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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 處理器

        多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計方案

        • 多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計方案,下面是對采用當前開發(fā)工具和硬件直接實現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個簡單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計模式不是一個為了嚴格定義一個系統(tǒng)的剛性模型,而是針對思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實現(xiàn)宏偉藍圖的初始點,以及規(guī)定了一套通用術(shù)語以
        • 關(guān)鍵字: 方案  設(shè)計  內(nèi)核  處理器  

        美聯(lián)邦貿(mào)易委員會與英特爾就反壟斷案達成和解

        •   美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會4日宣布,該委員會已與全球主要電腦芯片制造商英特爾公司就反壟斷訴訟達成和解。和解方案不涉及罰金,但英特爾須對其經(jīng)營策略作出一系列調(diào)整。   根據(jù)和解方案,英特爾不得向電腦廠商開出優(yōu)惠條件,換取它們只購買英特爾電腦芯片的承諾;不得因電腦廠商購買非英特爾芯片而以取消優(yōu)惠條件作為報復(fù)。同時,方案還就英特爾對其編譯器產(chǎn)品的信息披露、修改與主要競爭對手之間的知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議等內(nèi)容提出了新的要求。   聯(lián)邦貿(mào)易委員會去年12月對英特爾提起訴訟,指控其采用威脅、利誘、綁定價格等手段,迫使戴爾、惠普
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        英特爾就反壟斷訴訟與美國FTC達成和解協(xié)議

        •   英特爾已經(jīng)就反壟斷訴訟與美國貿(mào)易委員會(FTC)達成和解協(xié)議。本周二,雙方確認了這一消息,美國貿(mào)易委員會將召開新聞發(fā)布會,披露此次和解協(xié)議的細節(jié)。目前,雙方對此事并未給出進一步評論。   此次和解后,英特爾將結(jié)束這一由競爭對手提起的持續(xù)數(shù)年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來嚴重的法律糾紛。   英特爾的競爭對手AMD在全球范圍內(nèi)說服部分國家政府相信,英特爾的銷售策略損害了消費者利益,并構(gòu)成非法阻礙市場競爭。AMD宣稱,英特爾涉嫌威脅計算機生產(chǎn)商,阻止其使用英特爾競爭對手的計算機芯片,并蓄意破壞競爭
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        中國計算機獲重大突破 解放軍武器配國產(chǎn)CPU

        •   國防科大計算機學(xué)院“高性能微處理器技術(shù)創(chuàng)新團隊”,瞄準國家和軍隊重大戰(zhàn)略需求,堅持自主創(chuàng)新,在高性能微處理器技術(shù)等方面突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù),填補了國產(chǎn)高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號處理器)的空白,讓我軍武器裝備有了“中國芯”。   7月26日,該團隊順利通過了國家教育部組織的創(chuàng)新成果驗收。 3年前,該團隊入選國家教育部“長江學(xué)者和創(chuàng)新團隊發(fā)展計劃”。   3年來,他們在高性能微處理器體系結(jié)構(gòu)、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索,
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        全球芯片銷量:英特爾AMD增長 Nvidia很糟

        •   根據(jù)Jon Peddie研究機構(gòu)的報告,英特爾繼續(xù)保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位,AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進步,而Nvidia則面臨銷售量的下降。   該報告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn),該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%,與去年同比持平。2010年上半年,銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機獨立顯卡的銷售,第一季度銷量下降了21.4%。   英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9,顯卡銷售增長15.3%。
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        DSP處理器電源設(shè)計

        •  為復(fù)雜的DSP處理器設(shè)計良好的電源是非常重要的。良好的電源應(yīng)有能力應(yīng)付動態(tài)負載切換并可以控制在高速處理器設(shè)計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關(guān)頻率和轉(zhuǎn)進/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
        • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  電源  處理器  DSP  

        AMD Ontario APU性能初窺:大勝Atom

        •   有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多,其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布,AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate,那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造,處理器部分包括兩個或一個核心,基于Bobcat新架構(gòu),圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然,后者擊敗Atom平臺毫無懸念,關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。   有趣的是,BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計算平臺)近日無意中透露了Ont
        • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  40nm  

        傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

        •   隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面,原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望,但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱,AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討,考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。   事實上,AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達成合作協(xié)議,共同致力于USB 3.0標準的推廣,包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持,但因為USB 3.0規(guī)范的主動權(quán)握在Int
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        微軟獲ARM授權(quán)后或獨立研發(fā)處理器

        •   2010年的微軟,除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外,幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭,簡直成了一個邊緣人。不過,現(xiàn)在,巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天,全球手機處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布,已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議,將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時強調(diào),該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。   合作秘而不宣:微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片   ARM首席技術(shù)官Mike Muller強調(diào),微軟是
        • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

        AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

        •   AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。   AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。   AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
        • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

        AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

        •   AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。   AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。   AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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        網(wǎng)絡(luò)加速平臺展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

        •   對于電信運營商來說,客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大,家里的電視畫面越來越精美,人們對網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長。從技術(shù)上來看,滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。   傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求,而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能,而且占用的機房空間更小,重量更輕,能耗也更低,可擴展性也更好。所以,運用這種新的處理器芯片,可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。   
        • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  多核  處理器  芯片  

        ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

        •   剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示,這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始,微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作,促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。   由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制,雙方都沒有透露具體的合作細節(jié),只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活,可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
        • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  IP  

        Zacate赫然在列:AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露

        •   ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表,不過為了保護提供消息的線民,他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔,而是自己制作了表格,表中可見,除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外,AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario,Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。   Zacate將采用單/雙核設(shè)計,內(nèi)建DX11級別集顯核心,采用BGA封裝形式,單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
        • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

        基于Blackfin處理器的繼電保護完整解決方案

        • ADI公司推出的繼電保護方案平臺, 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC( AD7606)。方案提供了完整的硬件和軟件模塊,將用戶從硬件平臺、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
        • 關(guān)鍵字: Blackfin  處理器  繼電保護  方案    
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        處理器 介紹

        處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設(shè)計者習(xí)慣將計算機稱為機器,所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng),而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設(shè)計語言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數(shù)組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]

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