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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 中芯國際

            中芯國際半導(dǎo)體代工巨頭欲進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)

            •   短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的GlobalFoundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。   “去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨(dú)立自主。”前日,GlobalFoundries全球首席執(zhí)行官AjitManocha對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》說。   過去30年來,臺積電、聯(lián)電一直名列全球前兩大半導(dǎo)體代工企業(yè)。這次是中國臺灣地區(qū)首度被境外對手突破封鎖。   GlobalFoundries本是AMD的制造業(yè)部分。2008年,后
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導(dǎo)體代工  

            邱慈云:中國半導(dǎo)體的發(fā)展與機(jī)遇

            •   中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云,在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中發(fā)表了題為“中國半導(dǎo)體的發(fā)展與機(jī)遇(The development and opportunity for China"s Semiconductor Industry)”的演講。   縱覽全球電子的前景,邱慈云在大會開幕的首場演講中說:“我很高興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2011年的陰霾中走過,去年
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導(dǎo)體  

            中芯國際、燦芯半導(dǎo)體、浙江大學(xué)創(chuàng)辦合作實(shí)驗(yàn)室

            •   中芯國際集成電路制造有限公司和燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)及浙江大學(xué)集成電路與基礎(chǔ)軟件研究院今日宣布,(以下簡稱“浙大”)共同創(chuàng)辦IC研究合作實(shí)驗(yàn)室。   三方將以合作實(shí)驗(yàn)室為依托,共建世界級的優(yōu)良科研環(huán)境,打造一個技術(shù)研發(fā)和學(xué)術(shù)交流的平臺。此外,合作實(shí)驗(yàn)室還將秉承“理論與實(shí)際相結(jié)合”的教書育人傳統(tǒng),中芯國際和燦芯半導(dǎo)體為浙大研究生的合作培養(yǎng)和實(shí)習(xí)提供便利條件,浙大也將為中芯國際和燦芯半導(dǎo)體員工提供再培訓(xùn)
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  集成電路  

            中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實(shí)驗(yàn)室

            • 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)及浙江大學(xué)集成電路與基礎(chǔ)軟件研究院日前宣布,(以下簡稱“浙大”)共同創(chuàng)辦IC研究合作實(shí)驗(yàn)室。
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  燦芯  半導(dǎo)體  

            中芯發(fā)布0.11微米UHD IP庫解決方案

            • 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”;紐約證券交易所:SMI ;香港聯(lián)交所:0981.HK),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),日前宣布,其0.11微米后段銅制程(Cu-BEoL)超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積。
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  芯片  

            中芯國際四季度大虧1.65億美元

            •   中芯國際發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào),期內(nèi)銷售收入2.89億美元,同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元,2010年同期凈利潤6857萬美元。   第四季度中芯國際毛利率為負(fù)7.4%,第三季度為1.4%,毛利率下降主要由于銷售額下降、折舊費(fèi)用增加及中芯國際支付爾必達(dá)和解金所致。中芯國際此前公告,與爾必達(dá)的和解支出為2100萬美元。   2011第四季度中芯國際現(xiàn)金凈額為8080萬美元,上季度為1.609億美元,現(xiàn)金凈額減少主要由于凈虧損。   第四季度中芯國際銷售收入2.89億美元,同比下跌29.
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  晶圓  

            中芯國際第四季度凈虧損1.6億美元

            • 2月8日消息,中芯國際今天發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào),期內(nèi)銷售收入2.89億美元,同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元,2010年同期凈利潤6857萬美元。
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  晶圓  

            中芯國際彭進(jìn):展望未來,助力中國芯

            •   在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟(jì)南市副市長李寬端,山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任廉凱,濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會榮譽(yù)理事長王芹生女士,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長、核高基
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  芯片  

            Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

            • Crocus科技,領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),中國內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今天宣布,正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將共同開發(fā)針對汽車應(yīng)用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國際將制造和供應(yīng)基于CMOS先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓,這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進(jìn)磁性生產(chǎn)設(shè)備上做進(jìn)一步加工。
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導(dǎo)體  CMOS  

            中芯國際與Elpida達(dá)成和解協(xié)議

            •   本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。   中芯國際日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。   根據(jù)和解協(xié)議條款,本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備,籍此和解,還將產(chǎn)生約1,100萬美元的費(fèi)用。本公司不認(rèn)為和解協(xié)議將對本公司及其子公司作為一個整
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  晶圓  

            中芯國際公布第三季度業(yè)績

            •   二零一一年第三季的總銷售額,由二零一一年第二季的三億五千二百四十萬元下降12.9%至三億零陸佰玖拾萬元,與二零一零年第三季相比下降24%。   二零一一年第三季的毛利率由二零一一年第二季的14.3%下降至1.4%主要是由于產(chǎn)能利用率降低所致。   二零一一年第三季來自于經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈額由二零一一年第二季的七千九百四十萬元增加至一億陸仟零玖拾萬元,主要因?yàn)槭盏秸a(bǔ)助款。   二零一一年第三季普通股持有人應(yīng)占虧損為捌仟捌佰壹拾萬元,相對二零一一年第二季應(yīng)占虧損為三百八十萬元。   每股美國預(yù)托
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導(dǎo)體  

            上?!胺且资源鎯ζ鳌毖芯寇Q身國際先進(jìn)水平

            •   “非易失性存儲器”作為新一代國際公認(rèn)存儲技術(shù),越來越受到世界各國高度重視。從7日在滬召開的第十一屆非易失性存儲器國際研討會上獲悉,上海在這一領(lǐng)域的研究已躋身國際先進(jìn)水平。   與易失性存儲器相比,非易失性存儲器具有高速、高密度、可微縮、低功耗、抗輻射、斷電后仍然能夠保持?jǐn)?shù)據(jù)等諸多優(yōu)點(diǎn)。隨著技術(shù)發(fā)展,非易失性存儲器分為相變存儲器、磁性存儲器、電阻式存儲器、鐵電存儲器等諸多類型。   中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所、中芯國際、micro-chip是產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的團(tuán)隊(duì),一直致力于研究我國自
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  PCRAM  

            中芯國際將聯(lián)貸2.5億美元

            •   據(jù)傳,中芯國際計(jì)劃透過銀行團(tuán)籌集三年期2億5000萬美元(約新臺幣76億元)貸款,這項(xiàng)聯(lián)貸案將由國泰世華銀、中國銀行聯(lián)合主辦,國泰世華銀7日低調(diào)表示,此案還在籌組階段,預(yù)計(jì)11月完成后再對外宣布。   據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo),中芯國際已委任國泰世華銀行安排銀團(tuán)貸款。道瓊社則報(bào)導(dǎo),銀行界人士表示,中芯國際的融資能力目前備受關(guān)注,尤其大陸官方近來一直在通過上調(diào)利率和存款準(zhǔn)備率收緊流動性。   
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  芯片  

            晶圓代工景氣 中芯國際保守看

            •   面對第四季晶圓代工景氣,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào),歐債問題恐怕也會造成半導(dǎo)體景氣,還需經(jīng)數(shù)季修正。   中芯國際新任執(zhí)行長邱慈云,日前參加日月光集團(tuán)上??偛考敖饦蜷_發(fā)區(qū)三期投資案動工典禮時,強(qiáng)調(diào)經(jīng)和多家金融機(jī)構(gòu)討論,歐債問題牽動全球經(jīng)濟(jì)惡化,對半導(dǎo)體景氣影響不輕,而且這個沖擊恐非短時間就會結(jié)束,會延續(xù)一段時間,但應(yīng)不會太激烈,至于沖擊的時間會延續(xù)多久,他表示還得再觀察。  
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

            中芯國際授出1.52億份購股期權(quán)欲銬住管理層

            • 大概意識到高管團(tuán)隊(duì)頻繁變換可能成為公司運(yùn)營的重大風(fēng)險,中芯國際(00981.HK)開始使用“金手銬”了。 9月9日,這家剛剛穩(wěn)定下來的中國第一大半導(dǎo)體代工企業(yè),以CEO兼執(zhí)行董事邱慈云的名義宣布,根據(jù)于2004年3月18日采納的2004年購股權(quán)計(jì)劃,公司將有條件地授出1.52億份可供認(rèn)購公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的購股期權(quán)。 其中,大約1.08億份授予公司董事。董事長兼執(zhí)行董事張文義獲得2174.69萬份,CEO兼執(zhí)行董事邱慈云獲得8698.75萬份。剩余部分的
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導(dǎo)體代工  
            共855條 32/57 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 » ›|

            中芯國際介紹

              '''中芯國際'''成立于2000年,公司總部位于中國上海,擁有三座芯片代工廠,包括一座后段銅制程代工廠。此外,中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠,稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎項(xiàng)。   補(bǔ)充說明:截止2009年5月,中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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