半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
花旗：美多數(shù)半導(dǎo)體大廠第一季財報都可能達(dá)成或超越預(yù)期
- 花旗分析師Glen Yeung發(fā)布報告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回溫，高通等多數(shù)美國半導(dǎo)體廠商，09年第一季財報都可能達(dá)成或超越預(yù)期。該行原本預(yù)期09年第一季有些半導(dǎo)體公司財報將超越預(yù)期，有些則仍會落后預(yù)期。 花旗預(yù)期，半導(dǎo)體股漲勢仍將持續(xù)領(lǐng)先大盤。費城半導(dǎo)體指數(shù)3月以來上漲19%，在此同時標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)上漲12%。該指數(shù)25日最高上漲4.9%。 花旗指出，高通、美光和Cypress Semiconductor Corp.等半導(dǎo)體廠商，第一季獲利最可能超越市場預(yù)期。 他認(rèn)為高通、Nvi
- 關(guān)鍵字： 高通 半導(dǎo)體
SEMI：08年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降31%
- 3月29日消息，據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）報告稱，2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。 臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴(yán)重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。 日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。 北美
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題
- 針對半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化活動，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)半導(dǎo)體分會、半導(dǎo)體技術(shù)委員會、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品技術(shù)專門委員會舉行了08年度活動報告會。 “如果不掌握半導(dǎo)體的EMC特性，確保電子產(chǎn)品的EMC性能，產(chǎn)品開發(fā)就會變得非常困難”——基于這種危機感展開的標(biāo)準(zhǔn)化活動就是面向EMC模擬的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體建模。在EMC方面，產(chǎn)品廠商和半導(dǎo)體廠商在共享信息的基礎(chǔ)上，針對半導(dǎo)體的EMC特性的測定方法和建模的標(biāo)準(zhǔn)化意義重大?；顒拥哪康氖谴_立半導(dǎo)體EMC特性的評測方法和
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 DRAM EMC
2009年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會成功在上海舉辦
- 由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會成功于3月19-20日在上海召開。諾貝爾物理學(xué)獎得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會作主題演講，為550名與會的國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會的成功召開為提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，將國際最先進的技術(shù)與理念引進中國起到了積極的推動
- 關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體 光刻 薄膜 CMP
FSI國際宣布將ViPR全濕法去除技術(shù)擴展到NAND存儲器制造
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓加工、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司(納斯達(dá)克：FSII)日前宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR全濕法無灰化清洗技術(shù)的ZETA清洗系統(tǒng)擴展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對準(zhǔn)多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進行了評估。客戶對制造過程中無灰化光刻膠剝離法、實現(xiàn)用一步工藝替代灰化-清洗兩步工藝的機臺能力給予肯定。除了
- 關(guān)鍵字： FSI 半導(dǎo)體 NAND
父子變兄弟：華虹剝離上海貝嶺
- 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司(下稱“CEC”)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合大幕正式拉開。 在《第一財經(jīng)日報》3月13日刊發(fā)《華虹NEC接手 上海貝嶺生產(chǎn)線重回代工制造》一文后，昨日華虹分立一事終見分曉。上海貝嶺有限公司(600171.SH)昨天發(fā)布的一則公告稱，接到大股東上海華虹(集團)有限公司(下稱“華虹集團”)通知，后者將通過分立方式進行重組，華虹集團將把所持有的上海貝嶺所有股權(quán)轉(zhuǎn)給CEC。 華虹集團是由CEC控股的大型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司，分立前CEC持
- 關(guān)鍵字： 華虹 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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