可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章進入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術社區(qū)

Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
關鍵字： Cadence PCIe SoC

聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實質(zhì)意義

　　八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。　　事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構不同。　　聯(lián)發(fā)科認為，
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
關鍵字： Imagination CPU CEO SoC

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風險并縮短設計周期　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設計。　　在開發(fā)過程中
關鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術應用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
關鍵字： Qualcomm SoC

基于SoC方案的智能電表時鐘校準

摘要：智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
關鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
關鍵字： 28nm SoC

芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
關鍵字：芯微電子 28納米 SoC

新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

行動裝置蔚為風行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術發(fā)展，SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點，適用于廣大工業(yè)應用。
關鍵字：新漢 SoC 嵌入式

AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?，F(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個高速版x86架構CPU內(nèi)核
關鍵字： AMD SoC 32nm

博通宣布推出藍牙智能芯片

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
關鍵字：博通 SoC 藍牙智能