可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章 進入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術社區(qū)
普誠科技推出USB揚聲器控制芯片PT8915
- 因iPOD/iPhone/PDA這類時尚新型PortableDevice產品的流行，帶動了消費者新的應用需求，對USBAudio播放器平臺要求整合更多的功能與較佳音質播放。針對這股對USBAudio播放器平臺產品開發(fā)的需求與多元應用，普誠科技(PrincetonTechnology)推出了目前最完整的解決方案控制芯片-USB揚聲器控制芯片PT8915。 PT8915的單芯片純硬件設計架構，有效整合音量控制鍵與Line-In(模擬音頻輸入)的功能，更使得PT8915能支持Hybrid-Audio(
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IC設計：利潤率保持12% 創(chuàng)新仍是重頭戲
- 設計公司國內投片量增加多企業(yè)突破 設計業(yè)絕對值仍偏低 我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展與世界Fabless統(tǒng)計數據的相對值基本一致，FSA會員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路設計企業(yè)也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產業(yè)銷售總額的20%，我國同比也占20%。 但就絕對值而言，我國的集成電路設計業(yè)仍處于發(fā)展中國家的行列：目前，世界、中國臺灣、中國大陸設計業(yè)前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國大陸的25倍
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系統(tǒng)級芯片掀開半導體市場美麗新世界
- 采用系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計方法開發(fā)半導體解決方案，對于未來半導體產業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復合增長率接近9%。 SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技術水平受到很多公司親睞?，F在，市場已經從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系
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嵌入式測試應對SoC設計挑戰(zhàn)
- 在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術和千兆復雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺MIPS或每磅MIPS數每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數規(guī)律變化，但是，在那個時期仍然有許多不連續(xù)性和變形點。 “目前，四個不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說道。首先，IC復雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設備的出現的驅使。這些新的設計包含復雜的內核、多處理引擎、更多的存儲區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個通
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龍芯2F系統(tǒng)芯片正式定型 中國芯走向世界
- 日前，中國工程院院士、中科院計算技術研究所所長李國杰撰文稱，龍芯2號系列的升級產品——龍芯2F系統(tǒng)芯片(SoC)今年7月底流片成功，經過兩個月的嚴格測試，沒有發(fā)現任何設計錯誤，現已正式定型。根據與計算所簽訂的有償授權協議，意法半導體公司最近已啟動百萬片量級的龍芯2F大規(guī)模生產，這標志著龍芯處理器又躍上了一個新臺階。 10月26日，江蘇中科龍夢公司開始接受龍芯電腦和龍芯筆記本電腦預訂。新產品將于2008年第一季度上市，其中采用龍芯2FCPU的福瓏迷你電腦最低價格為1800元。此前，中科院計算所也與
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C語言平臺 縮短SoC前期設計時間
- 在設計上能減少結構探索時間的C語言平臺，在結構上如何以新思考突破? 以往半導體業(yè)者大多使用FPGA(Field Programmable Gate Array)製作樣品(Prototype)，接著鎖定幾項晶片重要規(guī)格，依此找出最適合該晶片的結構，這種方式最大缺點是作業(yè)時間非常冗長。然而，C語言平臺的設計方式則是，利用軟體模擬分析檢討晶片結構，以往FPGA平臺的樣品，大約需要半年左右的結構探索時間，如果採用C語言平臺的設計方式，只需要花費約2周~1個月的時間。 目前開發(fā)最快的是日本沖電氣，以
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硬盤驅動器市場增長迅速 LSI讀取信道出貨超10億
- LSI 公司宣布使用其讀取信道技術的硬盤驅動器出貨量已超過10億，該里程碑進一步加強了公司在硬盤驅動器SoC系統(tǒng)級芯片部件方面的技術領先地位。 LSI讀取信道技術源自AT&T，作為Bell實驗室通訊開拓工作的一部分，自1992起讀取信道開始量產。LSI在讀取信道技術方面的開發(fā)方面一直處于市場領先地位，近期剛推出了業(yè)界第一款65nm迭代解碼讀取信道解決方案。* “該里程碑式的數字代表著自讀取信道技術獲得采用以來30%的硬盤數量?！盠SI存儲周邊產品部門執(zhí)行副總裁和總經理Ruedige
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FPGA的堆疊封裝，欲革背板與SoC的命
- FPGA最基本的應用是橋接。隨著FPGA的門數不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些，他們向著信號處理、互聯性和高速運算方向發(fā)展。未來，FPGA還有望與模擬和存儲器廠商合作，做出SIP（堆疊封裝）。 最近，筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進，未來將出現革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個封裝里面放多個裸片的技術，那么FPGA平臺可能就會成為一個標準的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的
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可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)介紹
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