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歌華有線以Broadcom 基于DOCSIS?的EoC解決方案部署網(wǎng)絡試驗
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,歌華有線已經(jīng)選定Broadcom基于DOCSIS?的同軸纜以太網(wǎng)(EoC)有線電視網(wǎng)絡架構(gòu),將以該架構(gòu)為基礎啟動北京的網(wǎng)絡試驗。Broadcom的基于DOCSIS EoC技術(shù)提供標準化服務質(zhì)量(QoS)和互操作性,可確保高質(zhì)量電視、互聯(lián)網(wǎng)訪問及電話體驗,這將有助于推進中國的網(wǎng)絡融合,促進中國加速實現(xiàn)“下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)”。完整的Broadcom EoC單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案基于北京數(shù)碼視訊的CC8
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Broadcom推出新的藍牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司推出新的藍牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案系列BCM2077x,該系列藍牙芯片用于實現(xiàn)立體聲耳機產(chǎn)品。這些新芯片使耳機既能播放立體聲音樂,又能具有傳統(tǒng)的藍牙免提式電話通話功能,此外該系列芯片還內(nèi)置了業(yè)界領先的Broadcom SmartAudio技術(shù),可使多種檔次的耳機具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍牙芯片,適用于入門級、主流和高端立體聲耳機。 新的BCM2077x系列是業(yè)界首創(chuàng)的、采用6
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Broadcom推出最新無線組合芯片BCM4330
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- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布, 推出最新無線組合芯片BCM4330,該芯片可支持更多媒體形式和數(shù)據(jù)應用,且不會增大智能手機、平板電腦及其他移動設備的尺寸或縮短其電池壽命。BCM4330在單個芯片上集成了業(yè)界領先的Broadcom 802.11n Wi-Fi、藍牙和FM無線技術(shù),與分立式半導體器件組成的解決方案相比,在成本、尺寸、功耗和性能上有顯著優(yōu)勢,是移動設備的理想選擇。 BCM4330采用了新的Wi-Fi和藍牙標準,可支持新的、令人振奮的應用。例如,B
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Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的基帶處理器BCM28150,該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應用處理器和最新的VideoCore IV 移動多媒體/圖形技術(shù)。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機解決方案之一,適用于Android和其他開放操作系統(tǒng)。 BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應用處理器技術(shù)。Merlyn處理器結(jié)合了AR
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博通推出新一代10Gb以太網(wǎng)融合控制器
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布, 推出最新一代10Gb以太網(wǎng)(10GbE)融合控制器,該產(chǎn)品面向大批量、融合主板集成控制器(LOM)和融合網(wǎng)絡適配器應用。全新的40nm控制器系列是業(yè)界最先推出的4端口融合控制器產(chǎn)品系列,這些產(chǎn)品具有業(yè)界最小占板面積,每端口功耗極低,提供兩倍的端口密度和更多功能,從而使制造商能以經(jīng)濟實惠的方式給更多產(chǎn)品線增加高速10GbE互連能力。
- 關(guān)鍵字: Broadcom 以太網(wǎng)融合控制器
Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)交換芯片系列
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司今天宣布, 推出業(yè)界第一個以太網(wǎng)交換芯片系列Broadcom? BCM88600系列,以實現(xiàn)容量從100Gbps至100Tbps的可擴展式模塊化交換平臺。就下一代交換基礎設施而言,由于視頻和數(shù)據(jù)流量的增加,非常高的可擴展性和超大帶寬成了關(guān)鍵要求。由于核心網(wǎng)絡以及數(shù)據(jù)中心互連的要求,包括成千上萬臺服務器的大型數(shù)據(jù)中心不久就會需要100Gbps的網(wǎng)絡連接能力,同時大型服務提供商網(wǎng)絡也將需要具100Gbps接口的核心路由器。
- 關(guān)鍵字: Broadcom 以太網(wǎng)交換芯片
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