臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
- 盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。 受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設(shè)備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動18寸晶圓
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增
- 因應(yīng)景氣翻揚，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù)，加上太陽能產(chǎn)廠將動工，預料2010年資本支出上看30億美元，不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。 2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯(lián)電
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消息稱臺積電將擴產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元
- 據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)人士預計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。 臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴大委托代工，及65納米以下先進工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預計，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億
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傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
- 據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。 DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測試將在2010年完成。 2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計劃與整個半導體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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臺積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)
- 最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實際上已經(jīng)開始在進行緊密協(xié)作，不過這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉(zhuǎn)為“正式結(jié)婚”。 雙方合作過程中，IMEC公司將主要負責研發(fā)設(shè)計方面，而臺積電則將負責產(chǎn)品的實際生產(chǎn)。為此，IMEC公司已經(jīng)
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臺積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰(zhàn)研發(fā)
- 不知是否是因為Global Foundries的步步威脅，臺積電28日宣布，延聘3年前離職的蔣尚義博士擔任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理，他將直接對張忠謀董事長負責。 這是繼張忠謀6月重新執(zhí)政臺積電以來，又一次重大的人事調(diào)整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺積電擔任研究發(fā)展副總經(jīng)理，帶領(lǐng)研發(fā)團隊一路順利開發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個世代的先進工藝技術(shù)，成果斐然。但是三年多前因為要照顧年邁生病的父親而暫時離開，如今因父親仙逝而能再度回到臺積，相信蔣資深副總的回任，
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臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量
- 臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單
- 臺積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。 AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù)，受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)
- 臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現(xiàn)獲利。 IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量
- 據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單
- 據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義. 報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節(jié)不愿置評. 業(yè)界預估
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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