制程標(biāo)準(zhǔn) 文章 進入制程標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)社區(qū)
AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
- 在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當(dāng)前，臺積電、英特爾等半導(dǎo)體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
- 關(guān)鍵字： AI芯片 半導(dǎo)體后端 制程標(biāo)準(zhǔn)
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
- 日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
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制程標(biāo)準(zhǔn)介紹
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