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            電路設(shè)計(jì)常見的八個(gè)誤區(qū)

            •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧  點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺放心些?! ↑c(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
            • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

            細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則

            •   PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。   元件布局基本規(guī)則   1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;   2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器
            • 關(guān)鍵字: PCB  去耦電容  

            菜鳥入門:PCB設(shè)計(jì)中各層的意義你真的懂么

            • 菜鳥入門:PCB設(shè)計(jì)中各層的意義你真的懂么-剛?cè)腴T或者是剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的童鞋,可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB,本文主要是跟大家詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義,真實(shí)了解后你才能知道如何去設(shè)計(jì)最適合你的PCB板子。
            • 關(guān)鍵字: pcb  altiumdesigner  

            電烙鐵焊錫有毒嗎

            • 電烙鐵焊錫有毒嗎-焊錫在焊接時(shí)最主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點(diǎn)防護(hù)。
            • 關(guān)鍵字: 電烙鐵  PCB  焊錫  

            PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題

            •   問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?  答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。  (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2代表電阻,它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件時(shí),不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。  (3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定,也可以
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            IPC報(bào)告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場(chǎng)趨勢(shì)相背離

            •   IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》,報(bào)告顯示市場(chǎng)對(duì)樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷量波動(dòng)很大,但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長(zhǎng)率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長(zhǎng)率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)狀況?! 傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長(zhǎng)的頂峰,但是整個(gè)剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩(wěn)。2017年上半年,剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長(zhǎng),并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            電子工程大咖的EMC整改秘訣

            • 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用,LC在濾波時(shí)何時(shí)起作用,如何將原理圖和PCB對(duì)應(yīng)起來等EMC整改的干貨資料。
            • 關(guān)鍵字: EMC  電容  MLCC陶瓷電容  PCB  

            射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

            •   隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù),開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊,具有十分重要的意義,我們將利用虛擬儀器思想,將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn),以下設(shè)計(jì)的 射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制,可以很方便地與總線測(cè)試系統(tǒng)集成,最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測(cè)試領(lǐng)域中的應(yīng)用,具有廣闊的發(fā)展前景?! ? VXI總線接口電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)  VXIbus 
            • 關(guān)鍵字: PCB  射頻開關(guān)  

            PCB設(shè)計(jì)中的電源信號(hào)完整性的考慮

            •   在電路設(shè)計(jì)中,一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問題,但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡(jiǎn)化,但在高速設(shè)計(jì)中,這種簡(jiǎn)化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計(jì)比較直接的結(jié)果是從信號(hào)完整性上表現(xiàn)出來的,但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設(shè)計(jì)。因?yàn)殡娫赐暾灾苯佑绊懽罱KPCB板的信號(hào)完整性。電源完整性和信號(hào)完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的,而且很多情況下,影響信號(hào)畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如,地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計(jì)不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
            • 關(guān)鍵字: 去耦電容  PCB  

            大功率LED散熱處理(附算式),LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)

            • 大功率LED散熱處理(附算式),LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)-這里要說明的是,上述TC是在室溫條件下測(cè)得的(室溫一般15~30℃)。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時(shí),則實(shí)際的TJ要比在室溫測(cè)量后計(jì)算的TJ要高,所以在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮這個(gè)因素。若測(cè)試時(shí)在恒溫箱中進(jìn)行,其溫度調(diào)到使用時(shí)最高環(huán)境溫度,為最佳。
            • 關(guān)鍵字: led  pcb  電源  
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            印刷電路板(pcb)介紹

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