- 北京市正在規(guī)劃在通州區(qū)建設一個國家級集成電路產業(yè)園區(qū)“國家集成電路產業(yè)園區(qū)”，這將是國內第一個以“國”字頭命名的集成電路產業(yè)園區(qū)。
北京市通州區(qū)經濟和信息化委員會5月9日官網上發(fā)布了兩條相關消息顯示：該園區(qū)將建于通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)及金橋基地。
通州經信委官網發(fā)布的一條消息稱：5月8日，(北京)市經信委梁勝副主任等相關領導實地考察了我(元器件交易網注：指通州)區(qū)集成電路產業(yè)群基地建設準備情況。在肯定了金橋基地所做工作成績的同時指出了今后工作的重點和
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集成電路 半導體封裝測試
半導體封裝測試介紹
半導體封裝測試定義:
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond P [
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