- 電子設計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅動力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內實現設計堆疊。電路的層數是指電路中導體層的數量，通常由介質層隔開。由于介質材料的選擇范圍極廣，且材料特性和厚度多樣，因此電路開發(fā)人員通過采用多層電路的設計方法，可以在極小的空間內實現性能目標。某些獨特的射頻設計概念可以確保多層電路原型的實測性能水平達到或超過投產后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術，如微帶線、帶狀線和接地共面波導電路等。這些電路技術
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電子設計 多層電路 介質層 電路板
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