是德科技晶圓級解決方案平臺完美集成低頻噪聲測量

• 　　是德科技公司宣布推出最新款的高性能先進低頻噪聲分析儀(A-LFNA)，旨在實施快速、準(zhǔn)確、可重復(fù)的低頻噪聲測量。該版本配備全新用戶界面，并與是德科技的 WaferPro Express 軟件緊密集成——這是一款對半導(dǎo)體器件執(zhí)行自動化晶圓級測量的平臺。作為這一大框架的組成部分，該平臺能讓工程師更好地理解器件和電路中的噪聲。相比之下，獨立系統(tǒng)要達到同樣目標(biāo)，需要進行大量復(fù)雜測量。 　　當(dāng)今的半導(dǎo)體器件表征工程師通常希望采用靈活、可擴展的噪聲測量系統(tǒng)。他們尤其需要一個功能強大的綜合
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