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八核智能機芯片后市可期短期雙、四核扮主流
- 聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過，短期來看，以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場的四核晶片，應(yīng)仍會是手機晶片市場的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀察。 手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會跟進推出八核晶片。不過
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八核智能機介紹
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