云光互聯(lián) 文章 進(jìn)入云光互聯(lián)技術(shù)社區(qū)
“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進(jìn)一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
- 關(guān)鍵字： 云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導(dǎo)體 硅光 BiCMOS 代工
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云光互聯(lián)介紹
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