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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

            美法院允許海力士繼續(xù)在美銷售DRAM內(nèi)存芯片

            •         北京時(shí)間2月24日晚間消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)聯(lián)邦法院法官羅納德·懷特(Ronald Whyte)今天裁定,韓國(guó)海力士半導(dǎo)體公司(以下簡(jiǎn)稱“海力士”)可以繼續(xù)在美國(guó)銷售其DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)品。   懷特拒絕了美國(guó)內(nèi)存芯片制造商Rambus提出的禁止海力士在美國(guó)銷售DRAM內(nèi)存芯片的請(qǐng)求。這一裁定是海力士獲得的一大勝利。美國(guó)券商Capstone Investments分析師杰夫&m
            • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  DRAM  

            持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來

            •         中國(guó)IC企業(yè)在產(chǎn)品創(chuàng)新上并不弱于國(guó)外,但在創(chuàng)新的持續(xù)性上,尚有較大差距,要獲得更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展,中國(guó)IC企業(yè)必須認(rèn)識(shí)到持續(xù)創(chuàng)新的重要性,做好短期收益與長(zhǎng)期發(fā)展的平衡。   半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷和國(guó)際金融危機(jī)的影響不但使中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的未來發(fā)展受到不利影響,而且當(dāng)前的生存也面臨挑戰(zhàn)。在如此嚴(yán)峻的形勢(shì)下,企業(yè)如何通過創(chuàng)新提高競(jìng)爭(zhēng)力水平成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。   國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏持續(xù)創(chuàng)新能力   要解決當(dāng)前的發(fā)展問題就必須先了解中國(guó)I
            • 關(guān)鍵字: IC  創(chuàng)新  半導(dǎo)體  

            臺(tái)灣DRAM整合初露端倪 Taiwan Memory呼之欲出

            •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,臺(tái)灣政府主導(dǎo)整合DRAM產(chǎn)業(yè)計(jì)劃,扮演整合平臺(tái)的新公司名稱敲定為Taiwan Memory,簡(jiǎn)稱TMC或TMI(視其為Company或Inc.),政府高層傾向新DRAM公司由新的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)駐,“經(jīng)濟(jì)部”正緊鑼密鼓尋找適當(dāng)人選。據(jù)業(yè)者透露,原本規(guī)劃董座人選是臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀或宏碁榮譽(yù)董事長(zhǎng)施振榮,然此2人意愿不高,目前可能出線者包括臺(tái)灣玉山科技協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、國(guó)發(fā)基金管理
            • 關(guān)鍵字: DRAM  半導(dǎo)體  

            SEMI:北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2009年1月份訂單出貨比為0.48 訂單額降至1991年來最低點(diǎn)

            •         SEMI日前公布了2009年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.856億美元,訂單出貨比為0.48。訂單出貨比為0.48意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值48美元的訂單。 報(bào)告顯示,1月份2.856億美元的訂單額較去年12月份5.791億美元最終額減少51%,較2008年1月份的11.4億美元最終額減少75%。    
            • 關(guān)鍵字: 北美  半導(dǎo)體  

            日本IC制造商整合生產(chǎn)線

            •         日本半導(dǎo)體業(yè)也呈現(xiàn)赤字,所以計(jì)劃整合老的生產(chǎn)線。Fujitsu,NEC及瑞薩等都列出關(guān)閉老的生產(chǎn)線計(jì)劃。正在討論SoC制造技術(shù)合并的NEC和東芝首席執(zhí)行管表明了繼續(xù)整合的決心,并聲言要達(dá)成目標(biāo)。         日本半導(dǎo)體制造商宣布一項(xiàng)關(guān)閉老的生產(chǎn)線和減少重復(fù)生產(chǎn)等結(jié)構(gòu)重組計(jì)劃,NEC及東芝首席執(zhí)行管表示正在討論它們的SoC生產(chǎn)兼并問題,并聲稱在取得
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NEC  

            臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀:半導(dǎo)體業(yè)仍未觸底

            • ??????? 據(jù)人民網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電公司董事長(zhǎng)張忠謀近日稱,全球半導(dǎo)體行業(yè)尚未觸底,預(yù)計(jì)3年內(nèi)難以完全擺脫低迷狀態(tài)。 ??????? 張忠謀在接受媒體采訪時(shí)表示,遭到全球經(jīng)濟(jì)放緩沉重打擊的半導(dǎo)體行業(yè)已非常接近底部,但要使銷售額恢復(fù)到當(dāng)前這輪跌勢(shì)前的水平卻需要一個(gè)漫長(zhǎng)的過程。他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)收入要到2012年才能恢復(fù)到08年的水平。 ??&nbs
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

            中美合作納米激光器研究獲進(jìn)展

            •         記者從湖南大學(xué)獲悉,該校微納技術(shù)研究中心教授鄒炳鎖領(lǐng)銜的納米光子學(xué)小組與美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)教授寧存政領(lǐng)銜的納米光子學(xué)小組合作,將半導(dǎo)體激光芯片調(diào)諧范圍擴(kuò)大,成功演示出500納米綠光直至700納米紅光,創(chuàng)下一個(gè)新的半導(dǎo)體激光器調(diào)諧范圍的世界紀(jì)錄,與原來調(diào)諧范圍最長(zhǎng)僅幾十納米相比實(shí)現(xiàn)了重大突破。該成果論文發(fā)表在最近一期國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《納米快報(bào)》(NanoLetters)上。     
            • 關(guān)鍵字: 合作  半導(dǎo)體  芯片  電池  傳感器    

            IMEC將在SPIE會(huì)議上發(fā)布下一代半導(dǎo)體微光刻研究進(jìn)展

            • ??????? IMEC將于2月23日至27日在美國(guó)加州San Jose舉行的SPIE先進(jìn)微光刻會(huì)議上展現(xiàn)半導(dǎo)體光刻研究中最新的研發(fā)突破。 ??????? IMEC將在會(huì)上發(fā)表26片論文。這些論文報(bào)道了IMEC及其世界領(lǐng)先的EUV和雙版光刻技術(shù)合作伙伴在32nm以下節(jié)點(diǎn)光刻技術(shù)中所獲得的成果。光刻技術(shù)的一系列挑戰(zhàn)都在這些論文中有所涉及,包括材料、制造工藝、測(cè)量、檢測(cè)
            • 關(guān)鍵字: IMEC  微光刻  半導(dǎo)體  

            汽車電子行業(yè)中小企業(yè)“批量死亡”

            •         “汽車電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇,未來很多中小公司將可能批量死亡,市場(chǎng)很可能出現(xiàn)大廠商通吃的局面。”一位行業(yè)專家近日對(duì)記者爆料說。實(shí)際上,這種傳聞?dòng)蓙硪丫茫钪饕囊€是汽車工業(yè)內(nèi)的兩大領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾和意法半導(dǎo)體連手合作。中國(guó)汽車保有量的急劇上升,是推動(dòng)行業(yè)競(jìng)合和洗牌的根本驅(qū)動(dòng)力。         回顧這個(gè)爆炸事件,我們
            • 關(guān)鍵字: 汽車電子  MCU  半導(dǎo)體  

            中國(guó)電源管理IC市場(chǎng)不懼芯片產(chǎn)業(yè)放緩

            • ??????? 盡管2009年以兩位數(shù)的速度下滑,但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在下半年反彈,增長(zhǎng)速度將超過全球芯片產(chǎn)業(yè)。 ??????? 據(jù)iSuppli公司,盡管預(yù)計(jì)2009年中國(guó)電源管理IC市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額跌幅將達(dá)到兩位數(shù),但預(yù)計(jì)下半年將出現(xiàn)反彈,并在未來幾年以健康的速度增長(zhǎng)。 ??????? 2009年中國(guó)出
            • 關(guān)鍵字: 芯片  電源  IC  半導(dǎo)體  電子  DC-DC開關(guān)    

            SEMI發(fā)布五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)――包含光伏硅材料檢測(cè)方法

            •         SEMI日前發(fā)布了五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),涉及半導(dǎo)體、MEMS以及光伏制造產(chǎn)業(yè),由設(shè)備及材料供應(yīng)商、SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目小組等的技術(shù)專家共同制定而成。         此次新標(biāo)準(zhǔn)包含了對(duì)于光伏硅原料的檢測(cè)方法。SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)James Amano,表示,“隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,SEMI已就光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建了一套標(biāo)準(zhǔn)體系。相信新標(biāo)準(zhǔn)的建立對(duì)于設(shè)
            • 關(guān)鍵字: 光伏硅  半導(dǎo)體  MEMS  光伏  

            全球芯片行業(yè)危機(jī)中尋找重生的機(jī)遇

            •         面對(duì)芯片制造業(yè)的拆分和經(jīng)濟(jì)衰退對(duì)芯片需求造成的沖擊,伴隨著政府援助,合并和破產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)施,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著震蕩和變革。          據(jù)日本Nikkei報(bào)紙的報(bào)道,日本內(nèi)存和半導(dǎo)體專業(yè)制造商爾必達(dá)(Elpida)公司正在醞釀與三大臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商的合并:這三家公司分別是Powerchip, ProMOS和Rexchip。這次并購(gòu)行
            • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  內(nèi)存  

            臺(tái)灣半導(dǎo)體 恐跌出兆元產(chǎn)業(yè)

            •         據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)灣政府扶植多年的兩兆產(chǎn)業(yè),今年面臨“二缺一”的考驗(yàn)。工研院IEK近日公布,全球經(jīng)濟(jì)難見好轉(zhuǎn),預(yù)計(jì)下半年景氣落底,臺(tái)灣今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)估產(chǎn)值9,845億元(新臺(tái)幣,下同),較去年下滑超過兩成,失守兆元產(chǎn)業(yè)的門坎。         兩兆產(chǎn)業(yè)的另一兆,是以面板為主的平面顯示器產(chǎn)業(yè)。光電協(xié)進(jìn)會(huì)統(tǒng)計(jì),去年產(chǎn)值1.48
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IEK  晶圓  DRAM  

            汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四座“金礦”

            •         伴隨汽車產(chǎn)量的直線上升,中國(guó)已成為全球汽車電子增長(zhǎng)最快速的市場(chǎng)先驅(qū)之一。與此同時(shí),汽車中電子控制單元的不斷擴(kuò)充也充分顯示了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)蘊(yùn)含的巨大潛力。         目前,中國(guó)市場(chǎng)汽車半導(dǎo)體的主要應(yīng)用集中在引擎控制、安全氣囊、無鑰進(jìn)入、音響、電動(dòng)助力方向盤、儀表盤和車身電子上。在這些領(lǐng)域中,微控制器(MCU)、GPS芯片、電源管理芯片,以及FPG
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MCU  GPS  FPGA  

            德州儀器收購(gòu) CICLON半導(dǎo)體公司;擴(kuò)大模擬電源管理產(chǎn)品

            • ??????? 德州儀器 (TI) 宣布收購(gòu)總部位于賓夕法尼亞州伯利恒的高頻率高效率電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)先設(shè)計(jì)商 CICLON 半導(dǎo)體器件公司 (Semiconductor Device Corporation)。通過此次收購(gòu),TI 將進(jìn)一步改進(jìn)包括高功率計(jì)算與服務(wù)器系統(tǒng)等在內(nèi)的眾多終端設(shè)備設(shè)計(jì)的用電效率。 ???????? TI 電源管理業(yè)務(wù)部的高級(jí)副總
            • 關(guān)鍵字: TI  高效率  高頻率  半導(dǎo)體  
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            半導(dǎo)體介紹

            semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]

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