單片機(微控制器) 文章進(jìn)入單片機(微控制器)技術(shù)社區(qū)

2006年全球半導(dǎo)體新工廠投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄

　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategic Marketing Associates 公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)建新工廠的投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。這些新工廠明年將開始大量制造產(chǎn)品。　　調(diào)研機構(gòu)總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半導(dǎo)體行業(yè)將有36個新工廠開始構(gòu)建，這些新工廠的投資至少將達(dá)到590億美元。在這36個新的半導(dǎo)體工廠中，計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。　　總裁在一份聲明中表示，構(gòu)建新工廠的數(shù)量
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日本展示512核芯片浮點運算每秒5120億次

　日本東京大學(xué)6日發(fā)布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數(shù)學(xué)協(xié)處理器，有512個核心，晶體管數(shù)約為3億個，由臺積電以90納米制程制造。　　目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器，今年底將開發(fā)能配備4個該處理器的主機板。東京大學(xué)平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達(dá)到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力，最大功耗60W，每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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半導(dǎo)體廠商座次更迭頭三把交椅依然穩(wěn)固

　　市場研究機構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對全球15大半導(dǎo)體廠商的排名預(yù)測，而伴隨這一預(yù)測的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點。　　英特爾公司預(yù)計仍將成為全球市場上最大的半導(dǎo)體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。　　IC Insights認(rèn)為，前三位的座次就算到2006年結(jié)束，正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導(dǎo)體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。　　另一方面，沒有生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體設(shè)計廠商臺積電，微處理器廠商A
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德州推出獲萬事達(dá)® PayPass™認(rèn)證最小型解決方案

為實現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達(dá) PayPass 認(rèn)證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案

ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián)，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
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Microchip向林洋電交付第50億顆PIC®單片機

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日將其第 50 億顆 PIC®單片機交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機。僅相隔一年即再傳捷報，交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機。此舉足以證明 Microchip
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基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計

引言當(dāng)前，許多領(lǐng)域越來越多地要求具有高精度A/D轉(zhuǎn)換和實時處理功能。同時，市場對支持更復(fù)雜的顯示和通信接口的要求也在提高，如環(huán)境監(jiān)測、電表、醫(yī)療設(shè)備、便攜式數(shù)據(jù)采集以及工業(yè)傳感器和工業(yè)控制等。傳統(tǒng)設(shè)計方法是應(yīng)用MCU或DSP通過軟件控制數(shù)據(jù)采集的A/D轉(zhuǎn)換，這樣必將頻繁中斷系統(tǒng)的運行，從而減弱系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運算能力，數(shù)據(jù)采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲，最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 整個采集卡包括信號調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)
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DSP芯片介紹及其選型

引言 DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號處理運算的微處理器具，其主機應(yīng)用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點：（1）在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法；（2）程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)；（3）片內(nèi)具有快速RAM，通常可通過獨立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問；（4）具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持；（5）快速的中斷處理和硬件I/O支持；（6）具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)
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ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計，達(dá)到可信計算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
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EVD芯片成本降一半否認(rèn)終止與美國芯片商合作

　　針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認(rèn)。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應(yīng)對日本高清影碟機與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。　　EVD聯(lián)盟昨天給本報發(fā)來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國
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Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應(yīng)商獎

Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應(yīng)商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) － Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進(jìn)的通信、工業(yè)和商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八次榮獲這一
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2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即

“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟實力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足?！币晃粐鴥?nèi)知名的大學(xué)校長如是說。作為全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，Microchip認(rèn)為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應(yīng)用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應(yīng)用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價值鏈和商業(yè)運作模式、藍(lán)牙技術(shù)
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費用，縮短設(shè)計和開發(fā)時間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計的高端ASIC設(shè)計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運
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