)的。動(dòng)態(tài)范圍與精度　　您也許已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)dB的規(guī)范，這是在目前市場(chǎng)上用于描述各種產(chǎn)品而隨處可見(jiàn)的。表1列出了幾種產(chǎn)品以及它們的信號(hào)質(zhì)量，以dB為單位。表1 各種音頻系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)范圍比較　　那么，這些數(shù)值究竟代表什么意思呢？讓我們從確定一些定義來(lái)開(kāi)始。把圖1作為對(duì)下列基本規(guī)范的“仿制數(shù)據(jù)手冊(cè)(cheat sheet)”的一個(gè)參考信號(hào)。
關(guān)鍵字：嵌入式音頻處理器語(yǔ)音信號(hào) 轉(zhuǎn)換器 200809

美高校研發(fā)首顆三維設(shè)計(jì)處理器

　　美國(guó)羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計(jì)的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達(dá)到1.4GHz. 　　雖然我們之前已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)知名半導(dǎo)體廠商開(kāi)發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來(lái)而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設(shè)計(jì)。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計(jì)階段就對(duì)垂直走線的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過(guò)多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計(jì)理念，在信號(hào)同步、電源供應(yīng)和信號(hào)長(zhǎng)距離傳輸方面都取得了突破。　　由于設(shè)計(jì)是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby
關(guān)鍵字：處理器芯片三維立體設(shè)計(jì) 美國(guó)

3G與超3G：利用多核處理器優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能

　　如今，多內(nèi)核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。　　雖然無(wú)線領(lǐng)域中最受青睞的應(yīng)用仍然是語(yǔ)音，但是數(shù)據(jù)正緊隨其后，迅速成為熱門的3G 應(yīng)用，而且隨著運(yùn)營(yíng)商對(duì)諸如移動(dòng) WiMAX （IEEE 802.16e）和長(zhǎng)期演進(jìn) （LTE）等 4G 技術(shù)的部署，數(shù)據(jù)的這種發(fā)展勢(shì)頭還將持續(xù)下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂(lè)下載以及機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）的應(yīng)用中，所有數(shù)據(jù)流量都會(huì)增加每個(gè)收發(fā)器基站（BTS）或節(jié)點(diǎn) B （Node B）的工作量，在城市地區(qū)尤為如此。　　在為 B
關(guān)鍵字： 3G 處理器多內(nèi)核 WiMAX LTE SoC 200809

共2565條 141/171 |‹ « 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 » ›|

處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱為機(jī)器，所以該指令系統(tǒng)有時(shí)也稱作機(jī)器指令系統(tǒng)，而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機(jī)器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級(jí)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言中的指令相混淆。指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]