半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
ST串行閃存總線頻率提高到50MHz
- 意法半導(dǎo)體 (ST) 推出兩款新閃存，16MB的 M25P16 和32MB的 M25P32。新器件工作頻率高達(dá)50MHz，2.7V 到3.6V單電源電壓，待機(jī)電流最大50mA，具有包括深關(guān)機(jī)模式和代碼上電保護(hù)等多種功能?？蓮V泛用于代碼存儲和其它非易失性存儲應(yīng)用中。 www.st.com
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ST公司芯片組驅(qū)動雙電視、雙錄像機(jī)頂盒
- ST (意法半導(dǎo)體)在其OMEGA機(jī)頂盒譯碼器家族中推出了兩個新的芯片組STi5528 和 STi4629。 新的解決方案采用ST 0.13mm CMOS 制造工藝，全面支持雙電視和雙錄像機(jī)頂盒。采用兩個32位RISC處理器，并擴(kuò)展了OMEGA家族的性能。兩芯片組都可以用于衛(wèi)星、有線或地面機(jī)頂盒。而STi5528單獨(dú)使用可以對兩個視頻流譯碼，在一臺電視上實(shí)現(xiàn)畫中畫功能。www.st.com
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分析消費(fèi)半導(dǎo)體市場09年規(guī)模將較04年翻番
- 4月28日消息 市場調(diào)研公司IDC在一份報(bào)告中稱，消費(fèi)半導(dǎo)體市場在2004年至2009年期間增長一倍以上，由140億美元增長到接近300億美元。 “消費(fèi)半導(dǎo)體市場是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一個增長最快且最具挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域之一，”IDC資深分析師IdaRose Sylvester稱，“伴隨機(jī)遇而來的還有技術(shù)、市場和競爭所帶來的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，只有那些最具有策略性的半導(dǎo)體銷售商才能從它的增長中獲益?！?nbsp; IDC表示，隨著眾多功能轉(zhuǎn)向電子產(chǎn)品應(yīng)
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ST推出節(jié)能型電壓基準(zhǔn)器件
- 意法半導(dǎo)體 (ST)推出的小功率可調(diào)并聯(lián)電壓基準(zhǔn)器件TS432,采用SOT23-3L 封裝，輸出電壓為1.24V。工作電流在25℃時最低為60mA，最高為12mA。目標(biāo)應(yīng)用包括電源和充電器、手提設(shè)備、計(jì)算機(jī)、儀器和電源管理系統(tǒng)。www.st.com
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ST系統(tǒng)級芯片解決方案鎖定DVD刻錄機(jī)市場
- 意法半導(dǎo)體(ST)推出的單片音頻/視頻全雙工編譯碼器STm8000,專為開發(fā)DVD和硬盤驅(qū)動器刻錄機(jī)市場而設(shè)計(jì)。具有包括模擬電視錄像、數(shù)字免費(fèi)電視廣播支持、時移、數(shù)字?jǐn)z像電影對光盤轉(zhuǎn)錄、 存儲卡讀取、DivX譯碼、WMA譯碼和DVD視頻等多種功能。可以解決包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在內(nèi)的所有DVD記錄格式，適用于下一代消費(fèi)類電子設(shè)備。www.st.com
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2005年4月28日，半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲器制造廠
- 4月28日，意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮，在中國建設(shè)首家存儲器芯片前端制造廠。合資廠計(jì)劃總投資20億美元，將制造DRAM存儲器和NAND閃存芯片。 點(diǎn)評 與前幾年的建線熱相比，2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場回升緩慢的影響，另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進(jìn)行積累和蓄勢。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息，有媒體報(bào)道稱，臺灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進(jìn)一步放寬，
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德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片
- 日前，意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對無線通信領(lǐng)域，聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開放式解決方案。該方案集個性化、創(chuàng)新、可升級性于一體，顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對數(shù)碼相機(jī)、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持，這款高度集成的軟、硬件平臺既可應(yīng)用在以語音為中心的手機(jī)中，又可應(yīng)有在功能豐富的無線手持終端內(nèi)。www.ti.com
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ST推出具有上電保護(hù)功能的并口收發(fā)器
- 意法半導(dǎo)體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR，目標(biāo)應(yīng)用包括打印機(jī)、掃描儀和復(fù)印機(jī)。兩款器件都支持個人計(jì)算機(jī)與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標(biāo)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個5V信號，且每個漏極開路輸出上都集成一個上拉電阻器，從而免去了對執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片
- 意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達(dá)成一項(xiàng)合作開發(fā)協(xié)議，雙方將以一個硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺，創(chuàng)建一個完整的基于基因組的傳染病檢測系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗(yàn)變得速度更快，檢驗(yàn)結(jié)果更準(zhǔn)確、成本更低廉，使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測方法變得更易于使用。www.st.com
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ST：處于汽車半導(dǎo)體上升通道
- 汽車半導(dǎo)體市場"澎湃"動力勢不可擋。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到166億美元，2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)這一增值市場，各展所長。自進(jìn)入汽車電子市場以來，ST一直處于"上升通道"，已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對于未來，ST有著更加宏大的計(jì)劃。 持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長潛力 ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到，ST計(jì)劃在2012年使其汽車半
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上海成立半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心
- 由上海市科委組建，上?？茖W(xué)院、張江集團(tuán)、華東師大、復(fù)旦大學(xué)、上海藍(lán)寶光電材料有限公司等12家單位聯(lián)合發(fā)起成立的上海半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心日前在上海張江高科技園區(qū)掛牌成立。 據(jù)了解，半導(dǎo)體照明光源因其具有節(jié)能、安全、綠色環(huán)保、壽命長等特點(diǎn)，是世界公認(rèn)的新一代照明產(chǎn)品。新成立的半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心將以產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的形式對產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重大關(guān)鍵共性技術(shù)問題組織聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，提供完善的公共技術(shù)服務(wù)。
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意法半導(dǎo)體（ST）在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片
- 2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項(xiàng)封裝技術(shù)還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝（UFBGA）內(nèi)，采用這項(xiàng)制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲需求。 ST的多片封裝（MCP）器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片，如SRAM、閃
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半導(dǎo)體新政策推出 企業(yè)憂心可操作性
- 為鼓勵集成電路企業(yè)加強(qiáng)研究與開發(fā)活動，國家將設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金。財(cái)政部網(wǎng)站發(fā)布了“財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委關(guān)于印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》的通知”(以下簡稱“通知”)，在通知中，對研發(fā)資金的管理和使用進(jìn)行了規(guī)定。 去年，中美達(dá)成關(guān)于中國集成電路增值稅問題的諒解備忘錄，我國相應(yīng)調(diào)整了國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品增值稅退稅政策，宣布從今年4月1日起正式停止“退稅”政
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Siliconix與ST達(dá)成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議
- 2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)頂端與底部設(shè)有散熱通道，從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（紐約證券交易所：VSH）持有80.4%股權(quán)的子公司。 Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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