半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2010年Q3全球硅片出貨量上升

　　按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報(bào)告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長(zhǎng)5.2%。　　據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達(dá)到2489 百萬(wàn)平方英寸，與上個(gè)季度的2365百萬(wàn)平方英寸相比增長(zhǎng)5.2%，與去年同期相比增長(zhǎng)26.2%。　　SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長(zhǎng)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的恢復(fù)，今年的硅片出貨量將達(dá)到新的記錄。　　
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臺(tái)灣晨星半導(dǎo)體將于12月臺(tái)灣上市

　　據(jù)一位知情人士周二透露，臺(tái)灣電視面板廠(chǎng)商晨星半導(dǎo)體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計(jì)劃通過(guò)首次公開(kāi)募股(IPO)籌集至多3億美元，公司定于下個(gè)月在臺(tái)灣市場(chǎng)上市。　　
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SIA：今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將破3000億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到3005億美元，同比增長(zhǎng)32.8%。　　如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)則不容樂(lè)觀。SIA預(yù)計(jì)，2011年銷(xiāo)售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱(chēng)：“今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元，較“十一五”增加1倍。　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽(yáng)日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽(yáng)日酸12年MOCVD銷(xiāo)售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。　　意法半導(dǎo)體表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長(zhǎng)5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見(jiàn)性。　　GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專(zhuān)家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì)，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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西安半導(dǎo)體蓄勢(shì)擴(kuò)張“不差錢(qián)”

　　繼美國(guó)美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目之后，韓國(guó)SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個(gè)半導(dǎo)體零部件項(xiàng)目生產(chǎn)基地，西安為此新增就業(yè)近千人，也預(yù)示著西安半導(dǎo)體蓄勢(shì)擴(kuò)張“不差錢(qián)”。　　
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工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心天津分中心落戶(hù)津南

　　日前，天津市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設(shè)工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心天津分中心。據(jù)悉，該中心將落戶(hù)津南區(qū)海河科技園。天津市副市長(zhǎng)王治平出席簽約儀式，并會(huì)見(jiàn)工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤一行。　　
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析與展望

　　尊敬的關(guān)司長(zhǎng)、尊敬的蔣理事長(zhǎng)、羅院長(zhǎng)，很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在2010中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)做一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡(jiǎn)單的給大家回顧一下，再講一點(diǎn)我個(gè)人的觀點(diǎn)。　　
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全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出，2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長(zhǎng)局面，與去年同期相比成長(zhǎng)26.2%。Q3銷(xiāo)售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。　　
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Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。　　
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EUV：終極的曝光技術(shù)

　　面向超越22nm工藝的最尖端半導(dǎo)體而正在研發(fā)的新技術(shù)——采用13.5nm這一超短波長(zhǎng)的新一代曝光技術(shù)EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體的極小線(xiàn)寬，因而被稱(chēng)為“終極的曝光技術(shù)”。另一方面，與現(xiàn)有的曝光技術(shù)相比，用于批量生產(chǎn)的技術(shù)壁壘非常高，所以至今為止仍無(wú)法擺脫“夢(mèng)幻”技術(shù)的色彩。與以往的曝光技術(shù)相比，其技術(shù)壁壘之高主要體現(xiàn)在光源波長(zhǎng)非常小上。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 EUV曝光技術(shù)

三星否認(rèn)將與東芝英特爾共開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)

　　據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，針對(duì)日前日本經(jīng)濟(jì)新聞發(fā)布的全球性半導(dǎo)體3大龍頭三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)將共同研發(fā)次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)等相關(guān)新聞內(nèi)容，三星方面已鄭重否認(rèn)。　　
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張江集電為園區(qū)IC企業(yè)搭建市場(chǎng)推廣平臺(tái)

　　2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯(lián)合參展第二次活動(dòng)”，在蘇州國(guó)際博覽中心成功舉辦?；顒?dòng)反響熱烈，得到參展企業(yè)的一致好評(píng)。　
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀承諾員工每季會(huì)分紅

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在員工運(yùn)動(dòng)會(huì)上宣布，以后每季都會(huì)發(fā)放員工分紅。　　
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備破冰

　　半導(dǎo)體工藝裝備是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)。多年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)所需設(shè)備幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。近20年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展不僅沒(méi)有拉動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體裝備的發(fā)展，反而由于引進(jìn)的沖擊使中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)瀕臨全軍覆沒(méi)。　　隨著中國(guó)近年來(lái)集成電路、光伏、LED、FPD產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平差距的縮小，相關(guān)的配套材料、零備件、工藝設(shè)備、維護(hù)服務(wù)等支撐行業(yè)迎來(lái)了千載難逢的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)的實(shí)施，大大增強(qiáng)了中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)能力。　　
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]