先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)新驅(qū)動長電科技經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2023全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣5.0億元，環(huán)比增長3.9%。2023年，長電科技有效應(yīng)對市場變化，聚焦高性能先進(jìn)封裝，強(qiáng)化創(chuàng)新升級推進(jìn)經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運(yùn)營持續(xù)回升，業(yè)績逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)
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價(jià)格和需求同亮眼，HBM存儲及先進(jìn)封裝將迎來擴(kuò)產(chǎn)
- 市場對人工智能的熱情還在持續(xù)升溫，隨著芯片庫存調(diào)整卓有成效，以及市場需求回暖推動，全球存儲芯片價(jià)格正從去年的暴跌中逐步回升，內(nèi)閃存產(chǎn)品價(jià)格均開始漲價(jià)。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。行業(yè)人士表示，在產(chǎn)能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達(dá)新款A(yù)I芯片的HBM存儲系統(tǒng)售價(jià)更高。在此帶動下，從今年
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華泰證券：先進(jìn)封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機(jī)會
- 華泰證券發(fā)布研報(bào)稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導(dǎo)體展覽會)上，華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)交流，并參加相關(guān)行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設(shè)備：下游需求旺盛，國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設(shè)備：AI拉動先進(jìn)封裝需求，測試機(jī)國產(chǎn)化提速；3)SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設(shè)備主流顯示方案，AI大模型出現(xiàn)可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長。 華泰證券主要觀點(diǎn)如下：
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地
- 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)市場的新一輪增長。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場的變化，封
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50億元！先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約湖北黃石
- 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，總投資高達(dá)507.9億元。其中，現(xiàn)場有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目分4批集中簽約，部分項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應(yīng)鏈項(xiàng)目包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項(xiàng)目（投資20億元）、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項(xiàng)目（投資5億元）、精細(xì)金屬掩膜版項(xiàng)目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目（投資10億元）
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3億美元！AAMI滁州生產(chǎn)基地落成投產(chǎn)
- 3月18日，總投資3億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體材料（安徽）有限公司（以下簡稱“滁州生產(chǎn)基地”）正式落成投產(chǎn)。根據(jù)報(bào)道，滁州生產(chǎn)基地由先進(jìn)封裝材料國際有限公司（AAMI）投資，總投資3億美元，位于中新蘇滁高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。首期生產(chǎn)基地建成廠房總建筑面積達(dá)7萬平方米，包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產(chǎn)線，滁州生產(chǎn)基地?fù)碛懈呔芤€框架以及高精密沖壓模具設(shè)計(jì)與制造的能力，以及世界先進(jìn)的表面處理技術(shù)，提供全面的引線框架產(chǎn)品和材料解決方案，年產(chǎn)能1.5萬千米，并采用數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。滁州生產(chǎn)基地是先進(jìn)封裝材料國際
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存儲大廠10億美元加碼HBM先進(jìn)封裝
- SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)前50年都在專注芯片本身的設(shè)計(jì)和制造，但是，下一個(gè) 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據(jù)彭博社報(bào)道，SK海力士（SK Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴(kuò)大和改進(jìn)其芯片制造的最后步驟，即先進(jìn)封裝。前三星電子工程師、現(xiàn)任 SK Hynix 封裝開發(fā)主管的李康旭表示，推進(jìn)封裝工藝創(chuàng)新是提高HBM性能、降低功耗的關(guān)鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領(lǐng)先地位的必由之路。高度聚焦先進(jìn)封裝SK海力士HBM不斷擴(kuò)產(chǎn)SK海力士在最近的財(cái)報(bào)中表示，
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臺積電先進(jìn)制程／封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，全臺北中南大規(guī)模建廠
- 臺積電不只海外擴(kuò)產(chǎn)，中國臺灣也持續(xù)進(jìn)行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續(xù)進(jìn)行，目前市場消息，除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠，接下來更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠，因應(yīng)市場需求。2納米廠部分，因高性能計(jì)算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過都審，6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠，屆時(shí)2納米將全面爆發(fā)，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)
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異構(gòu)集成面臨更多障礙
- 業(yè)界能夠使小芯片集成在封裝中成為現(xiàn)實(shí)，這只是時(shí)間問題。
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?先進(jìn)封裝，兵家必爭之地
- 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史長河中，戈登·摩爾是一個(gè)不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預(yù)測，集成電路上的晶體管數(shù)量每隔約 18 個(gè)月就會翻倍，與此同時(shí)，芯片的性能也會持續(xù)提升。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小，業(yè)界開始面臨前所未有的挑戰(zhàn)。有聲音開始質(zhì)疑，「摩爾定律是否已經(jīng)走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業(yè)界巨頭如臺積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續(xù)投入大量資金、人力和資源，希望在這場納米尺
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30 億美元，美國投向先進(jìn)封裝
- 美國本土半導(dǎo)體制造復(fù)興計(jì)劃正在推進(jìn)。
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30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，美國宣布計(jì)劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計(jì)劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。上述計(jì)劃將專門用于各種活動，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，用于驗(yàn)證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商；勞動力培訓(xùn)計(jì)劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設(shè)備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計(jì)等項(xiàng)目提供資金。先進(jìn)封
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一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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對 IC 工藝缺陷的新見解
- 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個(gè)新節(jié)點(diǎn)上都會出現(xiàn)問題，但現(xiàn)在它們在多個(gè)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續(xù)存在的問題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有更多的工藝，應(yīng)大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節(jié)點(diǎn)，從一個(gè)代工廠到下一個(gè)代工廠也有更多的差異化。結(jié)果，一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復(fù)雜的是，當(dāng)新的缺陷機(jī)制尚未完全了解時(shí)，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機(jī)和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機(jī)器學(xué)習(xí)分析，在產(chǎn)
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速
- 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。今年以來，長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機(jī)
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先進(jìn)封裝介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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