印刷電路板（pcb）文章進(jìn)入印刷電路板（pcb）技術(shù)社區(qū)

EMC與地之重新認(rèn)識(shí)地

　　記得在Mark的培訓(xùn)中，他手上拿了一個(gè)無(wú)線鼠標(biāo)，然后問(wèn)了一個(gè)很有意思的問(wèn)題：“這個(gè)無(wú)線鼠標(biāo)的地在哪里?同樣，我們的手機(jī)沒(méi)有和任何大地有接觸，那么這個(gè)地又在哪里呢?”這個(gè)問(wèn)題確實(shí)很有意思，也確實(shí)讓人很難回答。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，我們平時(shí)對(duì)于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地呢? 　　這是一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設(shè)計(jì)中能真正弄清楚“地”的人并不多，如數(shù)字地、模擬地、信號(hào)地
關(guān)鍵字： EMC PCB

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 電源管理 PCB

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著
關(guān)鍵字： PCB 電路板設(shè)計(jì)

覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己
關(guān)鍵字： PCB 覆銅利弊

亞洲地區(qū)首屈一指的電子行業(yè)盛會(huì)——第十四屆慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)將于2015年3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心E3、E4、E5館舉辦，
關(guān)鍵字：華強(qiáng)芯城 PCB 電子展

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分
關(guān)鍵字：電磁屏蔽 EMI PCB

LED開(kāi)關(guān)電源的研發(fā)速度在最近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為最后一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，PCB的設(shè)計(jì)也顯得尤為重要，
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源 PCB LED

我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 不規(guī)則 PCB

連接器的發(fā)展是跟隨著時(shí)代潮流的，隨著我們的電子產(chǎn)品的使用越來(lái)越多，手機(jī)、電腦、相機(jī)等等，對(duì)于連接器的要求也越來(lái)越高。不但要小巧，還要
關(guān)鍵字：連接器 PCB

相信對(duì)做硬件的工程師，畢業(yè)開(kāi)始進(jìn)公司時(shí)，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，老工程師都會(huì)對(duì)他說(shuō)，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。但是
關(guān)鍵字： PCB 布線技巧去耦電容

燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問(wèn)題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可
關(guān)鍵字： LED芯片 PCB LED

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電
關(guān)鍵字：手機(jī) PCB 電磁兼容性

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中顯示的各項(xiàng)質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來(lái)做質(zhì)量對(duì)比。　　報(bào)告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括各項(xiàng)測(cè)試方法的一次通過(guò)率和抽檢率、最終檢測(cè)的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標(biāo)。還有因質(zhì)量缺陷導(dǎo)致的返工、報(bào)廢、波峰焊之后的補(bǔ)焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。　　客戶滿意度、供應(yīng)商績(jī)效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認(rèn)證等也是報(bào)告中的重要內(nèi)容。　　按照公司的規(guī)模大小、所
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　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
關(guān)鍵字： PCB EMI