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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

            全球經(jīng)濟趨緩 研究機構(gòu)調(diào)低半導體增長預測

            •   近日,市場研究機構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導體產(chǎn)業(yè)營收的預測數(shù)據(jù):將半導體產(chǎn)業(yè)增長率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷售增長率由10%下調(diào)為4%。   IC Insights指出,今年發(fā)生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災以及歐、美政府債務危機等一連串事件,使2011上半年全球經(jīng)濟增長率與去年同期相比明顯趨緩,也拖累了電子與半導體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長,以及美國經(jīng)濟景氣轉(zhuǎn)強,全球GDP增長率在今年下半年應該會好轉(zhuǎn)。
            • 關(guān)鍵字: IC Insights  半導體  

            格羅方德CEO:主流制程半導體代工即將產(chǎn)能過剩

            •   “全球主流制程半導體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?!?月16日,全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示,半導體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入,作為結(jié)果,整個行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報已經(jīng)開始響起。  
            • 關(guān)鍵字: AMD  半導體  

            北美半導體設備制造商8月訂單出貨比為0.80

            •   國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。   
            • 關(guān)鍵字: SEMI  半導體  DRAM  

            霍尼韋爾宣布擴大半導體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

            •   霍尼韋爾(NYSE:HON) 電子材料部今天宣布,其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上,以響應半導體行業(yè)不斷增長的需求。   銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長,因為新型高級芯片設計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉(zhuǎn)向使用銅,又進一步促進了銅行業(yè)的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。   
            • 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾  半導體  

            全球半導體照明兩年來收入首次下降

            •   IHSiSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降,這是自2009年以來,兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調(diào)查后得來的。受日本地震的影響,今年半導體的銷售收入可能還會下降。   
            • 關(guān)鍵字: IHSiSuppli  半導體  照明  

            Gartner因經(jīng)濟前景惡化下調(diào)全球芯片銷售預期

            •   北京時間9月15日晚間消息,市場研究公司Gartner周四公布報告稱,預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%,至2990億美元,扭轉(zhuǎn)了此前增長5.1%的預期。   Gartner同時還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預期,從增長8.6%下調(diào)至增長4.6%,原因是經(jīng)濟前景正在惡化。  
            • 關(guān)鍵字: Gartner  芯片  半導體  

            分析稱2011年全球半導體銷售收入急速放緩

            •   市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示,2011年,全球半導體銷售收入開始放緩,預計這部分市場的總收入將達2990億美元,同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預期值大幅降低(當時預測為同比增長5.1%)。   
            • 關(guān)鍵字: Gartner  半導體  DRAM  

            半導體LED路燈制作思路

            • 針對整個朝陽產(chǎn)業(yè)的商機,為了抓住時機,搶占更多的市場,創(chuàng)造更多的效益,許多燈具公司都在爭相開發(fā)各種道路燈具來 ...
            • 關(guān)鍵字: 半導體  LED  路燈  

            Gartner:全球半導體銷售額急速放慢

            •   Gartner近日發(fā)布報告稱,2011年全球半導體銷售額已經(jīng)放慢,總營收約為2990億美元,比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化,此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。   
            • 關(guān)鍵字: Gartner  半導體  DRAM  

            瑞信認為半導體庫存明年Q1去化

            •   晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注,第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期,不過,高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀,素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為,明年半導體將進入停滯性成長,以新臺幣計價預估,明年半導體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長,瑞信證券的看法則沒有這么悲觀,認為明年第一季庫存去化完成后,半導體仍將進入強勁循環(huán)反彈。  
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導體  晶圓  

            物理所合作研究基于I II V族半導體的新型稀磁體

            •   半導體科學和技術(shù)構(gòu)成現(xiàn)代信息社會的基礎,隨著信息存儲密度迅猛增長,為突破摩爾定律瓶頸需要發(fā)展新的信息存儲載體。在制作和研發(fā)工藝成熟的半導體中注入自旋,形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導體,成為解決這個關(guān)鍵問題最可能的突破口。   
            • 關(guān)鍵字: 半導體  薄膜材料  稀磁體  

            2011年中國汽車電子銷售額將增長近10%

            •   據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告,2011年中國汽車電子市場銷售額預計將達到192億美元,比去年的175億美元增長9.7%。   銷售額增長率接近兩位數(shù),顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場,電子系統(tǒng)目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外,中國有越來越多的汽車開始采用更復雜的電子系統(tǒng)。
            • 關(guān)鍵字: 汽車電子  半導體  主動安全系統(tǒng)  

            新日本無線和UMCJ的半導體制造協(xié)同生產(chǎn)完成

            • 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議,已經(jīng)開展進行了半導體制造(前工程的晶片工藝制造)的協(xié)同生產(chǎn),并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全,現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始,特此做以下匯報。
            • 關(guān)鍵字: 新日本無線  半導體  

            今年半導體晶片市場衰退抑或增長 分析師各執(zhí)一詞

            •   半導體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預測值,預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預測2011年晶片市場成長率為6%,而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。   
            • 關(guān)鍵字: Semico  半導體  晶片  

            中科院半導體所成功研制視覺芯片

            •   在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下,中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前,該項研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國際學術(shù)期刊》上。   
            • 關(guān)鍵字: 半導體  視覺芯片  
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            半導體 介紹

            semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]

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