EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
先進(jìn)封裝聯(lián)盟
先進(jìn)封裝聯(lián)盟 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝聯(lián)盟技術(shù)社區(qū)
10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
- 近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國(guó)硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來(lái)自美國(guó)和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來(lái)參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會(huì)增加，不僅僅是日本和美
- 關(guān)鍵字： 下一代半導(dǎo)體 先進(jìn)封裝聯(lián)盟 US-JOINT
| 共1條 1/1 1 |
先進(jìn)封裝聯(lián)盟介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)封裝聯(lián)盟!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)先進(jìn)封裝聯(lián)盟的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝聯(lián)盟的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)先進(jìn)封裝聯(lián)盟的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝聯(lián)盟的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473