半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)
全球最小半導體雷射 清大成功研發(fā)
- 臺灣又有領(lǐng)先世界的研究，清華大學物理系成功臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)、傲視全球，國立清華大學、成功大學在半導體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團隊成功研發(fā)出、全球最小的半導體雷射，運算速度比傳統(tǒng)半導體雷射、快了將近1000倍?，F(xiàn)有的電晶體雖然已經(jīng)做到奈米等級，但傳輸速度卻無法大幅提升，科學界雖然知道，光可以解決所有的問題，但發(fā)展了半世紀的半導體雷射卻始終面臨瓶頸無法克服，清華大學和美國德州大學合作，成功研發(fā)出有史以來最小尺寸的半導體雷射，將帶領(lǐng)半導體科技進入新的里程。 電晶體要愈做愈小的原因是愈做愈小的話電子跑
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Yole：2017年3D TSV將占總半導體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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宏力半導體成功開發(fā)0.13微米嵌入式EEPROM模塊
- 中國上海，2012年7月30日-上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)，專注于差異化技術(shù)的半導體制造領(lǐng)先企業(yè)，宣布成功開發(fā)出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模塊(具有單字節(jié)擦寫能力)。 宏力半導體先進的0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲技術(shù)，第一次在0.13微米1.5伏低漏電、低功耗邏輯工藝平臺上實現(xiàn)了閃存模塊和EEPROM模塊的完美結(jié)合?；谠撓冗M技術(shù)開發(fā)出的0.13微米嵌入式EEPROM模塊，數(shù)據(jù)保持時間達到100年，擦寫次數(shù)大幅提高到50萬次。此次
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科技行業(yè)資本數(shù)據(jù)解析：半導體公司IPO比例最高
- 網(wǎng)易科技訊 7月22日消息，據(jù)科技博客TechCrunch報道，數(shù)據(jù)科學家、機器學習專家Al-Sakran根據(jù)創(chuàng)業(yè)公司數(shù)據(jù)庫CrunchBase的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計了各個垂直領(lǐng)域的新興公司在融資、IPO、被收購等方面的數(shù)據(jù)。其中，半導體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)公司似乎擁有最好的前景，最終進行IPO的比例最高，達8%，被收購的比例達20%。 詳情如下： IPO 根據(jù)CrunchBase追蹤的數(shù)據(jù)，半導體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)公司最終進行IPO的比例最高，達8%。排在第二的行業(yè)是生物技術(shù)，IPO比例達5%。在軟件公司當中
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