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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
Gartner:英特爾、三星引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
- 根據(jù)Gartner的一份IT調(diào)查報(bào)告,2013年,全球半導(dǎo)體銷售收入達(dá)3154億美元,同比增長(zhǎng)5.2%。英特爾、三星與高通引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。 盡管數(shù)據(jù)中心與嵌入式業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,但并沒(méi)能彌補(bǔ)下滑的PC業(yè)務(wù),英特爾營(yíng)業(yè)收入下滑2.2%。 不過(guò),英特爾公司連續(xù)22年一直保持了其在半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額。2013年,英特爾在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額為15.2%,略低于2011年的峰值16.5%。 美光科技是半導(dǎo)體市場(chǎng)份額前25強(qiáng)中收入增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的公司,這得益于其對(duì)爾必達(dá)的收購(gòu)。美光科技
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對(duì)于2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究
- 展望2014年,盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂(lè)觀、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振,加之原材料及人力成本不斷上升,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素,但在國(guó)發(fā)4號(hào)文件細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)、國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大,以及國(guó)家信息安全建設(shè)需求迫切、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。 一、對(duì)2014年形勢(shì)的基本判斷 (一)宏觀經(jīng)濟(jì)低迷,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將低位徘徊 雖然受到宏觀經(jīng)濟(jì)依然低迷、全球電腦市場(chǎng)這一集成電路最大應(yīng)用領(lǐng)域需求下滑的不
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LED照明漸成主流 國(guó)家政策助力市場(chǎng)增長(zhǎng)
- 2012年LED封裝應(yīng)用于照明市場(chǎng)的產(chǎn)值約$26.6億美元,相較于2011年,成長(zhǎng)了23.5%。其中以LED封裝應(yīng)用于建筑景觀照明或是投射燈、燈泡等室內(nèi)照明的比重最高。然而,在LED封裝價(jià)格不斷下滑的情況下,各國(guó)照明市場(chǎng)的需求也慢慢受到先期導(dǎo)入與價(jià)格誘因而逐漸打開(kāi)。 如今,我國(guó)具備巨大的照明市場(chǎng)規(guī)模和雄厚的照明產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),這為我國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)發(fā)展前景。隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的不斷成熟、LED照明燈具性能的提升和成本的降低,我國(guó)LED照明市場(chǎng)的前景將逐步顯現(xiàn)出來(lái)。 LED燈
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈急單效應(yīng)現(xiàn) 靜待庫(kù)存警報(bào)解除
- 面對(duì)2014年1月底中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)傳統(tǒng)旺季,近期包括大陸代工廠紛不畏2013年底庫(kù)存盤點(diǎn)效應(yīng),積極備貨趕工,臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈喜迎這一波急單效應(yīng),包括晶圓代工、封測(cè)及IC設(shè)計(jì)業(yè)者多初估12月業(yè)績(jī)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)較11月回升。展望2014年第1季,考量大陸客戶已提前拉貨,多數(shù)業(yè)者仍預(yù)期恐較2013年第4季略微下滑,但自2014年第1季底開(kāi)始,隨著供應(yīng)鏈庫(kù)存警報(bào)正式解除,加上客戶訂單回流,屆時(shí)供應(yīng)鏈廠商營(yíng)運(yùn)將重返成長(zhǎng)軌道,甚至續(xù)創(chuàng)高峰。 臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者指出,觀察最具代表性的廠商臺(tái)積電(2330)及聯(lián)發(fā)科(24
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大陸IC業(yè)為何頻現(xiàn)“一代拳王” 如何避免
- ic業(yè)內(nèi)頻現(xiàn)“一代拳王”,原因在于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和技術(shù)管理能力缺乏、工藝短板、創(chuàng)新能力不足。要擺脫這種困境企業(yè)需加強(qiáng)技術(shù)、人才管理,從應(yīng)用出發(fā)進(jìn)行創(chuàng)新,持續(xù)提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。 大陸IC設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)會(huì)經(jīng)歷營(yíng)收1,000萬(wàn)美元、1億美元、5億美元等幾道坎,一些IC公司在經(jīng)歷了1億美元甚至更高的營(yíng)收后會(huì)很快衰落,被業(yè)界稱為“一代拳王”。如今業(yè)內(nèi)頻頻出現(xiàn)一代拳王,其原因可歸結(jié)為以下幾點(diǎn): 首先是市場(chǎng)管理能力缺乏。中國(guó)很多去國(guó)外進(jìn)行技術(shù)學(xué)習(xí)、在大公
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賽迪:2014年集成電路規(guī)模將超過(guò)2500億元
- 賽迪智庫(kù)最新發(fā)布的賽迪展望2014報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將超過(guò)18%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2500億元,其中集成電路設(shè)計(jì)增速將超過(guò)30%,子產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步提升至810億元,全行業(yè)占比提升至32%左右。 賽迪智庫(kù)分析認(rèn)為,國(guó)家對(duì)信息安全建設(shè)進(jìn)一步重視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展是推動(dòng)集成電路行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)主因。 在北美地區(qū)B/B值持續(xù)下滑的狀況下,2013年前三季度中國(guó)集成電路銷售額達(dá)到1813.8億元,同比增長(zhǎng)15.7%,高于全球同期增長(zhǎng)水平12個(gè)百分點(diǎn)。前三季度中
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2013年中國(guó)電子科技行業(yè)十大突破:漸漸崛起
- 近年來(lái),中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,已然成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)體。然而,在電子科技行業(yè)卻一直大而不強(qiáng)。中國(guó)擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能,卻在核心技術(shù)方面長(zhǎng)期受制于國(guó)外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”,我國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步:進(jìn)口芯片的花費(fèi)甚至超過(guò)了進(jìn)口石油。 中國(guó)電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀亟需改變,國(guó)內(nèi)企業(yè)一直在努力,政府也不在不斷的大力扶持。近年來(lái),我國(guó)在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步?,F(xiàn)在,我們且來(lái)看看2013年我國(guó)電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。 進(jìn)軍新
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半導(dǎo)體業(yè)“憂心忡忡” 來(lái)年發(fā)展還需新思路
- 2013年中國(guó)IC行業(yè)在資本運(yùn)作層面出現(xiàn)了一個(gè)小高潮:9月底瀾起科技在美國(guó)Nasdaq成功上市,成為過(guò)去10年在美國(guó)上市的第4家中國(guó) 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),也是近3年來(lái)在美國(guó)上市的唯一的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。在此之前,同方國(guó)芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)深圳國(guó)微電子的合并;紫光集團(tuán)斥資17.8億美元收購(gòu)了展訊通信,創(chuàng)造了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最大的資本并購(gòu)案,展現(xiàn)出資本市場(chǎng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的高度興趣。除此之外,在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專利權(quán)交易諸多層面,中國(guó)集成電路均表現(xiàn)出了相當(dāng)?shù)幕钴S度。相比之下,20
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 14年發(fā)展需新思路
- 2013年中國(guó)IC行業(yè)在資本運(yùn)作層面出現(xiàn)了一個(gè)小高潮:9月底瀾起科技在美國(guó)Nasdaq成功上市,成為過(guò)去10年在美國(guó)上市的第4家中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),也是近3年來(lái)在美國(guó)上市的唯一的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。在此之前,同方國(guó)芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)深圳國(guó)微電子的合并;紫光集團(tuán)斥資17.8億美元收購(gòu)了展訊通信,創(chuàng)造了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最大的資本并購(gòu)案,展現(xiàn)出資本市場(chǎng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的高度興趣。除此之外,在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專利權(quán)交易諸多層面,中國(guó)集成電路均表現(xiàn)出了相當(dāng)?shù)幕钴S度。相比之下,2013年全球半
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 液晶面板
半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90%
- 據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過(guò)1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國(guó),電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。 由于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國(guó)際分工等歷史因素的影響,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商長(zhǎng)期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動(dòng)力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
十月全球半導(dǎo)體營(yíng)收270億美元 創(chuàng)歷史新高
- 主要觀點(diǎn): 十月全球半導(dǎo)體月?tīng)I(yíng)收達(dá)到270.6億美元 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)十月月銷售收入達(dá)到270.6億美元,同比增長(zhǎng)7.2%;預(yù)計(jì)全年銷售將達(dá)歷史新高。美洲、歐洲、亞太和日本的十月銷售環(huán)比增長(zhǎng)分別為3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地區(qū)的同比銷售分別增長(zhǎng)20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元貶值的匯率影響。 未來(lái)仍將保持4%的增長(zhǎng)水平,美洲是增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源 SIA預(yù)計(jì)2013年世界半導(dǎo)體年銷售額有望達(dá)到3,043億
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 電子產(chǎn)品
IHS:存儲(chǔ)器成為2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)救星
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的初步估計(jì),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收2013年成長(zhǎng)率可達(dá)到近5%,主要是得力于記憶體產(chǎn)業(yè)的亮眼表現(xiàn)──而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退了2.5%。 IHS估計(jì),2013年全球半導(dǎo)體銷售額可達(dá)到3,179億美元,較2012年的3,029億美元成長(zhǎng)4.9%;其中DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)率可達(dá)35%,NAND快閃記憶體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收則成長(zhǎng)27.7%,是拉抬整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α? 「記憶體成為2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的救星;」IHS分析師DaleFord表示:「穩(wěn)定的價(jià)格以及智
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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