半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

3D打印進(jìn)軍半導(dǎo)體，LED只是開(kāi)始

　　3D打印機(jī)已經(jīng)可以用金屬或者高分子材料制作樣品和備件了。普林斯頓大學(xué)的研究者現(xiàn)在將該項(xiàng)技術(shù)的潛能又提升了一大步，他們開(kāi)發(fā)了一種用半導(dǎo)體和其他材料打印出可發(fā)揮正常功能的電子電路的方法。此外，他們還優(yōu)化了打印方法，可以將電子部件和生物相容性的材料甚至活體組織整合到一起，從而為將新材料植入生物體開(kāi)辟了一條新途徑。　　該項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人、普林斯頓大學(xué)助理教授邁克爾·麥凱派恩(MichaelMcAlpine)解釋說(shuō)，利用盛滿半導(dǎo)體“墨水”的“墨盒”，
關(guān)鍵字： 3D打印半導(dǎo)體 LED

海思展訊崛起半導(dǎo)體強(qiáng)權(quán)轉(zhuǎn)向中國(guó)

　　最近國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展：助力中芯國(guó)際深圳擴(kuò)建8寸晶圓廠;聯(lián)手長(zhǎng)電科技收購(gòu)全球第四大封裝測(cè)試公司星科金朋;向國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體注資4.8億元;大基金還可能參與對(duì)知名芯片商Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的并購(gòu)。同時(shí)，2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC供貨商排行榜上中國(guó)公司占據(jù)了9個(gè)席位，假以時(shí)日，中國(guó)正在成為下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)…… 　　“中國(guó)在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制
關(guān)鍵字：海思展訊半導(dǎo)體

預(yù)計(jì)2015年半導(dǎo)體收入3580億美元增長(zhǎng)5.4%

　　今日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner稱，全球半導(dǎo)體收入將在2015年達(dá)到3580億美元，較2014年增加5.4%。這一增長(zhǎng)率比Gartner在去年第四季度預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)率即5.8%有所下調(diào)。　　Gartner研究總監(jiān)約恩艾倫森(Jon Erensen)表示：“預(yù)計(jì)半導(dǎo)體收入在2015年的增長(zhǎng)率將比2014年的7.9%有所減緩，這主要是因?yàn)镈RAM將恢復(fù)傳統(tǒng)降價(jià)周期和半導(dǎo)體行業(yè)消耗掉去年節(jié)日旺季剩余的存貨。” 　　艾倫森指出：“DRAM的價(jià)格在2014年異乎尋常地
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM 英特爾

從臺(tái)積電財(cái)報(bào) 看大陸半導(dǎo)體發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)

　　當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開(kāi)始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司，自半導(dǎo)體上游開(kāi)始進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，并帶動(dòng)中下游的晶圓制造、封測(cè)以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電財(cái)報(bào) 半導(dǎo)體海思大陸半導(dǎo)體

相聚e星球，2015慕尼黑上海電子展開(kāi)啟創(chuàng)新之旅

　　亞洲地區(qū)首屈一指的電子行業(yè)盛會(huì)——第十四屆慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)將于2015年3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心E3、E4、E5館舉辦，聯(lián)合同期舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China 2015)，展出面積將達(dá)到57,500平方米，中外參展企業(yè)將超過(guò)900家，預(yù)計(jì)展會(huì)將吸引超過(guò)56,000余名觀眾到會(huì)參觀。　　歡迎來(lái)到e星球，開(kāi)啟創(chuàng)新之旅　　半導(dǎo)體、傳感器、連接器和電源——
關(guān)鍵字： e星球半導(dǎo)體傳感器

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在保定成立

　　中國(guó)電谷第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟暨院士工作站今天在保定成立。這是保定承接北京高端人才技術(shù)轉(zhuǎn)移，推進(jìn)京津冀戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的又一重要成果。　　該聯(lián)盟聚集了第三代半導(dǎo)體材料的所有相關(guān)企業(yè)、科研院所及高校，將在第三代半導(dǎo)體材料的相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、制造、服務(wù)等方面形成有效互動(dòng)。它的宗旨是通過(guò)對(duì)第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行聯(lián)合技術(shù)研究及自主創(chuàng)新，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專有技術(shù)，制定國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);對(duì)制約本行業(yè)發(fā)展的重大難題和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)，帶動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和國(guó)際
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

瑞銀陳慧明：新一輪半導(dǎo)體并購(gòu)潮蓄勢(shì)待發(fā)

　　　　導(dǎo)語(yǔ)：2015 年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點(diǎn)燃美國(guó)硅谷公司與中國(guó)半導(dǎo)體公司整合的導(dǎo)火索，新一輪半導(dǎo)體并購(gòu)潮蓄勢(shì)待發(fā)。　　1月12日-13日，瑞銀大中華研討會(huì)在上海隆重召開(kāi)，集微網(wǎng)有幸受邀與瑞銀亞洲半導(dǎo)體行業(yè)分析師陳慧明先生一同聊聊 2015 年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)。　　從國(guó)家角度來(lái)看，2014 年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期基金規(guī)模達(dá)到 1200 億元，希望以此作引撬動(dòng)萬(wàn)億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。　　從半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)看，清華紫
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體并購(gòu) 小米

Gartner：半導(dǎo)體 Q1有壓

　　科技市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)昨(14)日搶在臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)前，發(fā)布今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估本季因庫(kù)存拉高，恐面臨庫(kù)存調(diào)整壓力，但全年仍較去年成長(zhǎng)，估今年全球半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)3,580億美元(約新臺(tái)幣11.5兆元)，年增率為5.4%。　　顧能預(yù)期，智慧手機(jī)、資料處理中心出貨續(xù)揚(yáng)，推升固態(tài)硬碟和DRAM需求，加上物聯(lián)網(wǎng)興起，帶動(dòng)無(wú)線技術(shù)與消費(fèi)性電子結(jié)合，是今年半導(dǎo)體業(yè)主要成長(zhǎng)動(dòng)能。　　不過(guò)，隨著行動(dòng)裝置快速由3G推向4G，恐壓抑其他電子產(chǎn)品銷售表現(xiàn)，造成庫(kù)存水位拉高，顧能提醒，本季全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字： Gartner 半導(dǎo)體 4G

東芝開(kāi)啟中國(guó)半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)品新紀(jì)元

　　東芝集團(tuán)的經(jīng)營(yíng)范圍覆蓋從生活消費(fèi)品到支撐城市發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，尤其是在城鎮(zhèn)化建設(shè)日新月異的中國(guó)，東芝在電力、樓宇，還有智能城市的建設(shè)方面不斷提出新的構(gòu)想。2014年，東芝提出了全新事業(yè)理念,“Human Smart Community by lifenology“(智社會(huì)，人為本以科技應(yīng)人類之求)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，東芝將“能源”、“存儲(chǔ)”、“醫(yī)療健康”作為其三大支柱產(chǎn)業(yè)。而其中半導(dǎo)體及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，正以迅猛的
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體存儲(chǔ)

3D打印進(jìn)軍半導(dǎo)體，電子電路不在話下

　　3D打印機(jī)已經(jīng)可以用金屬或者高分子材料制作樣品和備件了。普林斯頓大學(xué)的研究者現(xiàn)在將該項(xiàng)技術(shù)的潛能又提升了一大步，他們開(kāi)發(fā)了一種用半導(dǎo)體和其他材料打印出可發(fā)揮正常功能的電子電路的方法。此外，他們還優(yōu)化了打印方法，可以將電子部件和生物相容性的材料甚至活體組織整合到一起，從而為將新材料植入生物體開(kāi)辟了一條新途徑。　　該項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人、普林斯頓大學(xué)助理教授邁克爾·麥凱派恩(Michael McAlpine)解釋說(shuō)，利用盛滿半導(dǎo)體“墨水”的“墨盒”
關(guān)鍵字： 3D打印半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體業(yè)步入“新常態(tài)” 中國(guó)芯如何圓中國(guó)夢(mèng)？

　IC產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢(shì)思維，走出路徑依賴，走出“以正合、以奇勝”的創(chuàng)新發(fā)展道路。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓

貿(mào)澤電子恭賀中國(guó)車隊(duì)在Formula E 布宜諾斯艾利斯站登上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國(guó)車隊(duì)在1月10日舉行的電動(dòng)方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區(qū)打響，華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國(guó)車隊(duì)出戰(zhàn)，最終中國(guó)車隊(duì)車手小皮蓋特脫穎而出，獲得分站賽第三名，15分的積分也讓中國(guó)車隊(duì)來(lái)到了積分榜第6位。　　本次比賽賽道全長(zhǎng)2.407km，12個(gè)彎道中包括高速?gòu)?、急彎和發(fā)卡彎。比賽的前15圈風(fēng)平浪靜，桿位出
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子半導(dǎo)體元器件

貿(mào)澤電子恭賀中國(guó)車隊(duì)在Formula E 布宜諾斯艾利斯站登上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國(guó)車隊(duì)在1月10日舉行的電動(dòng)方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區(qū)打響，華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國(guó)車隊(duì)出戰(zhàn)，最終中國(guó)車隊(duì)車手小皮蓋特脫穎而出，獲得分站賽第三名，15分的積分也讓中國(guó)車隊(duì)來(lái)到了積分榜第6位。　　本次比賽賽道全長(zhǎng)2.407km，12個(gè)彎道中包括高速?gòu)潯⒓睆澓桶l(fā)卡彎。比賽的前15圈風(fēng)平浪靜，桿位出
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子半導(dǎo)體

盤點(diǎn)十項(xiàng)具有變革潛質(zhì)的前沿技術(shù)

　　你開(kāi)著混動(dòng)汽車，通過(guò)導(dǎo)航儀找到了特色參觀，你在堅(jiān)固溫暖的房子里用手機(jī)查看著一周的天氣預(yù)報(bào)，你足不出戶就能通過(guò)電商買到國(guó)外的牛奶，你坐在影院里一邊吃著爆米花一邊看著最新的3D大片…… 　　雖已習(xí)以為常，但我們的生活已確實(shí)都被這些曾經(jīng)的先進(jìn)技術(shù)改變了。在2015年的關(guān)口猜想，下一次是誰(shuí)要改變我們? 　　記者了解到，近期科技部高技術(shù)中心，根據(jù)國(guó)家軟科學(xué)研究計(jì)劃項(xiàng)目“世界高技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)跟蹤研究”的任務(wù)要求，組織信息、材料、能源、先進(jìn)制造、交通及基礎(chǔ)研究等
關(guān)鍵字：納米材料半導(dǎo)體摩爾時(shí)代

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠

　　現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會(huì)議上聽(tīng)不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會(huì)的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國(guó)IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會(huì)上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 三重富士通半導(dǎo)體

共5454條 113/364 |‹ « 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]