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制造裝置
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全球半導(dǎo)體制造裝置訂單額達(dá)到117億美元峰值水平
- 國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半導(dǎo)體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計(jì))。根據(jù)發(fā)布數(shù)據(jù)計(jì)算出的BB比連續(xù)4個(gè)季度保持在1.2以上，2010年第二季度的訂單額為117億美元，時(shí)隔3年重過(guò)100億美元大關(guān)，達(dá)到了與最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123億美元相匹敵的水平。 發(fā)布資料顯示，2010年第
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 制造裝置
7月半導(dǎo)體制造裝置日產(chǎn)北美產(chǎn)合計(jì)三個(gè)月上升至1.34
- 日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好，訂單額的增長(zhǎng)率超過(guò)了銷售額的增長(zhǎng)率，使BB比上升。其結(jié)果，兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升，達(dá)到了1.34. 首先，由日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)提出的日本生產(chǎn)制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個(gè)月移動(dòng)平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個(gè)百分點(diǎn)的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬(wàn)日元，銷售額為比上月增加2.3%的821億6
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