IBM芯片設(shè)計(jì)取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進(jìn)

• IBM日前宣布了一項(xiàng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重大的突破——“Airgap”，這一技術(shù)是IBM實(shí)驗(yàn)室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個(gè)具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設(shè)計(jì)架構(gòu)，IBM實(shí)驗(yàn)室不斷地制造出尺寸更小、功能更強(qiáng)、能效更高的芯片，這些創(chuàng)新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。  IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個(gè)行業(yè)中采用銅線取代鋁線進(jìn)行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時(shí)芯片性能提高了15%。  從此，IBM的科學(xué)家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動(dòng)性能的提升。以下是從IBM實(shí)驗(yàn)室過
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