AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

• 在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測(cè)技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體公司正在后端流程中嘗試獨(dú)特的解決方案，但都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)，這樣的話(huà)效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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