發(fā)展目標(biāo) 文章 進(jìn)入發(fā)展目標(biāo)技術(shù)社區(qū)
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布大中華地區(qū)市場策略及發(fā)展目標(biāo)
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)發(fā)布2008年大中華地區(qū)市場策略及業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。恩智浦半導(dǎo)體為大中華地區(qū)排名前三位的半導(dǎo)體廠商, 在這一市場的營收呈穩(wěn)定成長趨勢并將近占其全球業(yè)務(wù)的30%。展望未來, 恩智浦半導(dǎo)體將繼續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)力度,強(qiáng)化資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略,,建立更為高效的團(tuán)隊(duì)來實(shí)現(xiàn)其于大中華地區(qū)的中期目標(biāo)。 在創(chuàng)新技術(shù)方面, 恩智浦持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界, 與大中華地區(qū)的合作伙伴在過去一年中保持緊密的合作, 包括與三星及北京天碁科技 (T3G)聯(lián)合推出首款TD-SCDMA/HSDP
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 恩智浦 半導(dǎo)體 發(fā)展目標(biāo) 半導(dǎo)體材料
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發(fā)展目標(biāo)介紹
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