半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

今年全球芯片市場將增長28.6%至2910億美元

　　6月10日消息，據(jù)國外媒體報道稱，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織已經(jīng)上調(diào)對今年全球芯片市場增速預(yù)期。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計今年全球芯片市場規(guī)模將達到2910億美元，比去年增長28.6%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場增速將分別只有5.6%和4.2%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織之前預(yù)期今、明兩年全球芯片市場將分別增長12.2%和9.3%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織現(xiàn)在預(yù)計2012年全球芯片市場將達到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場年均復(fù)合增長率
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

10個理由看好或看衰半導(dǎo)體業(yè)

　　至此，對于今年全球電子工業(yè)的看法是樂觀的，而且是有相當(dāng)大的增長。　　但是作為一個編輯者仍有些擔(dān)憂，以下是對于2010年有10個理由來看好或者是看衰半導(dǎo)體業(yè)。　　1. IC熱，然后冷　　Gartner分析師Bryan Lewis及Peter Middleleton表示，2010年全球半導(dǎo)體銷售額達2900億美元，與2009年銷售額2280億美元相比增長27.1%。與Gartner之前在第一季度的預(yù)測，2010年增長19.9%相比有明顯提高。　　芯片銷售額的增長明顯超過系統(tǒng)產(chǎn)品銷售額的增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND

Gartner最新報告：2010年全球半導(dǎo)體收入將增長27%

　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新的展望報告，2010年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達到2,900億美元，與2009年2,280億美元的收入相比，增長27.1%。　　Gartner已經(jīng)上調(diào)了于今年第一季度所做的全球半導(dǎo)體銷售額將增長19.9%的預(yù)期。Gartner分析師表示，之所以上調(diào)預(yù)期，部分原因在于全球所有地區(qū)和多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品門類的廣泛復(fù)蘇。　　Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：“過去5個季度的半導(dǎo)體環(huán)比增長非常強勁，遠高于季節(jié)性因素，而且產(chǎn)能趨緊。半導(dǎo)體芯
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

國家LED光電產(chǎn)品檢測實驗室落戶江門

　　從江門出入境檢驗檢疫局獲悉，日前，中國國家質(zhì)檢總局下發(fā)文件，正式批準(zhǔn)江門市籌建“國家半導(dǎo)體光電產(chǎn)品檢測重點實驗室”。　　為支持江門市發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，推動綠色(半導(dǎo)體)光源產(chǎn)業(yè)上規(guī)模、上層次，江門出入境檢驗檢疫局申報的“國家半導(dǎo)體光電產(chǎn)品檢測重點實驗室”項目，日前得到國家質(zhì)檢總局正式批準(zhǔn)籌建。　　近年來，包括LED(發(fā)光二極管)照明在內(nèi)的半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進。世界發(fā)達國家高度重視LED測試方法及標(biāo)準(zhǔn)研究，爭相建立相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)體系，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED

Innovision公司今年簽訂了第二個NFC合約

　　Innovision Research & Technology plc 宣布，今年該公司已簽署了第二個關(guān)于GEMTM NFC知識產(chǎn)權(quán)的重要合同。該合同也是與一家較大的全球半導(dǎo)體公司簽訂的，涉及到移動手持機和包含無線通信的消費者電子產(chǎn)品所使用到的芯片。　　該合同特別重要，因為它是第一個讓最終客戶將能夠授權(quán)、提取IP然后利用自己的開發(fā)工程隊按照需求進行產(chǎn)品定制的合同?；趯ξ磥韼啄赀M一步的開發(fā)、許可和特權(quán)使用費的預(yù)期，Innovision R&T本財政年度的許可和開發(fā)服務(wù)收入將超過兩
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IP

市場需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測

　　在近波士頓的SEMI早餐會上，分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場的預(yù)測偏于保守，即便有人推出更樂觀的預(yù)測也完全有可能，這是因為市場的需求強勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場來支撐。　　再往后看，會同如2010年一樣的亮麗。Gartner對于2011年與2012年的預(yù)測，分別僅只有1%與2%的回調(diào)，Gartner的副總裁Bob Johnson認為，由于存儲器的走軟，半導(dǎo)體業(yè)增長可能會稍慢一點。不過今后半導(dǎo)體業(yè)的增長仍是相當(dāng)穩(wěn)健，不僅重新回到季節(jié)性增長的軌道，而且終端電子產(chǎn)品市場
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲器 MEMS

450mm硅片存在市場需求

　　隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。　　300mm fab每年的興建數(shù)量與預(yù)測　　Source: Company sources， Semico Fab Database 　　半導(dǎo)體業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm硅片技術(shù)，而且300mm生產(chǎn)線的高峰己經(jīng)過去?；谌蛐酒男枨罅浚绻ㄔO(shè)一條450mm生產(chǎn)線會比兩條300mm生產(chǎn)線更加經(jīng)濟;另外根據(jù)過去硅片尺寸過渡的經(jīng)驗，實際上所有
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片

三星半導(dǎo)體事業(yè)部年度營利可望突破10兆韓元大關(guān)

　　三星電子(SamsungElectronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導(dǎo)體協(xié)議會(WSC)會議，并表示三星半導(dǎo)體事業(yè)部第2季成績將較第1季更亮眼，預(yù)計年度營業(yè)利益將可突破10兆韓元大關(guān)。　　三星第1季在半導(dǎo)體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營業(yè)利益的紀(jì)錄。第2季銷售額和營業(yè)利益將大幅上升，且下半年市場也頗受看好，半導(dǎo)體事業(yè)部可望創(chuàng)下約10兆韓元的營業(yè)利益佳績。　　三星目前尚無特定事業(yè)部門達到年度營業(yè)利益逾10兆韓元的紀(jì)錄，公司整體的營業(yè)利益以2004年的
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

海力士將與斗山共同開發(fā)半導(dǎo)體基板原料

　　海力士半導(dǎo)體(Hynix)宣布，將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開發(fā)可縮小半導(dǎo)體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術(shù)，使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導(dǎo)體封裝基板的銅線路線寬近25%，至25μm，也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實現(xiàn)25μm的線寬，已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法，然此制法存在較原始方法制程復(fù)雜且困難，所需費用也增加20%的問題。　　海力士和斗山為解
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體

Gartner預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增加27%

　　據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新預(yù)測顯示，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到2900億美元，較2009年的2280億美元增加27%。　　這一數(shù)字較今年第一季度的預(yù)測有所上調(diào)，當(dāng)時預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長19.9%。分析師表示，之所以上調(diào)預(yù)期，部分原因在于全球各地多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品門類的廣泛復(fù)蘇。　　Gartner研究副總裁布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)說：“過去5個季度的半導(dǎo)體環(huán)比增長非常強勁，遠高于季節(jié)性因素，而且產(chǎn)能趨緊。半導(dǎo)體收入增長顯然超出
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體消費電子處理器

不容輕視大陸半導(dǎo)體的新勢力

　　作為大陸半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國半導(dǎo)體的巨頭，像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導(dǎo)體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展，同時也影響到兩岸之間復(fù)雜的競合關(guān)系。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示，2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復(fù)到2008年金融危機爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預(yù)測，2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計晶圓

4月全球芯片銷售額同比增長50%

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示，4月份全球半導(dǎo)體銷售額達到236億美元，較上年同期增長50.4%，較3月份增長2.2%。　　SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導(dǎo)體銷售額以穩(wěn)健的速度增長，超過了2007年11月曾經(jīng)創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。” 　　他補充稱：“推動半導(dǎo)體銷售額增長的重要因素包括：3G無線通信技術(shù)在全球范圍的采用，以及隨之而來的基礎(chǔ)設(shè)施投資，加上來自企業(yè)、汽車行業(yè)以及工業(yè)部門的需求的恢復(fù)。”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體無線通信 3G

ATIC：以GF為核心于阿布扎比打造半導(dǎo)體新聚落

　　GLOBALFOUNDRIES大股東先進科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長lbrahim Ajami 1日表示，公司將在阿布扎比成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聚落，未來這個新聚落將會以GLOBALFOUNDRIES為核心，借由阿布扎比充裕的資金實力以及完備的軟硬件設(shè)施建置，來積極爭取半導(dǎo)體研究機構(gòu)、設(shè)計公司與封裝伙伴的進駐。　　lbrahim Ajami表示，目前公司已選定臨近阿布扎比國際機場、占地達3平方公里之土地，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聚落的設(shè)置據(jù)點，其擁有鄰近區(qū)域運輸樞紐和實體基礎(chǔ)建設(shè)的地理優(yōu)勢。　　此外，G
關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體

三星半導(dǎo)體營利可望達10兆韓元

　　三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導(dǎo)體協(xié)議會(WSC)會議，并表示三星半導(dǎo)體事業(yè)部第2季成績將較第1季更亮眼，預(yù)計年度營業(yè)利益將可突破10兆韓元大關(guān)。　　三星第1季在半導(dǎo)體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營業(yè)利益的紀(jì)錄。第2季銷售額和營業(yè)利益將大幅上升，且下半年市場也頗受看好，半導(dǎo)體事業(yè)部可望創(chuàng)下約10兆韓元的營業(yè)利益佳績。　　三星目前尚無特定事業(yè)部門達到年度營業(yè)利益逾10兆韓元的紀(jì)錄，公司整體的營業(yè)利益以2004年
關(guān)鍵字：三星電子半導(dǎo)體

VLSI提高IC預(yù)測稱此次是超周期

　　VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。　　其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。　　許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測到30%，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔(dān)心,因為未來宏觀經(jīng)濟可能會發(fā)生什么，無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟進入第二次衰退，但至少會影響復(fù)蘇的進程。　　按公司的現(xiàn)點，全球半導(dǎo)體5月與
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

共5455條 254/364 |‹ « 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]