先進(jìn)制程 文章 進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)社區(qū)
臺積電預(yù)計(jì)未來五年?duì)I收復(fù)合增長率超20%
- 臺積電公布2024財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，營收接近預(yù)期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，預(yù)計(jì)四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預(yù)計(jì)在57%到59%之間，最終是都達(dá)到了預(yù)期。4Q24營收達(dá)268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
- 關(guān)鍵字： 臺積電 財(cái)報(bào) 先進(jìn)制程
臺積電董事長：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會(huì)搬到美國
- 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因?yàn)樽钕冗M(jìn)制程不會(huì)搬到美國。魏哲家表示，因?yàn)镽＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會(huì)復(fù)制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時(shí)必須要有政府的強(qiáng)力支持。半導(dǎo)體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會(huì)派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關(guān)政
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)制程
外媒：中美芯片戰(zhàn)火或由先進(jìn)制程蔓延至成熟制程
- 在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設(shè)備支出同比增長29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點(diǎn)的全球市場份額已從14%增至18%。據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，美國的出口限制阻礙了中國在先進(jìn)制程芯片方面的進(jìn)展，但中國一直在積極擴(kuò)大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(dá)(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據(jù)摩根史坦利(Morgan
- 關(guān)鍵字： 中美芯片戰(zhàn) 先進(jìn)制程 成熟制程
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺積電第三代 3nm 工
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)制程 臺積電 三星 2nm
晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日報(bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 先進(jìn)制程 晶圓代工
臺積傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)
- 據(jù)臺媒報(bào)道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時(shí)SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實(shí)現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)制程
成熟制程依然「頭大」？
- 如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò)，引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升 10 個(gè)百分點(diǎn)，對于這個(gè)「餅」，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。還是不行的原因2025 年受消費(fèi)性產(chǎn)品需求能見度低影響，供應(yīng)鏈建立庫存態(tài)度保守，對晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零組件庫存已陸續(xù)在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預(yù)期成
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)制程
聚焦晶圓代工先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期日媒報(bào)道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對Rapidus進(jìn)行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進(jìn)行出資協(xié)商，潛在對象除半導(dǎo)體廠商之外，還包含未來可能使用最先進(jìn)芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設(shè)立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程 先進(jìn)制程 TrendForce
先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程 AI芯片 臺積電 CoWoS
臺積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡
- 臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長將超過3成，臺廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機(jī)臺供應(yīng)吃緊，交期長達(dá)16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì)于后年開始交付；據(jù)法人估計(jì)，今年臺積電EUV訂
- 關(guān)鍵字： 2納米 先進(jìn)制程 ASML EUV 臺積電
破解芯片產(chǎn)能和毛利率困局
- 當(dāng)下的晶圓代工業(yè)，已經(jīng)不像兩年前那么光鮮，即使是看起來很風(fēng)光的大廠，也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商，家家有本難念的經(jīng)。據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計(jì)，在 2024 年第一季度，臺積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位，一季度份額占比達(dá)到 62%，三星作為第二大代工廠，占據(jù)了 13% 的市場份額，中芯國際在最新季度中交出了超出市場預(yù)期的成績單，首次占據(jù)第三的位置。從上圖可以看出，掌控先進(jìn)制程技術(shù)和市場的臺積電吃飽喝足，而沒有此種實(shí)力和地位的廠商則只能在相對有限的市場內(nèi)激烈競爭。先進(jìn)制程，神仙游戲
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)制程
晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ)，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運(yùn)營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程 先進(jìn)制程 TrendForce
臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
- 近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。1臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)制程 CoWoS 先進(jìn)封裝
先進(jìn)制程介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進(jìn)制程的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進(jìn)制程的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
先進(jìn)制程專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473