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	再流焊
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                                

                
            
	                
            
		                	
            
	
            
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            再流焊介紹
            
      			
            
		      	
            
		      			      			      	再流焊也叫回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
            
    		
            
  		
            
  		  		  		  		  		            
        		  		
            
    		
            
      			
            
        			
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