半導體 文章 進入半導體技術(shù)社區(qū)
MIC:今年全球半導體產(chǎn)值估衰退3.2%;臺逆勢增5.5%
- 資策會MIC于今(26)日表示,預估今(2016)年全球半導體市場產(chǎn)值為3291億美元,將較2015年衰退近3.2%,但今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球,并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會,MIC指出,受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退,和智慧型手機出貨僅個位數(shù)成長影響,預估今年全球半導體表現(xiàn)不佳,產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過,MIC也預估,今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2兆2410億元,年成長5.5%,
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半導體業(yè)務(wù)重金止血 三星引入頂級光刻機
- 產(chǎn)業(yè)鏈有傳言稱,臺積電與蘋果達成A10芯片獨家供應協(xié)議。作為臺積電的主要競爭對手,三星電子加快提升芯片工藝進程。據(jù)外媒Korea Times消息,三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內(nèi)的團隊訪問ASML總部,計劃引進最新的NXE3400光刻機,為7nm制程量產(chǎn)作準備。 據(jù)悉ASML是半導體行業(yè)光刻系統(tǒng)的頂級供應商,NXE3400單臺設(shè)備造價高達9000萬歐元。由于使用13.5nm波長紫外光,NXE3400照射紋理更精細,避免了繁瑣和昂貴的多圖案化處理,但極紫光(E
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BOE(京東方)躍居半導體行業(yè)全球第二大創(chuàng)新體
- 湯森路透《2016全球創(chuàng)新報告》(以下簡稱《報告》)新鮮出爐。作為全球創(chuàng)新活動的領(lǐng)先指標,《報告》顯示,BOE(京東方)成為2015年半導體領(lǐng)域全球第二大創(chuàng)新公司。“第二大”?是的,你沒有看錯,有圖有真相: 不過,這并不是BOE(京東方)第一次上榜,在湯森路透去年發(fā)布的《開放的未來:2015全球創(chuàng)新報告》中,BOE(京東方)已經(jīng)躋身前三,是半導體材料及工藝子領(lǐng)域前5位的全球創(chuàng)新機構(gòu),是唯一上榜的中國企業(yè)! BOE(京東方)所屬的半導體行業(yè)究竟有多重要?湯森路透在其《
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北美半導體公司可能裁員逾3萬人
- 個人電腦(PC)市場持續(xù)衰退、智能手機需求低迷、加上半導體業(yè)并購去年創(chuàng)歷史新高,在全球半導體市場掀起整頓潮,其中北美多家大廠更可能裁員逾3萬人。 南韓媒體BusinessKorea引述業(yè)界人士說法指出,全球前20大半導體廠中,有八家正進行或有意整頓。光是北美地區(qū)的公司,包括英特爾、高通與超微,預期共將裁汰逾3萬名員工。 專家指出,在智慧手機市場大幅成長期間,半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)四年的過度投資,目前投資熱度已開始減退。 英特爾日前宣布將退出行動裝置系統(tǒng)晶片市場,解聘1.2萬人;AMD受PC市
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全球半導體創(chuàng)新榜 陸企勢頭迅猛
- 由全球領(lǐng)先的企業(yè)及專業(yè)人士情報資訊來源湯森路透智權(quán)與科學事業(yè)群 (Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters)11 日所公布的《2016年全球創(chuàng)新現(xiàn)況》(State of Innovation 2016)報告顯示,全球企業(yè)、大學、政府單位與研究機構(gòu)的創(chuàng)新速度已創(chuàng)下空前紀錄。 這份年度報告已邁入第 7 年,內(nèi)容主要分析全球智慧財產(chǎn)資料,包括全球各地的專利申請活動及科學文獻出版,做為 12 個科技領(lǐng)域創(chuàng)新的指標。今年
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2016年全球半導體資本支出預計下降2%
- 據(jù)國外媒體報道,市場研究機構(gòu)Gartner的最新預測指出,預計2016年全球半導體資本支出將下降2%至628億美元。這一數(shù)據(jù)較Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度預測大幅改善。Gartner公司高級研究分析師大衛(wèi)·克里斯滕森(David Christensen)表示:“雖然2016年第一季度的預測較上一季度4.7%的預測有所提高,但對于2016年的市場來說,2%的降幅仍意味著前景暗淡。庫存過多以及市場對個人電腦、平板電腦和移動產(chǎn)品的需求疲軟將繼續(xù)困擾全球半導體行業(yè),
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群聯(lián)董事長:半導體要單靠物聯(lián)網(wǎng)賺錢...白日夢!
- 電腦、消費性電子、手機等終端應用市場被唱衰,物聯(lián)網(wǎng)好像一晚上成了救命稻草。
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TIARA正式成立 強化半導體人才培育
- 為提升臺灣IC設(shè)計競爭力及鞏固半導體制造和封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)、臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等十二家公司,以及臺、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創(chuàng)立“臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)”。該聯(lián)盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發(fā)半導體前瞻技術(shù),從而促使產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長盧超群表示,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)正面臨近憂遠慮。近憂是現(xiàn)今只有臺積電一枝獨秀,其他公司包括聯(lián)發(fā)科跟日月光都面臨嚴峻的挑戰(zhàn),此外,還有三百多家IC設(shè)計公司也
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Gartner:今年半導體資本支出恐萎縮2%,翻身等明年
- 科技市調(diào)機構(gòu)Gartner 9日最新發(fā)表研究報告指出,今(2016)年全球半導體資本支出料將下滑2%至628億美元,表現(xiàn)優(yōu)于該機構(gòu)先前預估的4.7%減幅。 不過,Gartner資深研究分析師David Christensen表示,即便預估值上修,2%的減幅仍相當疲弱。過剩庫存,再加上PC、平板電腦、行動裝置的疲弱需求,使半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受創(chuàng)。由于市場成長趨緩,半導體業(yè)者對資本支出也轉(zhuǎn)趨保守。 Gartner認為,北京當局對半導體制造技術(shù)展現(xiàn)強烈企圖,絕不容業(yè)界忽視。去年中國一手主導業(yè)界的整合
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能量采集將推動半導體銷售額再2020年達30億美元
- 根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查,盡管能量采集至今尚未起飛(通常因為它比裝配的電池電量更不符合經(jīng)濟效益),但預計將在2020年推動半導體銷售金額達到30億美元。 這一驅(qū)動力道將從2015年大約2億美元以及4千萬臺出貨量開始成長。 能量采集系統(tǒng)的關(guān)鍵元件包括換能器(無論是熱、光電或振動)、電源管理IC、微控制器(MCU)以及能量儲存元件。 Semico Research估計,隨著這些元件的平均銷售價格(ASP)下滑,能量采集解決方案的成本也隨之降低,即使只是增加以電池驅(qū)
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具有鐵電半導體光電效應的晶體材料研究獲進展
- 具有非中心對稱結(jié)構(gòu)的極性光電功能晶體材料以自發(fā)極化為基礎(chǔ),表現(xiàn)出優(yōu)異的非線性光學、壓電、熱釋電和鐵電等光電性能。但只有結(jié)晶在10種極性點群的化合物才能夠產(chǎn)生極化效應,如何創(chuàng)新極性光電功能晶體材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計,利用基元協(xié)同實現(xiàn)偶極矩的排列一致、并在宏觀上組裝具有強極化特性的化合物來獲得具有優(yōu)異光電性能的晶體材料成為該領(lǐng)域的重要科學問題。 中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所結(jié)構(gòu)化學國家重點實驗室和中科院光電材料化學與物理重點實驗室研究員羅軍華領(lǐng)導的無機光電功能晶體材料研究團隊,在國家杰出青年基金、海西研究院
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臺灣半導體人才流失 大陸半導體強勢崛起
- 臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立,IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)顧問許錫淵指出,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長孫元成則認為,政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。 許錫淵表示,臺灣IC設(shè)計雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達18%,較2010年僅小幅增加1個百分點。 相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設(shè)計急起直追,市占率與產(chǎn)
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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