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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三維集成電路

            三維集成電路系統(tǒng)的電網(wǎng)分析

            • 在高級節(jié)點,有效的電網(wǎng)分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求,而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題的關(guān)鍵?,F(xiàn)有的電網(wǎng)分析工具需要按照2.5維和三維設(shè)計進(jìn)行拓展和增強(qiáng),從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進(jìn)。
            • 關(guān)鍵字: 三維集成電路  功率模型  混合電網(wǎng)  

            TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

            • TSMC近日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計,電子設(shè)計自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
            • 關(guān)鍵字: TSMC  16FinFET  三維集成電路  
            共2條 1/1 1

            三維集成電路介紹

            三維集成電路(three dimensional integrated circuit) 具有多層器件結(jié)構(gòu)的集成電路。又稱立體集成電路。現(xiàn)有的各種商品集成電路都是平面結(jié)構(gòu),即集成電路的各種單元器件一個挨一個地分布在一個平面上,稱二維集成電路。 隨著集成度不斷提高,每片上的器件單元數(shù)量急劇增加,芯片面積增大,單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積,嚴(yán)重影響集成電路進(jìn)一步提高集成度和工作 [ 查看詳細(xì) ]

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