EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體廠CAPEX排名 三星蟬聯(lián)第一/臺(tái)積躍升第二
- 為維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，各大半導(dǎo)體廠商無(wú)不砸下重本投資研發(fā)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch統(tǒng)計(jì)，2015年半導(dǎo)體廠的總資本支出額預(yù)估可達(dá)687億美元，較2014年的633億成長(zhǎng)9%，并打破2011年638億美元的記錄。 SemicoResearch技術(shù)研究總監(jiān)AdrienneDowney指出，2015年半導(dǎo)體總資本支出額的90%來(lái)自十五間主要大廠。前五名成員與2014年相同，唯順序更動(dòng)。三星(Samsung)蟬聯(lián)第一，臺(tái)積電躍升第二，去年亞軍英特爾(Intel)則退居第三。海力士(Hyn
- 關(guān)鍵字： 三星 臺(tái)積電
臺(tái)積電超越Intel？2015半導(dǎo)體資本支出預(yù)估排名
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Semico Research 公布今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺(tái)積電取而代之。 半導(dǎo)體是三星今年的成長(zhǎng)主力，這也反映在其資本支出上。報(bào)告預(yù)估，三星半導(dǎo)體資本支出將來(lái)到 150 億美元，遙遙領(lǐng)先第二名臺(tái)積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。 排在前三名之后的依序?yàn)?，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國(guó)際(SMIC)、SanDisk
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 Intel
聯(lián)電：臺(tái)積電你別得意，分分鐘趕超你
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺(tái)積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可期，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺(tái)實(shí)力，與臺(tái)積電不相上下，將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對(duì)中國(guó)紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對(duì)岸不容易追上，但封測(cè)與IC設(shè)計(jì)業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國(guó)官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國(guó)整體IC出貨總量將超過(guò)臺(tái)灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機(jī)崛起，加快搶中國(guó)紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)電已
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 聯(lián)電
iPhone 6S：臺(tái)積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家
- 蘋果下一代智慧型手機(jī) iPhone 6S 傳在今年 9 月就會(huì)開(kāi)賣，隨著開(kāi)賣時(shí)間愈來(lái)愈近，零組件的訂單流向和規(guī)格也愈趨明朗化。根據(jù)科技新報(bào)掌握的消息，iPhone 6S 預(yù)計(jì)采用的 A9 行動(dòng)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺(tái)積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數(shù)量交到三星手中。 市場(chǎng)十分關(guān)注 A9 行動(dòng)應(yīng)用處理器訂單，消息指出臺(tái)積電在 5 月份已投產(chǎn) 1 萬(wàn)片，6 月份則投產(chǎn) 3 萬(wàn)片
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 AP
臺(tái)積電幾成蘋果專用晶圓廠 IC設(shè)計(jì)老客戶恐心生不滿
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對(duì)14納米制程技術(shù)合資成立新技術(shù)研發(fā)公司的消息，或許可解釋成國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者更看重與大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，也可視為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產(chǎn)業(yè)鏈又發(fā)功，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成更大威脅。臺(tái)積電或許該出來(lái)澄清一下，臺(tái)積電是IC設(shè)計(jì)業(yè)者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機(jī)“警告”臺(tái)積電的事件仍將層出不窮。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀不只一次強(qiáng)調(diào)，
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓
全球手機(jī)市場(chǎng)近飽和 巴倫周刊：蘋果也救不了臺(tái)積電
- 全球手機(jī)市場(chǎng)萎縮，國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠宏達(dá)電(2498)已吃足苦頭，現(xiàn)在晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)是否也將面臨產(chǎn)業(yè)危機(jī)?《巴倫周刊》(Barron's)的亞洲產(chǎn)經(jīng)觀察家任淑莉18日在專欄中寫(xiě)道，“現(xiàn)在即便是蘋果，也救不了臺(tái)積電了”。 任淑莉一開(kāi)始便表示，中國(guó)這個(gè)最大的智慧型手機(jī)市場(chǎng)也已經(jīng)趨近飽和，雖然今年的手機(jī)出貨量仍可望成長(zhǎng)16%，但相較于2011年的超高成長(zhǎng)率，早已經(jīng)是過(guò)去式了。到了明年恐再降為8%，2018年更減到5%。 引述自伯恩斯坦分析師Mark Li，這項(xiàng)消
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)灣 臺(tái)積電
聯(lián)電大進(jìn)化 躋身蘋概軍團(tuán)
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺(tái)積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)晶片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機(jī)可期，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博 文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺(tái)實(shí)力，與臺(tái)積電不相上下，將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對(duì)中國(guó)紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對(duì)岸不容易追上，但封測(cè)與IC設(shè)計(jì)業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國(guó)官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國(guó)整體 IC出貨總量將超過(guò)臺(tái)灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機(jī)崛起，加快搶中國(guó)紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 eNVM
賽靈思與臺(tái)積電開(kāi)展7nm工藝和3D IC技術(shù)合作
- 賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺(tái)積電公司(TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開(kāi)展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)工藝和CoWoS 3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺(tái)積電公司的第四代FinFET技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來(lái)多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的優(yōu)勢(shì)，并進(jìn)一步延續(xù)其在28nm、20nm和16nm工藝節(jié)點(diǎn)所實(shí)現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場(chǎng)成功。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 臺(tái)積電
高通旗艦芯片遭手機(jī)廠商嫌棄 代工廠臺(tái)積電受傷
- 高通最新推出的高端旗艦芯片驍龍810最近屢屢被曝出有散熱問(wèn)題，盡管對(duì)此高通強(qiáng)調(diào)公司遭遇競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手陷害，但在越來(lái)越多的散熱問(wèn)題被曝光后，高通驍龍810也由最初的“香餑餑”變成了被“嫌棄”的狀態(tài)。據(jù)悉，目前搭載這款新品的手機(jī)廠商都紛紛選擇下調(diào)出貨預(yù)期，這無(wú)疑將時(shí)高通利益受損，除此之外，代工驍龍810新品的臺(tái)積電也被高通“坑”了一回。 ? 此時(shí)又正值臺(tái)積電的傳統(tǒng)淡季，蘋果A8訂單旺季已過(guò)，原本高通旗艦芯片將會(huì)
- 關(guān)鍵字： 高通 臺(tái)積電
大陸加快收購(gòu)境外IC產(chǎn)業(yè)的深層戰(zhàn)略解析
- 在西方投資人的眼中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)是一個(gè)從高峰開(kāi)始衰退的行業(yè)，但是在中國(guó)，半導(dǎo)體行業(yè)方興未艾，中央政府、地方政府與民營(yíng)企業(yè)都在加大投入，迅速通過(guò)收購(gòu)企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)。 中國(guó)成立了一個(gè)“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，計(jì)劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國(guó)地方政府與私募基金企業(yè)也將總計(jì)投資6,000億人民幣，推動(dòng)對(duì)擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外企業(yè)之策略收購(gòu)。中國(guó)的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金中大約有七成比例用以推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)，其余則是分配給芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 展訊
Imagination與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)高級(jí)IoT IP平臺(tái)
- Imagination Technologies和臺(tái)積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一系列針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產(chǎn)品上市并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。這些IP平臺(tái)，補(bǔ)充以高度優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程，將Imagination豐富的IP與臺(tái)積電從55納米到10納米的先進(jìn)生產(chǎn)工藝相結(jié)合。 正在開(kāi)發(fā)中的IoT IP子系統(tǒng)包括適用于簡(jiǎn)單傳感器的精巧、高度集成的連網(wǎng)解決方案，其中結(jié)合了入門級(jí)M級(jí)MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
- 關(guān)鍵字： Imagination 臺(tái)積電
半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)風(fēng)襲來(lái) 亞洲晶圓廠受波動(dòng)
- 半導(dǎo)體業(yè)近幾個(gè)月已宣布超過(guò)700億美元的并購(gòu)案，比前五年的主要并購(gòu)案加起來(lái)還多，但這對(duì)亞洲晶圓廠恐怕不是什么好消息。 這幾個(gè)月來(lái)最受矚目的并購(gòu)案，當(dāng)屬安華高吃下博通、英特爾收購(gòu)亞爾特拉以及恩智浦(NXP)合并飛思卡爾。 這些并購(gòu)案對(duì)亞洲晶圓廠而言不會(huì)是什么好消息。晶片制造業(yè)整并意味不論是臺(tái)積電、聯(lián)電或中芯國(guó)際，客戶都會(huì)變少，客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)升高。如果有一個(gè)客戶停止往來(lái)，都會(huì)嚴(yán)重沖擊獲利。 滙豐指出，目前這些并購(gòu)案對(duì)晶圓龍頭臺(tái)積電的影響可能很有限，但未來(lái)幾年臺(tái)積電的成長(zhǎng)率可能就會(huì)腰斬
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺(tái)積電
臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體行業(yè)遙遙領(lǐng)先大陸
- “臺(tái)灣只要進(jìn)步速度快一點(diǎn)，大陸和我們競(jìng)爭(zhēng)就不容易”，晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，昨天在股東會(huì)上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)不光靠資歷和決心，技術(shù)累積更重要，臺(tái)積電過(guò)去十年拉大與對(duì)岸的差距，“因?yàn)槲覀兣艿酶?rdquo;。 張忠謀昨天在股東會(huì)后，針對(duì)媒體詢問(wèn)中國(guó)大陸紅色供應(yīng)鏈威脅時(shí)表示，臺(tái)積電看見(jiàn)大陸積極扶植本地業(yè)者的決心，但是要迎頭趕上臺(tái)灣不簡(jiǎn)單，以過(guò)去十年為例，“他們和我們的距離，不但沒(méi)有減少，反而增加”，同樣在半導(dǎo)體下游的封裝測(cè)試，臺(tái)灣在
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體
臺(tái)積電制程落后三星 聯(lián)發(fā)科高端芯片或另尋代工廠
- 聯(lián)發(fā)科面臨中國(guó)業(yè)者激烈競(jìng)爭(zhēng)，目前正在努力擴(kuò)展應(yīng)用市場(chǎng)、還準(zhǔn)備跨入筆記型電腦領(lǐng)域。倘若順利、則該公司生產(chǎn)需求也許會(huì)更加龐大，因此雖然臺(tái)積電目前是最主要的晶圓代工伙伴，但聯(lián)發(fā)科仍松口說(shuō)不排除找其他代工廠合作。 EE Times 1日?qǐng)?bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Ku在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)接受專訪時(shí)表示，該公司會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的16納米FinFET Plus以及10納米制程技術(shù)生產(chǎn)次世代芯片，但倘若生產(chǎn)規(guī)模相當(dāng)龐大，聯(lián)發(fā)科也不排除把先進(jìn)產(chǎn)品的訂單交給臺(tái)積電以外的晶圓代工廠。稍早曾有分析師
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 三星
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺(tái)積電研討會(huì)推薦
臺(tái)積電視頻
臺(tái)積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473