基頻芯片 文章 進入基頻芯片技術社區(qū)
2013年大陸3G基頻芯片市場上看1.19億
- 中國大陸3G市場初期發(fā)展速度雖不如預期，不過，在網(wǎng)絡逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費方案刺激等多方助力拉動下，預期2010年大陸3G用戶數(shù)可望出現(xiàn)跳躍式成長，DIGITIMESResearch認為3G用戶數(shù)大幅成長將帶動大陸3G基頻芯片(BasebandIC)市場由2009年2,680萬套大幅提升至5,300萬套，年成長率高達98%。 就長期發(fā)展角度觀察，基于目前大陸3G用戶數(shù)占整體行動用戶比重僅3.2%，3G滲透率仍處導入初期階段的偏低水平，相較全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，
- 關鍵字： 3G 基頻芯片
Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半
- 市場調查機構Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。 從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù) SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基頻芯片
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