堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 文章 進(jìn)入堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)技術(shù)社區(qū)
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- ? 日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè)?FPGA?芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔?(TSV)?技術(shù)，賽靈思28nm?7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片?FPGA?所能達(dá)到的
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超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
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