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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體多晶硅實(shí)現(xiàn)“青海造” 填補(bǔ)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)空白
- 7月28日,作為我國(guó)已投產(chǎn)多晶硅企業(yè)中唯一一家能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體級(jí)一等品多晶硅的企業(yè),黃河水電公司新能源分公司與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——浙江金瑞泓科技股份有限公司簽訂長(zhǎng)期合作框架協(xié)議。這次合作打破了一直以來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)多晶硅材料由歐美等國(guó)家壟斷的局面,標(biāo)志著我省企業(yè)成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體應(yīng)用材料國(guó)產(chǎn)化的空白。 據(jù)了解,通過(guò)引進(jìn)、消化吸收高新技術(shù),位于西寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東川工業(yè)園的黃河水電公司新能源分公司順利實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體級(jí)多晶硅的穩(wěn)定生產(chǎn),年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體級(jí)多晶
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工研院預(yù)估:半導(dǎo)體年產(chǎn)值將逾2兆
- 全球景氣回暖復(fù)蘇,帶動(dòng)我國(guó)出口暢旺,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)上修制造業(yè)產(chǎn)值預(yù)估值,今年臺(tái)灣制造業(yè)產(chǎn)值上看17.75兆元。至于被視為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)重要血脈的半導(dǎo)體業(yè),產(chǎn)值估計(jì)將大增15.2-17.1%,沖破2兆元大關(guān)。 維持上季復(fù)蘇態(tài)勢(shì),IEK預(yù)估今年制造業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)3.19%。四大產(chǎn)業(yè)中仍以信息電子業(yè)表現(xiàn)最好,成長(zhǎng)率可望逾5%,達(dá)到5.89兆元。化學(xué)工業(yè)則以3%的成長(zhǎng)率居次,產(chǎn)值估計(jì)5.26兆元。民生工業(yè)以及金屬機(jī)電則分居三、四位,成長(zhǎng)率皆不及2%。 IEK資深研究員陳志強(qiáng)表示,四大產(chǎn)業(yè)年增率預(yù)
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林文伯:半導(dǎo)體還會(huì)好五年
- 矽品董事長(zhǎng)林文伯昨(30)日指出,在行動(dòng)裝置高速成長(zhǎng)帶動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年內(nèi)仍會(huì)非常好,臺(tái)灣在晶圓代工、高階封測(cè)供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力十足,不是全球任何一個(gè)地區(qū)可取代。 矽品重量級(jí)外資股東日前大舉出脫持股,引發(fā)業(yè)界對(duì)于長(zhǎng)線資金對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動(dòng)的疑慮,并且憂心大陸官方砸下重金扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)之后,恐沖擊國(guó)內(nèi)業(yè)者后市,但林文伯對(duì)此顯得老神在在。 林文伯指出,矽品海外大股東持股長(zhǎng)達(dá)七年,比一般基金持股三到五年長(zhǎng);海外大股東在當(dāng)初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品,直到前一段
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華為注資英國(guó)半導(dǎo)體公司XMOS
- 華為(Huawei)向一家英國(guó)科技公司進(jìn)行了首次股權(quán)投資,面對(duì)全球其他市場(chǎng)的敵意,這家中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)和電信集團(tuán)尋求在英國(guó)擴(kuò)張業(yè)務(wù)。 華為與其他一些企業(yè)投資者——包括德國(guó)工業(yè)供應(yīng)商博世(Bosch)和美國(guó)技術(shù)制造商賽靈思(Xilinx)——對(duì)位于布里斯托爾的半導(dǎo)體公司XMOS作出了“戰(zhàn)略性”投資。 這3家企業(yè)參加了該芯片設(shè)計(jì)公司一輪2600萬(wàn)美元的融資。知情人士透露,該項(xiàng)投資使XMOS的估值超過(guò)1億美元。該公司拒絕置
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備:期待IWATCH點(diǎn)燃穿戴熱情
- 摘要事件:北京時(shí)間7月23日早間消息,蘋果公司今天發(fā)布了2014財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)。營(yíng)收為374.32億美元同比增長(zhǎng)6%;凈利潤(rùn)為77.48億美元同比增長(zhǎng)12%。大中華區(qū)營(yíng)收為59.35億美元同比勁增28%。 營(yíng)收及四季度財(cái)季展望一般,但不影響新品大局:今年第三財(cái)季蘋果實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為77.48億美元,每股攤薄收益1.28美元。該季度蘋果銷售了3520.3萬(wàn)部iPhone手機(jī),比年同期的3124.1萬(wàn)部增長(zhǎng)13%。此外,該季度蘋果共售出1327.6萬(wàn)臺(tái)iPad,比去年同期的1461.7萬(wàn)臺(tái)下滑9%
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備:總體良好 亮點(diǎn)頻現(xiàn)
- 2014年電子行業(yè)中報(bào)情況截止目前,電子元器件行業(yè)共有126家上市公司披露中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告,從預(yù)告情況看,有28家上市公司的利潤(rùn)增長(zhǎng)幅度在30%以上,33家公司的凈利潤(rùn)變動(dòng)區(qū)間在0-30%之間,15家公司的凈利潤(rùn)與去年同期基本持平,10家公司的凈利潤(rùn)下滑幅度在0-30%之間,14家公司的凈利潤(rùn)下滑幅度超過(guò)30%,18家公司利潤(rùn)虧損,8家企業(yè)利潤(rùn)扭虧為盈。 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)良好的企業(yè)集中在消費(fèi)電子、LED、安防等幾個(gè)領(lǐng)域消費(fèi)電子方面,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著,這主要受益于智能手機(jī)與平板電腦微
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2014年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)3360億美元
- 2014年第二季較諸前一季之增長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期,連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況,臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過(guò)20%。 Gartner研究副總裁BryanLewis表示:“2014年半導(dǎo)體的成長(zhǎng)廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM預(yù)料將再度成為2014年主力,年成長(zhǎng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳,包括模擬、可編程門陣列(FPGA)、專用積體電路(ASIC)及非光學(xué)感測(cè)器。 Gartner研究總監(jiān)RanjitAtwal指出:“從系統(tǒng)的角度
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恩智浦2014年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)概要
- 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布2014年第二季度(截至2014年6月29日)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),公司第二季度的總收入為13.49億美元,同比增14%,環(huán)比增長(zhǎng)8%,整體業(yè)績(jī)季節(jié)性表現(xiàn)強(qiáng)勁。 恩智浦首席執(zhí)行官理Richard Clemmer指出:“公司2014年第二季度的營(yíng)收業(yè)績(jī)突出,達(dá)到指導(dǎo)業(yè)績(jī)的高位水準(zhǔn)。”
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兩岸企業(yè)家峰會(huì)副理事長(zhǎng)盛華仁調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)
- 日前,兩岸企業(yè)家峰會(huì)副理事長(zhǎng)盛華仁專程前往上海、江蘇等地調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)科研機(jī)構(gòu)、園區(qū)及生產(chǎn)企業(yè)。 盛華仁一行先后考察調(diào)研了上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、昆山光電產(chǎn)業(yè)園,以及中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司、展訊通信(上海)有限公司、和艦科技股份有限公司、日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司、江陰長(zhǎng)電科技股份有限公司等生產(chǎn)企業(yè),并參觀了蘇州工業(yè)園區(qū)開發(fā)建設(shè)二十周年成果展。每到一處,盛華仁副理事長(zhǎng)不僅與相關(guān)單位負(fù)責(zé)人舉行座談,還深入科研、生產(chǎn)一線,詳細(xì)了解集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況。
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高新區(qū)修訂完善軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策
- 近日,蘇州高新區(qū)對(duì)區(qū)內(nèi)軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策進(jìn)行了完善修訂,以更好促進(jìn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的集聚和壯大。 2007年9月,高新區(qū)出臺(tái)的《蘇州高新區(qū)鼓勵(lì)軟件與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》(蘇高新管[2007]298號(hào))正式頒布實(shí)施,對(duì)全區(qū)的軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重大的推動(dòng)作用。2008年,蘇州高新區(qū)經(jīng)認(rèn)定的軟件企業(yè)為45家,2013年累計(jì)已達(dá)151家,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)11家;2008年經(jīng)認(rèn)定的軟件產(chǎn)品數(shù)累計(jì)175項(xiàng),2013年累計(jì)已達(dá)1038項(xiàng);區(qū)內(nèi)軟件企業(yè)規(guī)模明
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中國(guó)半導(dǎo)體業(yè):一個(gè)令人傷心的產(chǎn)業(yè)
- 中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)為例,雖然國(guó)家對(duì)此持續(xù)投入巨資扶持,但中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上仍然站不住腳,更談不上與國(guó)際主流半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國(guó),但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯,超過(guò)了石油和大宗商品成為第一大進(jìn)口商品。 要指出的是,中國(guó)進(jìn)口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會(huì)采用中國(guó)芯片),但即使如此,中國(guó)芯片
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中科院制備鐵電-半導(dǎo)體耦合光伏器件
- 記者日前從中科院電工所獲悉,該所化合物薄膜太陽(yáng)能電池研究組在普通鈉鈣玻璃上制備的鐵電-半導(dǎo)體耦合光伏器件,經(jīng)中科院太陽(yáng)光伏發(fā)電系統(tǒng)和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)質(zhì)量檢測(cè)中心認(rèn)證,其轉(zhuǎn)化效率達(dá)11.3%。 鐵電-半導(dǎo)體耦合光伏器件,又叫納米偶極子太陽(yáng)能電池,屬第三代太陽(yáng)能電池。與傳統(tǒng)PN結(jié)不同的是,該光伏器件是由具有鐵電特性的納米顆粒矩陣的極化電場(chǎng)來(lái)產(chǎn)生內(nèi)建電場(chǎng),而填充在納米偶極子顆粒之間的半導(dǎo)體介質(zhì)充當(dāng)吸光材料的角色。在光照條件下,半導(dǎo)體吸光材料吸收可見光,產(chǎn)生光生載流子。后者在極化場(chǎng)的作用下分離,并向電池兩極
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2014年全球半導(dǎo)體銷售額或達(dá)3360億美元
- 信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner研究數(shù)據(jù)表明,2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,較2013年成長(zhǎng)6.7%,高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。 2014年第二季較諸前一季之增長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期,連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況,臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過(guò)20%。 Gartner研究副總裁BryanLewis表示:“2014年半導(dǎo)體的成長(zhǎng)廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM預(yù)料將再度成為2014年主力,年成長(zhǎng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳,
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從IDM模式向?qū)I(yè)化分工
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。 半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元,其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 測(cè)試封裝
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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