總投資200億元，名冠微電子項目主廠房建設啟動

• 近日，江西贛州經(jīng)開區(qū)舉行名冠微電子項目主廠房建設啟動儀式。據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報道，名冠微電子（贛州）有限公司由贛州經(jīng)開區(qū)和名芯有限公司、電子科技大學廣東電子信息工程研究院合資設立，投資200億元，致力于成為一家開發(fā)、生產(chǎn)、銷售世界先進水平功率半導體產(chǎn)品的高科技企業(yè)。2019年11月30日，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目正式簽約。根據(jù)此前的資料顯示，名冠微電子項目將分兩期建設，其中項目一期總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產(chǎn)線，一期建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)100萬片功率半導體晶
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