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	半導體（st）應用軟件
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
            
                	
            半導體（st）應用軟件 文章
                  進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)  
                  
            
                
            
                                
            
                  

                                
            
                    
            美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險
            
                                                            
              
                    	
            • 　　美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標價31.3元。
　　《中國時報》報導，半導體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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            • 關鍵字：
                        半導體  晶圓代工                          
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            Dialog半導體有限公司日前在臺北開設了亞洲總部
            
                                                            
              
                    	
            • 　　Dialog半導體有限公司日前在臺北開設了亞洲總部，并宣布任命ChristopheChene為負責亞洲區(qū)的副總裁。
　　新設立的辦公室將為拓展新業(yè)務，以及加強公司在亞洲現(xiàn)有的伙伴關系、基礎設施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生將在這個新的地點工作，負責公司在中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國的業(yè)務活動的拓展。
　　Dialog半導體首席執(zhí)行官JalalBagherli說道：“亞洲一直在我們客戶群的開發(fā)中扮演著關鍵角色。有了新的辦公室和新上任的Christophe來鞏固我們的生意，
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            • 關鍵字：
                        Dialog  半導體                          
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            華虹在SEMICON2012展會宣傳與宏力合并后的產(chǎn)品線
            
                                                            
              
                    	
            • 　　2011年底合并后成為中國第二大代工企業(yè)的華虹半導體有限公司與宏力半導體制造公司(存續(xù)公司為華虹半導體)，在合并后首次參加了展會。在3月20～22日舉行的“SEMICONChina2012”上，華虹的子公司上海華虹NEC，與原宏力的子公司上海宏力半導體聯(lián)合設置了展區(qū)，宣傳了兩公司整合后的產(chǎn)品線。
　　作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導體兩家公司今后也將合并，作為一家公司開展業(yè)務。這兩個子公司合并之后，8英寸晶圓的月產(chǎn)能將達到約14萬片。但目前還處于討論合并細節(jié)的階段
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            • 關鍵字：
                        華虹  半導體                          
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            TI推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項
            
                                                            
              
                    	
            • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選
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            • 關鍵字：
                        TI  半導體                          
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            2011年全球TOP 25半導體廠商排名 Intel創(chuàng)十多年新高
            
                                                            
              
                    	
            • 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli最新發(fā)表的統(tǒng)計報告，芯片龍頭大廠英特爾(Intel)在2011年全球半導體市場達到15.6%的占有率，創(chuàng)下十多年來新高;除了其核心業(yè)務的亮眼表現(xiàn)，英特爾并購英飛凌(Infineon)無線芯片業(yè)務部門，也是使其營收全球市占率大幅進步的原因。
　　IHSiSuppli的2011年全球半導體市場報告最終數(shù)據(jù)顯示，2011年英特爾在全球半導體市場的營收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5個百分點?！坝⑻貭枠I(yè)績在2011年的大幅成長特別令人矚目;&rdq
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            • 關鍵字：
                        安森美  半導體                          
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            半導體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項鏈 
            
                                                            
              
                    	
            • 　　對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國半導體市場注入新的活力?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片
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            • 關鍵字：
                        半導體  芯片                          
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            Dialog在臺灣開設亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁
            
                                                            
              
                    	
            • 高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導體有限公司日前在臺北開設了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區(qū)的副總裁。

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            • 關鍵字：
                        Dialog  半導體                          
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            需求成長幅度優(yōu)于預期 半導體庫存拉高此刻是佳音
            
                                                            
              
                    	
            • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。
　　乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
　　去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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            • 關鍵字：
                        半導體  晶片                          
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            英特爾去年半導體市場份額達15.6% 名排第一
            
                                                            
              
                    	
            • 　　市場研究公司IHS周一發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，英特爾去年在半導體市場所占份額為15.6%，創(chuàng)至少2001年以來新高。2001年，英特爾在半導體市場所占份額為13.9%。
　　英特爾去年在半導體市場所占份額較2010年增長2.5%。過去5年間，英特爾在半導體市場的份額一直在11.9%和13.9%之間徘徊。
　　銷售額強勁增長以及收購是促使英特爾市場份額增長的主要原因。
　　2011年，英特爾銷售額達到540億美元，較2010年增長20.6%。
　　三星在半導體市場中的份額排在第二位，為9.2%。德州儀器
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            • 關鍵字：
                        英特爾  半導體                          
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            關于瑞薩電子向富士電機轉(zhuǎn)讓下屬子公司工廠的公告
            
                                                            
              
                    	
            • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布，瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導體以及富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)于本日簽署了關于向富士電機轉(zhuǎn)讓瑞薩北日本半導體下屬的津輕工廠(日本青森縣五所川原市)的協(xié)議，轉(zhuǎn)讓工作計劃將于2012年7月1日完成。

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            • 關鍵字：
                        瑞薩  半導體                          
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            基于金屬表面處理應用的電力半導體整流電源
            
                                                            
              
                    	
            • 摘要：介紹了金屬表面處理用電力半導體整流電源行業(yè)國內(nèi)的基本情況。分析國內(nèi)電源設備所達到的水平以及與國外某些方面存在差距，得出應注重電源設備制作工藝水平提高、加強新技術(shù)的研究和應用。主題詞：電力半導體整
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            • 關鍵字：
                        半導體  整流  電源  電力  應用  金屬  表面處理  基于                          
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            絕對的霸主：Intel半導體份額達十年巔峰
            
                                                            
              
                    	
            • 　　市場調(diào)研公司IHS iSuppli的最新報告顯示，得益于核心處理器銷量的猛增，以及收購荷蘭半導體研發(fā)企業(yè)Silicon Hive帶來的推動，Intel 2011年在全球半導體市場上的份額達到了史無前例的15.6%，同比增加了2.5個百分點，有力回擊了各種唱衰論調(diào)。
　　Intel的半導體份額曾在2001年達到14.9%的高度，但是過去五年中一直在11.9-13.9%之間徘徊，去年為13.1%。
　　2011年，Intel累計收入487.21億美元，同比大幅增長了20.6%，在前25大半導體廠商中是
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            • 關鍵字：
                        Intel  半導體                          
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            半導體庫存拉高此刻是佳音
            
                                                            
              
                    	
            • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。
　　乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
　　去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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            • 關鍵字：
                        半導體  晶圓                          
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            2011年至2016年全球半導體設制造設備支出預測
            
                                                            
              
                    	
            • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計畫將有風險?！?
　　Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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            • 關鍵字：
                        半導體  晶粒封測設備                          
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            3年突破臺灣地區(qū)“雙雄”封鎖
            
                                                            
              
                    	
            • 　　短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。
　　“去年第四季，我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨立自主?！鼻叭眨珿lobal Foundries全球首席執(zhí)行官 Ajit Manocha對《第一財經(jīng)日報》說。
　　過去30年來，臺積電、聯(lián)電一直名列全球前兩大半導體代工企業(yè)。這次是中國臺灣地區(qū)首度被境外對手突破封鎖。
　　Global Foundries本是AMD的制造業(yè)部分。20
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            • 關鍵字：
                        臺積電  半導體                          
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	共5463條
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            半導體（st）應用軟件介紹
            
      			
            
		      	
            
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