中國家電、消費(fèi)電子、智能終端制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會文章進(jìn)入中國家電、消費(fèi)電子、智能終端制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會技術(shù)社區(qū)

EVD芯片成本降一半否認(rèn)終止與美國芯片商合作

　　針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認(rèn)。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應(yīng)對日本高清影碟機(jī)與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作，今后所有EVD影碟機(jī)將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機(jī)成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。　　EVD聯(lián)盟昨天給本報(bào)發(fā)來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實(shí)可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機(jī)企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國
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康寧為其LCD玻璃基板后段加工工廠舉行奠基典禮

康寧是率先宣布將在中國大陸建造一個基板工廠紐約州康寧,2006年11月3日 - 康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）今天宣布公司在中華人民共和國的獨(dú)資分支機(jī)構(gòu)為一個新的液晶顯示器（LCD）玻璃基板后段加工工廠舉行了奠基典禮。康寧是首個宣布將在中國大陸建造生產(chǎn)廠的TFT-LCD玻璃基板供應(yīng)商。該工廠位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，預(yù)計(jì)將于2008年上半年建成投產(chǎn)。康寧公司總裁兼首席執(zhí)行官魏文德說：“這一即將建造的工廠將有力地見證我們對不斷
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德州認(rèn)為轉(zhuǎn)碼是視頻娛樂市場的關(guān)鍵技術(shù)

支持多種視頻格式的未來轉(zhuǎn)碼技術(shù)對新一代視頻市場的發(fā)展至關(guān)重要隨著飛速發(fā)展的視頻市場不斷擴(kuò)展到手機(jī)、便攜式媒體播放器與車載信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域，消費(fèi)者要求無論在家中還是途中都能方便地欣賞視頻內(nèi)容。視頻技術(shù)革命下一步必須解決的難題就是，如何在各種類型的視頻設(shè)備之間無縫地傳輸不同格式的視頻內(nèi)容。德州儀器 (TI) 認(rèn)為轉(zhuǎn)碼技術(shù)對于解決上述難題至關(guān)重要，該技術(shù)將有助于電子設(shè)備制造商推動視頻娛樂市場的持續(xù)發(fā)展。（更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/transcoding.。）
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2006年中國電子產(chǎn)品出口創(chuàng)收將超3千億美元

　　據(jù)高科技咨詢機(jī)構(gòu)In-Sat最新出爐的研究報(bào)告，2006年中國電子產(chǎn)品出口量預(yù)計(jì)將超過3000億美元，有望超過美國成為全球第一大電子產(chǎn)品制造商。電子產(chǎn)品出口量的快速增長是幫助中國成為全球最大電子產(chǎn)品制造商的一個關(guān)鍵性因素。2005年中國電子產(chǎn)品出口量增長了27％，收入達(dá)到了2300億美元，而2004年和2003年其收入增長率也達(dá)到了44％和53％。　　這份研究報(bào)告還發(fā)現(xiàn)，經(jīng)歷了2001年到2003年的不景氣，墨西哥的電子產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，其產(chǎn)量增長率開始攀升到2004年的11.
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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飛思卡爾移動電視調(diào)諧器出貨量突破一百萬大關(guān)

該技術(shù)使消費(fèi)者能在路途中收看數(shù)字寬帶節(jié)目在向市場推出全球首個直接轉(zhuǎn)換調(diào)諧器之后，飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL）（NYSE:FSL.B）日前又宣布，該公司的手持?jǐn)?shù)字視頻廣播（DVB-H）調(diào)諧器的出貨量已經(jīng)突破一百萬大關(guān)。飛思卡爾調(diào)諧器是前端參考設(shè)計(jì)的一部分，在廣泛的消費(fèi)產(chǎn)品中提供DVB-H連接。DVB-H調(diào)諧器在脈沖時(shí)消耗270 mW的功率，功耗僅為傳統(tǒng)調(diào)諧器的一半，其物料成本也低于傳統(tǒng)調(diào)諧器。此外，飛思卡爾的DVB-H調(diào)諧器還增強(qiáng)了靈敏性，使消費(fèi)者甚至能在覆蓋區(qū)域的邊緣接收到
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微軟WEPOS亮相第八屆中國連鎖店展覽會

微軟和海信聯(lián)袂推進(jìn)商業(yè)軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程微軟公司和海信智能商用設(shè)備有限公司聯(lián)合宣布參加在北京展覽館隆重舉行的“第八屆中國連鎖店展覽會”，并聯(lián)合推出了基于微軟公司W(wǎng)EPOS操作系統(tǒng)的“海信QUICK POS多媒體信息發(fā)布”等多個零售行業(yè)收款解決方案。這些解決方案極大地滿足商家便利、實(shí)用、快捷的收款需求，為商家?guī)砹私?jīng)營的新鮮體驗(yàn)，極大地增強(qiáng)了企業(yè)競爭力。此次參展也標(biāo)志著微軟和海信聯(lián)袂推進(jìn)商業(yè)軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的決心以及為此邁出的重大一步。傳統(tǒng)的信息技術(shù)已難以滿足新一代消費(fèi)者的需求，
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Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計(jì)服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費(fèi)用，縮短設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高端ASIC設(shè)計(jì)公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計(jì)服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計(jì)服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運(yùn)
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Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片

針對價(jià)格敏感的消費(fèi)電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強(qiáng)型RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV)&nbs
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廣電設(shè)備制造業(yè)前景未明利潤下滑

數(shù)字電視、IPTV前景不明朗　　信產(chǎn)部公布的今年前9個月的電子信息業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至今年9月底，我國電子信息業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入約3萬億人民幣，其中通信設(shè)備制造業(yè)的利潤總額為238.3億人民幣，占電子信息業(yè)利潤總額的約25%，而廣電設(shè)備制造的利潤總額則僅為約5.3億元人民幣，相比去年同期下降了2.9%。　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，相比通信業(yè)，由于數(shù)字電視、IPTV等潛力巨大的廣電市場前景仍未明朗，導(dǎo)致其利潤率也隨之下降。&nbs
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EVD聯(lián)盟另擇伙伴降成本反擊日本高清

　日本高清標(biāo)準(zhǔn)壓境　　《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》獲悉，為了應(yīng)對日本高清影碟機(jī)與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國的現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已經(jīng)決定放棄與美國LSI Logic公司的合作，轉(zhuǎn)而與晶晨半導(dǎo)體(上海)有限公司(下稱“晶晨”)進(jìn)行合作，今后所有EVD影碟機(jī)將會采用晶晨的HVD芯片，從而使得整機(jī)成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及進(jìn)程。　　EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一位負(fù)責(zé)人透露，面對這兩大日本高清標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國的現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為了降低EVD影碟機(jī)的生產(chǎn)成本，加快普及進(jìn)程，所以才停止與美國LSI&n
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

　　NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新
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CEVA推出高性能QUAD-MAC DSP

CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。　　CEVA-X1641 是可延展擴(kuò)展 CEVA-X 系列中首個 Quad-MAC
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微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市

　　微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。　　在Windows Embedded誕生十周年之際，微軟將首次在“共享源計(jì)劃（Microsoft®&nb
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中國家電、消費(fèi)電子、智能終端制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會介紹

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