脫穎而出！基本半導(dǎo)體獲頒“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

• 近日，第十四屆“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)”在青島舉辦，現(xiàn)場(chǎng)揭曉了“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)?！爸袊?guó)芯”是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最高榮譽(yù)，被譽(yù)為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山出席活動(dòng)并發(fā)表致辭基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士（左起第五位）登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?！爸袊?guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)旨在征集國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新成果，打造中國(guó)集成
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