- SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示,2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。
第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸,較第一季度的9.4億平方英寸增長79%,然而較去年第二季度仍減少27%。
“硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎上迅速增長,盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道,“硅晶圓出貨量的恢復與目前半導體產業(yè)回暖的趨勢相符。”
硅晶圓出貨趨勢 &n
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半導體 硅晶圓
- 一季度為半導體景氣最差時期,四季度可能迎來同比增長拐點?;谛袠I(yè)復蘇、出口好轉預期等因素,半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛,IC封測類公司產能利用率在95%以上,芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水平。
擁有自主產品的公司如長電科技、華微電子等在行業(yè)景氣時業(yè)績顯著優(yōu)于代工服務型公司。從業(yè)績彈性大的角度可關注長電科技、華微電子;而盈利穩(wěn)定、風險小的公司可關注通富微電、華天科技;從競爭力和長期發(fā)展,建議關注士蘭微[6.922.52%]。維持行業(yè)中性評級,原因在于目前估值并無吸引力。
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- 8月4日消息,據臺灣媒體報道,臺積電年底前將成立工會,可望成為臺灣地區(qū)第一家有工會的科技大廠,進一步成為竹科企業(yè)的標竿。
臺積電今年初爆發(fā)成立22年來首次大規(guī)模勞資爭議案,此案在3月底透過勞委會初步協(xié)調后,5月臺積電董事長張忠謀破天荒對遭裁員工喊話,表示無條件召回,并坦承績效考核制度有疏失。
協(xié)助勞資進行協(xié)調的人士認為,臺積電需要成立自己的工會,提前進行內部溝通,勞資對立的情況可大幅緩解。但臺積電主管表示,先前因精簡人士,出現(xiàn)同仁抗爭的過程,但沒有聽說要成立工會,過去曾有勞動黨人士提議臺積
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- 趙少康上周末在臺灣蘋果日報撰文指出,“臺經濟部”即將完成產業(yè)開放登陸清單,內部建議有關制造業(yè)共26項,包括有條件開放面板、半導體等產業(yè),在我看來,“在臺灣新增一座新世代廠,才能登陸蓋前一代或前兩代的舊時代廠”已嫌保守,而26項開放的制造業(yè)竟然未列入“多晶硅產業(yè)”,也令人驚訝。
你也許不熟悉什么是“多晶硅”,但你一定知道什么是“太陽能”,“多晶硅”就是太陽
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- 現(xiàn)金為王的觀念是風暴下企業(yè)求生之道,凍結資本支出,遞延設備訂單,成了常態(tài),不過也因為這一連串半導體、面板、PCB及太陽能等引發(fā)的設備凍結現(xiàn)象,終于使設備廠與上游客戶關系失衡的問題,浮上臺面,半導體高層認為,雙方不應只是買賣關系,而應該是互相扶持的共生關系,建立協(xié)商默契,這樣的思維才能讓臺灣在走向次世代科技發(fā)展,根基更穩(wěn)固。
一直以來,臺灣設備業(yè)者處于較被動的姿態(tài),在客戶資金緊縮時,往往設備采購支出,就是首先凍結的目標,從2008年第4季開始的設備訂單遞延潮來分析,就不難了解,盡管向產業(yè)協(xié)會或是經
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- 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀30日表示,臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同),比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %,大幅優(yōu)于市場預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元,“很高興可以帶給大家驚喜!”
張忠謀回任CEO后,首次主持臺積電說明會,他一口氣調高全球半導體產值(包括芯片代工產值)、電子產品產值、第三季營收、全年資本支出共四項數據。半導體產業(yè)的復蘇速度也比先前預期的更快,預估2011
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- 在最近舉行的舊金山全球媒體電子峰會上,一個小組會議提出了這樣明確的斷言:半導體供應商如果不發(fā)展微機電系統(tǒng)(MEMS)事業(yè),那么將來就會被淘汰出局。
“能量轉化為運動發(fā)生在200多年前開始的工業(yè)革命,有趣的是MEMS是這一演進的一部分。隨后的主要進步是計算和晶體管的發(fā)明。第三次主要的機器革命則與傳感器有關”,美信集成產品公司總裁Vijay Ullal表示。
“如果你能將運動、計算和傳感三者全部結合起來,你可以造就一個真正的智能機器人,也許還可以跟人競爭&r
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- 7月29日消息,臺灣芯片代工廠臺聯(lián)電周三公布第二季凈利潤15.47億臺幣(4700萬美元),終止先前連續(xù)三季的虧損,在預期市場需求持續(xù)回溫下,第三季出貨量及平均售價(ASP)都將持續(xù)走升,獲利亦將較前季溫和成長。
展望第三季,聯(lián)電預估芯片出貨量將較上季增長約8-10%,平均銷售價格將增長約5%,第三季產能利用率可達到85%,較上季的79%明顯上揚。
臺聯(lián)電首席執(zhí)行官孫世偉在專業(yè)投資人說明會中指出,“第二季庫存已到谷底,第三季因旺季來臨,庫存雖然會提高,但應該不會過度建制,所以對
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)日前宣布,在全球供應鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下,2009年第二季度銷售額為8.57億美元*,與第一季度的6.73億美元**相比,上升26.2%。
2009年第二季度調整后未計利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA,不包含購買會計法及附帶事項的影響) 為8,900萬美元,而第一季度為虧損7,100萬美元。2009年第二季度凈利潤為3.44億美元,而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現(xiàn)金
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- 通用測試
電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導體參數,尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外,利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析,包括雙極結型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導體器件。
這類測量的基本特征非常適用于各種應用和培訓。大學的研究實驗室和半導體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產品和良率增強工程師也是極其重要的,
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- 經歷此次金融危機之后,全球半導體業(yè)元氣大傷。據iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產業(yè)規(guī)模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導體業(yè)的年均增長率為5%-6%。
然而在新形勢下,哪些IC類產品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測;
下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數據僅估計值)
邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
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- 在全球金融危機影響下,半導體業(yè)也難逃此劫,受到了極大的創(chuàng)傷。據此分析,半導體業(yè)可能就此倒退5年。
40多年以來,全球半導體業(yè)雖然也在周期性的起伏,但是總體上在摩爾定律推動下進步甚快。在2000年之前的年均增長率達到17%,僅是在2000年之后,其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法,自此半導體業(yè)的CAGR為5%-6%。
創(chuàng)傷之大超過從前
業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大,甚至超過了2001年。
眾所周知,2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè),源自網絡泡沫,從地域范圍來看,僅少
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- 美國北卡羅來納大學與賴斯大學的科學家最近發(fā)明了一種新的半導體制作工藝,研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”,并造出更小更強的處理器。該項發(fā)明研究了一種新的硅半導體雜質摻雜方法,科學家們稱之為“單分子層嫁接”。過去,半導體是通過向硅晶體內部摻雜雜質而制成的,但隨著半導體工藝的發(fā)展,晶體管的尺寸也越來越小,這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況,造成器件間的性能差異。
為了解決這個問題,這項新發(fā)明改變了向半
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Intel 處理器 納米 半導體
- 7月22日,LG電子發(fā)布了一份讓人瞠目的漂亮財報,加上本月初三星電子為第二季度作出的“增長遠超預期”預測,兩家韓國企業(yè)在第二財季的表現(xiàn)讓全球同行大為遜色。
LG電子的第二季度財報(截至2009年6月30日)顯示,LG電子全球第二財季的銷售額為112.29億美元,同比增長13.8%,營業(yè)利潤達7.8億美元。其中,手機銷售額為37.78億美元,同比增幅接近30%,利潤高達4.17億美元。
本月初,三星電子公布了第二季度的預測報告,第二季度營業(yè)收入為240億美元,運營利潤
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- 前言
在人們日常生活工作中計算機消耗的電能非??捎^,故業(yè)界十分關注計算機領域的節(jié)能降耗。關注計算機能效的各標準組織及規(guī)范也相繼登場,如美國“能源之星” 、80 PLUS、計算產業(yè)拯救氣候行動(CSCI)等。這些能效
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參考 設計 概覽 電源 ATX 半導體 PLUS 能效 安森美 電源
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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