化學(xué)機(jī)械拋光 文章 進(jìn)入化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)社區(qū)
利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失
- 在早先的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中，由于器件尺寸較大，能采用成核及平整化化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)進(jìn)行鎢(W)填充。如今，由于插塞處的超小開口很容易發(fā)生懸垂現(xiàn)象，因此薄膜表面均勻生長的共形階段可能在填充完成前就關(guān)閉或夾斷，從而留下孔洞。
- 關(guān)鍵字： 化學(xué)氣相沉積 良率 化學(xué)機(jī)械拋光
化學(xué)機(jī)械拋光 Slurry 的蛻與進(jìn)
- 岳飛曾說：“陣而后戰(zhàn)，兵法之常，運(yùn)用之妙，存乎一心?！币馑际钦f，擺好陣勢以后出戰(zhàn)，這是打仗的常規(guī)，但運(yùn)用的巧妙靈活...
- 關(guān)鍵字： IC制造 slurry 化學(xué)機(jī)械拋光
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化學(xué)機(jī)械拋光介紹
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化學(xué)機(jī)械拋光專欄文章
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