SEMI：2022年半導體市場規(guī)模將創(chuàng)新高 國產(chǎn)替代進程有望加速

• 智通財經(jīng)獲悉，根據(jù)SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預計突破700億美元。中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導入速度，提升市占率。中長期維度看，半導體材料需求持續(xù)增長，看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。近年來，在國家各項政
• 關鍵字： 國產(chǎn)可替代  刻蝕單晶硅  上游材料