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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 其他ic/制程

      三星用3納米制程和臺積電正面對決

      • 臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈,據(jù)外媒報導(dǎo),傳出三星放棄4納米制程,直接從5納米殺進3納米,跟臺積電正面對決,至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn),而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn),可見臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領(lǐng)先業(yè)界,7納米和5納米率先量產(chǎn),國際大客戶搶著下單,產(chǎn)能更是滿載,從2016年起,連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工,但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器,由三星14納米製程打造,在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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      臺積電700億建先進制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)

      • 繼5月15日,臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠,該封測廠預(yù)計總投資額約新臺幣3000億元(約合人民幣716.2億元),計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進制程封測廠,計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn),估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。2012年,臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地,并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進封測廠并啟動環(huán)評程序,歷經(jīng)15個月
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      芯片設(shè)計業(yè)的上下游老總對本土設(shè)計業(yè)的點評和展望

      • 2019年底,一年一度的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”在南京舉行,EEPW訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮。
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      先進制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

      • 半導(dǎo)體行業(yè)觀察:隨著工藝節(jié)點的推進,因為技術(shù)難度的增加,投入成本的大幅增加,先進制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺積電兩家的游戲。
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      汽車芯片的制程檢測:KLA教你如何實現(xiàn)高效零缺陷

      • ? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間,KLA在上海舉辦新聞發(fā)布會,企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了汽車半導(dǎo)體的檢測技術(shù)。? ? ? ? 據(jù)悉,KLA可提供檢測和量測機臺,找出在制程中導(dǎo)致可靠性問題的缺陷,讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數(shù)據(jù)輔助芯片篩選法,即正在申請專利的新技術(shù) I-PAT,與常規(guī)的G-PAT方法相結(jié)合,使可靠性檢
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      擁抱數(shù)據(jù)時代 英特爾詮釋IDM核心價值

      • 迎接全民數(shù)據(jù)時代,剛過知天命之年的英特爾在轉(zhuǎn)型,從晶體管為中心向以數(shù)據(jù)為中心進行戰(zhàn)略遷移,不過英特爾并不會放棄自己最傳統(tǒng)的晶體管優(yōu)勢,而是要以此為基礎(chǔ)突出強調(diào)在......
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      聯(lián)華電子公布 2018 年第四季財務(wù)報告

      • 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務(wù)報告,合并營業(yè)收入為新臺幣355.2億元,較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%,與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%,歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元,每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經(jīng)理王石表示:「在第四季,聯(lián)華電子晶圓專工營收達(dá)到新臺幣354.9億,較上季減少9.8%,營業(yè)虧損率為1.3%。整體的產(chǎn)能利用率來到88%,出貨量為171萬片約當(dāng)八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩,聯(lián)電在8吋和成
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      聯(lián)華電子參與2018 CDP年度評比,獲國內(nèi)制造業(yè)最高評等

      • 聯(lián)華電子宣布,2018年國際CDP氣候變遷項目(Climate Change Program)年度評比結(jié)果揭曉,聯(lián)華電子成績獲評A-,已連續(xù)三年達(dá)到Leadership等級,為國內(nèi)制造業(yè)最高之評等。繼2018年連續(xù)十一年列名道瓊永續(xù)指數(shù)「世界指數(shù)」成分股(DJSI World Index),且在「氣候策略」獲得半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)最高分后,聯(lián)華電子再次以突出的表現(xiàn)獲得佳績。聯(lián)華電子簡山杰總經(jīng)理表示:「氣候變遷所導(dǎo)致之災(zāi)害風(fēng)險,對經(jīng)濟發(fā)展的影響日益明顯,聯(lián)華電子除了已訂定氣候變遷政策外,同時亦訂定Green2020
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      聯(lián)電/格芯先后退出制程軍備競賽 成熟制程競爭更講差異化

      • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關(guān)系;勢不兩立幾十年的死對頭,也有可能坐下來談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,顯然還很有看頭。
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      IC Insights: 先進制程是晶圓代工的營收關(guān)鍵

      •   國際半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(臺積電,GlobalFoundries,聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計在2018年為11億3千8百美元, 以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中,臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠,其余將是下滑的局面。  IC Insights指出,臺積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計為1,382美元,比GlobalFoundr
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      英特爾制程工藝出問題,為AMD CPU熱銷再加一把火

      • 在這個時候,英特爾的半導(dǎo)體制造工藝卻傳出產(chǎn)能緊缺的問題,無疑為AMD在PC處理器市場的快速發(fā)展添了一把火,在供應(yīng)緊缺的情況下將有更多企業(yè)愿意采用性價比更高的AMD處理器,為AMD本就在PC處理器市場節(jié)節(jié)上升勢頭提供重大助力。
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      三星在工藝制程上再次取得領(lǐng)先優(yōu)勢,或奪高通驍龍855訂單

      •   三星和臺積電在工藝制程上的競爭一直都異常激烈,近日其宣布采用EUV技術(shù)的7nm工藝量產(chǎn),再次取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,而臺積電曾宣稱已取得高通驍龍855訂單一事估計要黃了。     在近幾年來,三星在先進制程工藝方面一再取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產(chǎn),也正是因為它在先進工藝制程上所取得的領(lǐng)先優(yōu)勢這幾年它都一再取得高通高端芯片的訂單。   近日三星采用EUV技術(shù)的7nm工藝投產(chǎn),而臺積電當(dāng)下投產(chǎn)的7nm工藝并沒采用EUV技術(shù),其預(yù)計到明
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      格芯技術(shù)大會攜最新技術(shù)突出中國市場重要地位

      • 近日,格芯2017技術(shù)大會(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC)于上海舉行,格芯盛邀數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂,并精心為與會者準(zhǔn)備了公司的核心業(yè)務(wù)、市場推進方向與創(chuàng)新成果,以及包括制程工藝、設(shè)計實現(xiàn)、IP、射頻以及生態(tài)圈的發(fā)展等方面的最新進展,共同聚焦格芯面向5G互聯(lián)時代的技術(shù)解決方案。作為格芯的年度技術(shù)盛會,本次大會格芯分享的技術(shù)主題十分廣泛,包括FDX?設(shè)計和生態(tài)系統(tǒng)、IoT,5G/網(wǎng)絡(luò)和汽車解決方案智能應(yīng)用,F(xiàn)DX?、Fi
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      聯(lián)電:暫不參與先進制程競賽 專注提升28和14納米競爭力

      •   晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進制程競賽,專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經(jīng)理簡山杰指出,將以追求特定領(lǐng)域的市占率進入前兩名為目標(biāo),預(yù)估28納米對營收貢獻可于三至四季內(nèi)回到兩成水準(zhǔn)。        聯(lián)電為晶圓雙雄之一,面臨國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭和臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,仍積極布局短、中、長期發(fā)展策略。簡山杰指出,公司策略目標(biāo)為創(chuàng)造獲利和擴大市占率,決定暫時不再追求先進制程,避免折舊攤提持續(xù)處于高峰而影響獲利目標(biāo)。   簡山杰認(rèn)為,無論是5G或物聯(lián)網(wǎng)等,對于芯片需求仍相當(dāng)巨大
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      先進制程將成晶圓代工成長動力來源

      •   據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)預(yù)估,整體來說,2017年純晶圓代工市場的營收規(guī)模將成長7%,但成長動能幾乎全部來自40奈米以下先進制程。 2017年40奈米以下先進制程的營收料將達(dá)到215億美元,比2016年成長18%;40奈米以上(含)成熟制程的市場只會成長不到1%,達(dá)323億美元。   雖然40奈米以上成熟制程對晶圓代工業(yè)者營收的貢獻度達(dá)到6成,但對絕大多數(shù)晶圓代工業(yè)者而言,40奈米以上成熟制程的利潤空間已經(jīng)相當(dāng)有限。 40奈米以下先進制程才是晶圓代工業(yè)者的金雞母。   以個別廠商來看,臺積
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