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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            全球半導體企業(yè)紛紛爭霸 中國成為“攪局者”

            •   在智能化飛速發(fā)展的今天,全球半導體行業(yè)風云變幻,傳統(tǒng)代表廠商相互競爭日益激烈。而中國正逐漸成為“攪局者”,紫光的全球并購拉開了中國半導體產(chǎn)業(yè)登上國際舞臺的序幕。然而現(xiàn)在來看,前途仍然充滿荊棘!   國內(nèi)掀起半導體產(chǎn)業(yè)并購熱   半導體作為世界性產(chǎn)業(yè),體現(xiàn)著一個國家的綜合實力。在日本,半導體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”,是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)不可或缺的一種原料之一。   8月23日晚,中國紫光集團斥資240億美元開始興建國內(nèi)首座先進存儲芯片廠,消息一經(jīng)傳出,引得國
            • 關(guān)鍵字: DRAM  臺積電  

            半年花出110億美元 三星半導體支撐全行業(yè)資本支出同比增長48%

            •   近兩年,由于產(chǎn)能擴充及先進工藝設(shè)備投資增加,半導體資本支出一直處于高位。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新預測,2017年半導體資本支出將同比增長20%。   如圖一所示,自2016年第一季度以來,半導體全行業(yè)資本支出幾乎每季度都大幅攀升,2017年第一季度環(huán)比出現(xiàn)下降,但2017年第二季度則創(chuàng)出單季資本支出記錄。而且,2017年上半年半導體資本支出金額比2016年同期增長了48%。IC Insights認為,2017年下半年全行業(yè)資本支出能否達到上半年規(guī)模,重點看三星的資本支出狀況。
            • 關(guān)鍵字: 三星  臺積電  

            看好中國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛,ASML南京分公司近日開業(yè)

            •   據(jù)南京日報報道,8月18日,全球最大芯片光刻設(shè)備市場供貨商阿斯麥(ASML)在南京的分公司正式開業(yè)。作為臺積電的重要合作伙伴及上游供應(yīng)商,該企業(yè)選擇落戶在南京江北新區(qū)研創(chuàng)園孵鷹大廈。   跟隨臺積電的步伐,ASML在南京的布局在一年前啟動。去年11月考察江北新區(qū)研創(chuàng)園后,被園區(qū)前端的產(chǎn)業(yè)定位、創(chuàng)新的整體設(shè)計、完善的軟硬件配套所吸引。今年8月,ASML南京分公司完成了750平米辦公設(shè)施搭建,以及服務(wù)工程師、裝機工程師、應(yīng)用工程師等多職能覆蓋的團隊組建。談及ASML未來對中國半導體市場前景的展望,該公司
            • 關(guān)鍵字: ASML  臺積電  

            臺積備戰(zhàn)3nm全靠極紫外光(EUV)微影設(shè)備

            •   極紫外光(EUV)微影設(shè)備無疑是半導體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價高達逾近億美元的尖端設(shè)備,由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應(yīng),目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。   EUV設(shè)備賣價極高,原因是開發(fā)成本高,因此早期ASML為了分攤開發(fā)風險,還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股,但隨著開發(fā)完成,臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票,也獲利豐碩。   有別于過去半導體采用浸潤式曝光機,是在光源與晶圓中間加入水的原理,使波長縮短到193/132nm的微影技術(shù),EUV微影設(shè)備是利
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  3nm  

            抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺積電,三星手機將減少使用高通芯片

            •   今天韓國報道稱,三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片,明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機處理器,進行壟斷。據(jù)悉,在接下來的S9中,高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。   報道進一步指出,業(yè)內(nèi)人士說到:“三星是高通的重要客戶,目前也在利用未來的訂單向高通施壓”   三星當?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計劃,這也反映出在減少使用高通芯片。例如,三星計劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色,該類載板是一種先進的電路板科技,能容納直立組件,更大利用設(shè)備的空間
            • 關(guān)鍵字: 7nm  臺積電  

            營收連續(xù)低迷怎么破?臺積電:未來看我10nm、7nm工藝發(fā)揮

            •   今年5月份,我就討論了關(guān)于臺積電持續(xù)收入的問題,當時我就表示,管理層對第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預警,并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠,臺積電(TSM)算是整個晶圓制造業(yè)的標桿。   然而事實卻不如人意,7月份的收入是三個月以來的最低點為23.6億美元,同比下降了6.3%,目前來看,這個蕭條的景象并沒有出現(xiàn)減緩的態(tài)勢。   臺積電2017年每個月的收入(單位百萬新臺幣)        糟糕的是,臺積電還沒有正式加入DRAM和NAND行列。   不過幸運的是,自從四月
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm  

            麒麟970啟動生產(chǎn) 華為躋身臺積電五大芯片客戶

            •   從電信設(shè)備到智能手機,再到手機處理器,中國華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息,華為旗下海思公司的麒麟970處理器,已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn),而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。   和蘋果公司一樣,華為并不具備半導體生產(chǎn)能力,因此需要把設(shè)計好的芯片委托臺積電這樣的純代工企業(yè)來生產(chǎn)。   臺灣電子時報網(wǎng)站8月16日引述行業(yè)消息人士稱,臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了第一批麒麟970處理器,生產(chǎn)規(guī)模為4000個12英寸晶圓(一片晶圓加工并切割出大量的芯片),臺積電使用了該公司的10納米FinFE
            • 關(guān)鍵字: 華為  臺積電  

            不能栽在臺積電手中兩次 三星電子如何急起直追

            • 臺積電研發(fā)出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù),未來新一代處理器,不只蘋果,也都將導入這個封裝制程。而該技術(shù),更讓臺積電打敗三星,讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單,也讓原先對封裝技術(shù)消極的三星,出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。
            • 關(guān)鍵字: 三星  臺積電  

            臺積電開始量產(chǎn)華為麒麟970首批備貨4000萬片

            •   據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@冷希Dev透露,麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn),單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。據(jù)稱,借由麒麟970處理器,華為已經(jīng)迅速成長為臺積電的前五強客戶,未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。此前,行業(yè)分析師@潘九堂表示,麒麟970將升級為10nm工藝制程,GPU性能會所增強有。        不過,麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu),而不是全新的Cortex-A75架構(gòu)。另外一則爆料顯示,麒麟970的AP應(yīng)用架構(gòu)不變,GPU由現(xiàn)在的Ma
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  麒麟970  

            為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護研發(fā)成果?

            •   毫無疑問的,臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲,除了在半導體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外,其專利數(shù)量也與世界半導體大廠并駕齊驅(qū)。 截至2016年年底為止,臺積電全球累計專利獲準量達27,071件,其中美國專利占約45%比例。 用專利來保護辛苦得來的研發(fā)成果是一般企業(yè)很基本的常識,不過,你可能不知道,臺積電有很大部分的技術(shù)是用營業(yè)秘密來保護的,其占比之高甚至超乎想象的。 究竟以專利保護技術(shù)和以營業(yè)秘密來保護的主要差別在那里? 聽聽美國專利律師怎么說。   臺積電副法務(wù)長及Chief IP Counsel陳碧莉日
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  

            大陸IC設(shè)計、封測超車臺灣,唯臺積電鎮(zhèn)守IC制造

            • 臺灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè),其他如設(shè)計、封測等,大陸半導體都已經(jīng)一一超越。
            • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  臺積電  

            臺積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)

            •   臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示,第4季開始臺積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進場安裝,2018年上半年試運轉(zhuǎn),最快第3季可正式量產(chǎn)。   臺積前幾天董事會核準955.54億(新臺幣,下同)元資本預算案,用以擴充先進制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進制程研發(fā),臺積電7nm將于2018年量產(chǎn),目前臺積電在7nm已有12個產(chǎn)品設(shè)計定案,其中高速運算產(chǎn)品已于6月設(shè)計定案,目前累計大客戶已確定有30家,另外,也有不少臺積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm,因此,臺積電7nm一推出后, 便立即搶占市場份額,絲毫不給競爭對手機會
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm  

            臺灣:臺積電在臺灣投資3nm廠是必然

            •   近期因限電危機,傳出臺積電3nm廠可能轉(zhuǎn)往美國投資,臺灣“行政院長”林全表示,「臺積電在臺灣投資3nm廠是必然的」,現(xiàn)在的問題只是落腳哪里。   林全表示,包括臺南、高雄都拚命爭取臺積3nm廠落腳。 相較于其他企業(yè)也有很好的投資案,但地方政府就沒有這么大的回響,或許和企業(yè)形象、經(jīng)營成功度、員工待遇都有很大關(guān)系。   外界質(zhì)疑政府只關(guān)愛臺積電一家公司,林全反駁,政府對企業(yè)是「一視同仁的,不會有差別待遇」。 他以臺塑為例表示,臺塑遇到最大的挫折就是環(huán)評被退回,因此他去年上任后就
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            臺積電三十周年慶,庫克在內(nèi)八大IC CEO齊助陣

            •   臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶,據(jù)了解,蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導體締造重大成就,也象征雙方合作關(guān)系緊密,粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來,首度赴臺。   臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶,除庫克之外,包含NVidia創(chuàng)辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站臺,預料將掀起全球注目。   臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體:下一個十年」高峰論壇,參與專題演說者,包括庫克、
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm  

            分析師: 半導體行業(yè)進入“高原期”增速可能放緩

            •   全球半導體牛氣噴發(fā),買氣頻創(chuàng)新高。富國銀行(Wells Fargo)居高思危,判斷半導體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”(reached a plateau),未來幾個月的增幅將持平,擴張速度可能放緩。   StreetInsider、霸榮(Barron's)7 月 31 日報導,富國晶片分析師 David Wong 報告表示,過去兩周公布財報的芯片商,大多估計第三季(7~9 月)的年增幅度將與第二季(4~6 月)相近,或低于 Q2,代表芯片業(yè)的年增率進入高原期。   報告指出,預
            • 關(guān)鍵字: 半導體  臺積電  
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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