低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成 文章 進入低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成技術社區(qū)
基于LTCC技術的SIP研究
- 0 引言 隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
- 關鍵字： LTCC SIP
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
- 摘 要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡稱LTCC）特點、LTCC材料和器件的國外內研究現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。關鍵詞：低溫共燒陶瓷（
- 關鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成 工業(yè)控制 共燒匹配 陶瓷材料 工業(yè)控制
低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成介紹
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