半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

研究：消費(fèi)電子產(chǎn)品需求推動(dòng)芯片銷售增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報(bào)告稱，全球市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在引發(fā)計(jì)算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，今后數(shù)年內(nèi)芯片銷售的年增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達(dá)到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁Scalise說：“雖然能源成本增長(zhǎng)和存在其他擔(dān)憂，但消費(fèi)者在07年仍在購(gòu)買消費(fèi)電子產(chǎn)品?！? 　　他指出，今年個(gè)人電腦、手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼電視機(jī)的出貨數(shù)量極為可觀，這些產(chǎn)品推動(dòng)了芯片銷售高速增長(zhǎng)。芯片銷售增長(zhǎng)的另一個(gè)原因是新興市場(chǎng)消費(fèi)者的強(qiáng)大需求，比如東
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 消費(fèi)電子半導(dǎo)體芯片消費(fèi)電子

利好消息：半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導(dǎo)體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。增長(zhǎng)的動(dòng)力源于消費(fèi)者對(duì)計(jì)算機(jī)、MP3、手機(jī)和其他電子消費(fèi)品的需求。　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長(zhǎng)到2571億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)3.8%。2010年，全球芯片銷量將達(dá)3210億美元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求來自消費(fèi)電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個(gè)新興的大型市場(chǎng)。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場(chǎng)，2010年將從目
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。　　S
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IDC：明年市場(chǎng)展望佳　惟臺(tái)灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇

　　盡管目前全球經(jīng)濟(jì)仍受到美國(guó)次級(jí)房貸影響，市場(chǎng)前景仍有一些不確定因素，但I(xiàn)DC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息)半導(dǎo)體分析師Mario Morales表示，受惠于中國(guó)、印度、東歐等新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，以及無線寬帶、視訊、IP網(wǎng)絡(luò)融合服務(wù)等技術(shù)的持續(xù)推動(dòng)，他仍然看好明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，認(rèn)為會(huì)有10%左右的成長(zhǎng)率。但于此同時(shí)，他也指出，臺(tái)灣廠商應(yīng)有創(chuàng)新思維與策略，才能夠因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。　　談到今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況，他指出，雖然今年上半年市場(chǎng)需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉(zhuǎn)，IDC預(yù)估今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率約為
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HOLTEK半導(dǎo)體推出內(nèi)建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343

　　HOLTEK半導(dǎo)體推出內(nèi)建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM為4kx15、RAM為192 bytes、I/O最多為37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率為12 bits且總共有16個(gè)通道可以使用;內(nèi)建OPA組件的輸入Offset可以透過軟件調(diào)整的方式調(diào)整至
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)2：加強(qiáng)代工、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、聯(lián)合開發(fā)

IDM廠商加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)　　多年來，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域始終由臺(tái)積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺(tái)積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場(chǎng)的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強(qiáng)了代工業(yè)務(wù)。　　首先是2003年，IBM宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導(dǎo)體制造商，掌握著大量半導(dǎo)體制造的專利技術(shù)。進(jìn)入代工領(lǐng)域后，受到業(yè)界高度關(guān)注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

　　富士通的信念是：不論無工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因?yàn)樗械墓ぷ鞫际怯扇藖硗瓿傻摹！　∵@幾年來采訪過不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，甚至謹(jǐn)慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風(fēng)格形成鮮明的對(duì)比。然而當(dāng)我跟富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井滋先生展開對(duì)話時(shí)，交流的氣氛
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2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年成長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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專家傾囊相授市場(chǎng)“秘籍”，本土電源半導(dǎo)體廠商需要內(nèi)外兼修

　　中國(guó)既是全球電子設(shè)備的生產(chǎn)大國(guó)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費(fèi)大國(guó)。近年來，國(guó)外電源半導(dǎo)體廠商紛紛加大其中國(guó)市場(chǎng)的拓展力度，而與此同時(shí)，本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力與之“抗衡”。本土企業(yè)如何在增加“內(nèi)功”的同時(shí)，還能巧妙借助“外力”來獲取更大成功?從本次電子工程專輯對(duì)飛泰科技的采訪中，你或許能找到所謂的“秘籍”。　　把握機(jī)遇，從細(xì)分市場(chǎng)需求突破　　從曾經(jīng)的美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)理到今天的飛泰科技總經(jīng)理，董沛投身電源半導(dǎo)體市場(chǎng)已多年，對(duì)電源半導(dǎo)體的發(fā)展變化也了如指掌。根據(jù)多年的觀察與總結(jié)，
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SiGe半導(dǎo)體針對(duì)802.11n Wi-Fi產(chǎn)品推出全新射頻構(gòu)建模塊

　　SiGe 半導(dǎo)體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構(gòu)建模塊 (building block)，能夠簡(jiǎn)化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng)，以及小型辦公室與家居接入點(diǎn)等客戶端訪問應(yīng)用設(shè)備中開發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過程，并降低相關(guān)成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達(dá) 30%。　　功能豐富的器件
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HOLTEK新開發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列

　　HOLTEK半導(dǎo)體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后，又成功開發(fā)出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K
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預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前提升了對(duì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。　　該協(xié)會(huì)堅(jiān)持先前對(duì)2008年和2009年全球芯片銷售增長(zhǎng)率的預(yù)期，稱將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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貸款危機(jī)和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問目前警告說，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國(guó)經(jīng)濟(jì)走向衰退。” 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問一個(gè)假設(shè)性問題：如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在未來六個(gè)月內(nèi)陷入衰退，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進(jìn)入需求引領(lǐng)的低迷時(shí)期?！? 　　“如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動(dòng)的下降周期，
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HOLTEK紅外線遙控器專用MCU系列產(chǎn)品再添HT48CA0-3生力軍

　　HOLTEK半導(dǎo)體在紅外線遙控器MCU系列產(chǎn)品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅(qū)動(dòng)64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號(hào)之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學(xué)習(xí)型遙控器(Learning Remote Control
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]